2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了潤(rùn)石科技副總經(jīng)理閆廣亮，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

談及2025年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢(shì)，閆廣亮表示，需從細(xì)分領(lǐng)域具體研判。他指出，AI的火爆直接帶動(dòng)了算力芯片、存儲(chǔ)類芯片、大功率電源芯片和功率分立器件的需求暴增，相關(guān)上市公司財(cái)報(bào)均呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子領(lǐng)域逐步恢復(fù)，汽車電子領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，疊加國(guó)補(bǔ)帶動(dòng)的家電產(chǎn)品領(lǐng)域回暖，多重利好因素推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)整體實(shí)現(xiàn)不錯(cuò)增長(zhǎng)。

聚焦?jié)櫴萍甲陨恚Z廣亮介紹，公司主要深耕汽車電子和泛工業(yè)領(lǐng)域，尤其近年來全力布局汽車電子領(lǐng)域，成果顯著。目前，公司各類模擬芯片已在數(shù)百萬輛汽車上投入使用，憑借良好的可靠性表現(xiàn)，2025年收獲了更多老牌車企的認(rèn)可并順利導(dǎo)入認(rèn)證，合作車企涵蓋上汽、吉利、奇瑞、一汽、東風(fēng)、廣汽、長(zhǎng)安、長(zhǎng)城等眾多知名企業(yè)。隨著這些主機(jī)廠及眾多Tier 1項(xiàng)目的陸續(xù)批量落地，為公司銷售額的持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)保障。

對(duì)于明年半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)形勢(shì)，閆廣亮也分享了自己的見解。他明確，潤(rùn)石科技的產(chǎn)品線在未來一段時(shí)期內(nèi)仍將專注于信號(hào)鏈和電源管理領(lǐng)域，公司會(huì)持續(xù)加大研發(fā)投入，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品種類，重點(diǎn)發(fā)力電源管理方面的產(chǎn)品。

在行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)上，閆廣亮判斷，未來模擬IC產(chǎn)業(yè)將加速整合。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的深入，技術(shù)、資本、人才將呈現(xiàn)明顯的集中趨勢(shì)，并購(gòu)將成為整個(gè)模擬產(chǎn)業(yè)必然面臨的發(fā)展方向。值得關(guān)注的是，近年來國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程發(fā)展迅速，國(guó)內(nèi)企業(yè)通過差異化競(jìng)爭(zhēng)策略，在中低端市場(chǎng)取得較大突破，市場(chǎng)份額逐步提升。

閆廣亮強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前模擬芯片行業(yè)正處于充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的關(guān)鍵時(shí)期。機(jī)遇層面，技術(shù)的持續(xù)革新、市場(chǎng)需求的不斷攀升以及政策環(huán)境的持續(xù)優(yōu)化，為行業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力，未來發(fā)展前景值得期待。挑戰(zhàn)方面，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力、技術(shù)壁壘以及供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)等問題依然存在，需要行業(yè)內(nèi)企業(yè)共同應(yīng)對(duì)。