2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車(chē)、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開(kāi)啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過(guò)去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專(zhuān)題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專(zhuān)題，每次一經(jīng)上線(xiàn)都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀(guān)點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪(fǎng)了伴芯科技ICBench創(chuàng)始人兼CEO朱允山博士，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)形勢(shì)與伴芯科技成績(jī)

朱允山博士表示，2025年的半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇是一個(gè)積極的信號(hào)。這不僅是周期性的反彈，更深層次地反映了人工智能、新能源等結(jié)構(gòu)性需求正在為行業(yè)注入新的、長(zhǎng)期的增長(zhǎng)動(dòng)力。市場(chǎng)的回暖對(duì)所有從業(yè)者而言都是機(jī)遇，更重要的是，它加速了行業(yè)對(duì)設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量極限的追求。

對(duì)于伴芯科技而言，2025年是“亮相元年”，也是核心產(chǎn)品得到市場(chǎng)驗(yàn)證的關(guān)鍵一年。在行業(yè)迫切尋求設(shè)計(jì)范式突破的節(jié)點(diǎn)上，伴芯科技正式推出了以AI智能體（Agent）為核心的下一代EDA解決方案，成功發(fā)布了面向芯片驗(yàn)證的AI智能體DVcrew和面向芯片物理設(shè)計(jì)的AI智能體PDcrew。

AI浪潮下半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與伴芯科技進(jìn)展

朱允山博士認(rèn)為，AI浪潮對(duì)半導(dǎo)體的推動(dòng)，正從單純的“算力硬件需求”轉(zhuǎn)向更深層次的“設(shè)計(jì)方法學(xué)革命”。芯片，尤其是AI芯片，其復(fù)雜度已呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。傳統(tǒng)依賴(lài)人工經(jīng)驗(yàn)和固定流程的設(shè)計(jì)方法，逐漸成為創(chuàng)新瓶頸。因此，AI對(duì)半導(dǎo)體的最大推動(dòng)，在于它將推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)范式轉(zhuǎn)移。

伴芯科技判斷，未來(lái)的EDA工具，其核心將從一個(gè)被操作的“軟件”，演進(jìn)為一個(gè)能夠理解設(shè)計(jì)意圖、自主探索解決方案、并與工程師協(xié)同的“智能體”。這正是伴芯科技所專(zhuān)注的技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新方向。

DVcrew和PDcrew就是這一Agentic AI理念的載體。DVcrew像一個(gè)不知疲倦的驗(yàn)證專(zhuān)家，能自動(dòng)挖掘深層次的設(shè)計(jì)漏洞；PDcrew則像一個(gè)全能的物理設(shè)計(jì)工程師，可以7x24小時(shí)持續(xù)優(yōu)化PPA。伴芯科技的進(jìn)展在于，成功地將前沿的大語(yǔ)言模型能力，與芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)域知識(shí)（Domain Knowledge）深度融合，打造出了真正懂芯片設(shè)計(jì)且能主動(dòng)解決問(wèn)題的專(zhuān)業(yè)AI智能體，而不只是“回答問(wèn)題”的聊天機(jī)器人。

2026年新興市場(chǎng)布局與規(guī)劃

朱允山博士提到，伴芯科技的產(chǎn)品天生就服務(wù)于那些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)最嚴(yán)峻的前沿領(lǐng)域。2026年，伴芯科技將和戰(zhàn)略合作客戶(hù)進(jìn)行深度合作，將AI智能體在客戶(hù)場(chǎng)景里進(jìn)行深度應(yīng)用，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。幫助客戶(hù)應(yīng)對(duì)極大規(guī)模設(shè)計(jì)的復(fù)雜度挑戰(zhàn)和PPA追求、AI時(shí)代更快的TTM(Time To Market)挑戰(zhàn)等。

2026年半導(dǎo)體行業(yè)形勢(shì)與伴芯科技成長(zhǎng)預(yù)期

朱允山博士對(duì)2026年半導(dǎo)體行業(yè)持謹(jǐn)慎樂(lè)觀(guān)態(tài)度。他指出，增長(zhǎng)的動(dòng)力依然存在，但挑戰(zhàn)也更加明晰。最大的機(jī)遇在于，AI等顛覆性技術(shù)帶來(lái)的市場(chǎng)需求是真實(shí)且長(zhǎng)期的，它正在開(kāi)辟全新的賽道和應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)，全球供應(yīng)鏈的重塑也給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了前所未有的升級(jí)窗口期。最主要的挑戰(zhàn)則在于，如何在激烈的競(jìng)爭(zhēng)和復(fù)雜的環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)的創(chuàng)新。這包括突破高端技術(shù)的瓶頸、構(gòu)建健康的人才梯隊(duì)，以及在全球市場(chǎng)中確立獨(dú)特的價(jià)值定位。

對(duì)于伴芯科技，2026年將是“產(chǎn)品戰(zhàn)略縱深年”。其成長(zhǎng)預(yù)期不僅僅在于營(yíng)收數(shù)字，更希望和有遠(yuǎn)見(jiàn)的戰(zhàn)略客戶(hù)深度合作應(yīng)用，將設(shè)計(jì)人員逐步從繁瑣任務(wù)中解放出來(lái)，以專(zhuān)注于AI無(wú)法替代的創(chuàng)造性工作，朝“芯片自主設(shè)計(jì)閉環(huán)(Autonomous Chip Design)”的目標(biāo)扎實(shí)推進(jìn)。伴芯科技堅(jiān)信，用AI重新設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)流程，是應(yīng)對(duì)未來(lái)挑戰(zhàn)、抓住時(shí)代機(jī)遇的最有效路徑。伴芯科技期待與產(chǎn)業(yè)同仁一道，共同推進(jìn)“AI智能體，重塑EDA”的未來(lái)，迎接這個(gè)充滿(mǎn)挑戰(zhàn)與希望的2026年。