電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日，有多方消息傳出，英偉達(dá)計(jì)劃在2026年2月中旬在中國(guó)交付H200芯片，這意味著此前特朗普發(fā)文表示允許英偉達(dá)、AMD等AI芯片公司向中國(guó)出售產(chǎn)品的方案已經(jīng)落實(shí)。

與此同時(shí)，阿里巴巴也傳出正考慮向AMD下單訂購(gòu)4萬(wàn)至5萬(wàn)顆AMD MI308 AI芯片。適逢近期國(guó)產(chǎn)GPU廠商上市熱潮，而在消息傳出后，本月剛剛上市的摩爾線程和沐曦股份，在12月24日股價(jià)分別收跌6.32%和7.03%，其中沐曦股價(jià)已跌破上市當(dāng)日的最低價(jià)。

H200放開(kāi)銷售，預(yù)計(jì)2月交付4萬(wàn)至8萬(wàn)顆芯片

在英偉達(dá)的產(chǎn)品矩陣中，H200是Hopper架構(gòu)的最強(qiáng)算力產(chǎn)品，目前性能僅次于最新的Blackwell系列芯片，比如B100，但此前H200一直被美國(guó)政府禁止對(duì)華出口。

H200發(fā)布于2023年11月，其核心升級(jí)圍繞大模型最核心的顯存瓶頸展開(kāi)，最大突破是搭載了高達(dá)141GB的 HBM3e顯存，容量較H100的80GB HBM3提升76%，更是早期中國(guó)特供版H20（96GB HBM3）的1.5倍；顯存帶寬同步飆升至4.8TB/s（部分測(cè)試場(chǎng)景達(dá)5.1TB/s），比H100的 3.35TB/s 提升43%，是中國(guó)特供產(chǎn)品H20（1TB/s GDDR6X）的4.8倍。

在12月初，美國(guó)總統(tǒng)在社交媒體上宣布美國(guó)政府將允許英偉達(dá)向中國(guó)出售其H200人工智能芯片，條件是銷售僅限“獲得批準(zhǔn)的客戶”，且美國(guó)政府可從銷售額中抽取25%的分成。后續(xù)又宣布這一安排將同樣適用于AMD、英特爾等AI芯片公司。

而近期最新的消息顯示，英偉達(dá)已告知中國(guó)客戶，計(jì)劃于明年2月中旬，也就是趕在農(nóng)歷春節(jié)前向中國(guó)客戶交付H200芯片。

作為目前僅次于B100的英偉達(dá)次旗艦級(jí)AI芯片，H200的開(kāi)放銷售也受到了國(guó)內(nèi)AI行業(yè)的追捧。有消息人士透露，在2月的交付中，英偉達(dá)計(jì)劃動(dòng)用庫(kù)存履行首批訂單，預(yù)計(jì)發(fā)貨總量為5000至10000套芯片模組，相當(dāng)于約4萬(wàn)至8萬(wàn)顆 H200芯片，預(yù)計(jì)為英偉達(dá)帶來(lái)70億元至140億元的收入。當(dāng)然，美國(guó)政府需要從該收入中抽取25%。

英偉達(dá)對(duì)此回應(yīng)稱，“我們正在持續(xù)管理我們的供應(yīng)鏈，向中國(guó)授權(quán)客戶銷售H200不會(huì)影響我們向全球客戶供貨的能力”。

過(guò)去英偉達(dá)CEO黃仁勛一直認(rèn)為，限制AI芯片的出口，只會(huì)導(dǎo)致創(chuàng)造出中國(guó)本土的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。并且對(duì)于此次H200出口的獲準(zhǔn)，黃仁勛此前也坦言，即便限制放松，中國(guó)市場(chǎng)是否會(huì)接受H200芯片仍不確定。但從實(shí)際的市場(chǎng)反應(yīng)來(lái)看，H200目前在中國(guó)市場(chǎng)依然具有需求。

但需要注意的是，H200仍需美國(guó)政府“特批”，且美國(guó)未放松對(duì)“中國(guó)同規(guī)格芯片代工”的限制，如禁止臺(tái)積電為中國(guó)企業(yè)代工H200級(jí)高算力的AI芯片。這意味著H200是“短期補(bǔ)充”，而非一個(gè)“長(zhǎng)期解決方案”。

阿里大規(guī)模采購(gòu)AMD“中國(guó)特供”AI芯片？

相比英偉達(dá)，AMD走的是高性價(jià)比路線。盡管AMD MI308也是一款“專為中國(guó)市場(chǎng)定制的 合規(guī)特供芯片”，但是它以大顯存和高性價(jià)比成為云廠商的折中優(yōu)選。MI308搭載高達(dá)192GB HBM3顯存容量，創(chuàng)下當(dāng)前商用GPU紀(jì)錄，較H200多出51GB，顯存帶寬達(dá)到10.3TB/s，是 H200的2.1倍，完美適配70B級(jí)大模型的全參數(shù)推理需求。

不過(guò)在核心性能上，根據(jù)美國(guó) 2023 年“1017 新規(guī)”及后續(xù)調(diào)整，對(duì)華出口的AI芯片需將 FP8算力控制在350 TFLOPS以內(nèi)，MI308的FP8算力被刻意限制在320 TFLOPS以內(nèi)。但單卡價(jià)格較英偉達(dá)H20低 15%，8卡模組總成本控制在120萬(wàn)元以內(nèi)，較H200的140萬(wàn)元模組具備顯著成本優(yōu)勢(shì)。

更重要的是，MI308采用與AMD MI350系列同源的散熱設(shè)計(jì)，無(wú)需改造現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心即可兼容主流服務(wù)器，模型遷移時(shí)間較國(guó)產(chǎn)芯片節(jié)省30%，成為阿里云等廠商補(bǔ)充推理算力的核心選擇。

顯然MI308是與H20同期，受到美國(guó)政府出口限制而誕生的“特供產(chǎn)品”，在近期美國(guó)政府放開(kāi)H200同等性能芯片的出口之后，未來(lái)AMD或許也將會(huì)在中國(guó)市場(chǎng)推出MI325X等更高性能的產(chǎn)品。

因此阿里在這個(gè)階段傳出采購(gòu)高達(dá)5萬(wàn)顆MI308，或許未來(lái)還會(huì)有新的變數(shù)。

對(duì)國(guó)產(chǎn)GPU的短期沖擊

從近期的股價(jià)表現(xiàn)來(lái)看，也可以一定程度上反映出英偉達(dá)H200的重新開(kāi)放銷售對(duì)國(guó)產(chǎn)GPU造成的沖擊。

首先在中高端算力需求上，H200盡管性能低于最新的B100，但作為Hopper架構(gòu)的旗艦產(chǎn)品，在絕對(duì)性能上目前H200仍是領(lǐng)先于國(guó)產(chǎn)AI芯片，同時(shí)也遙遙領(lǐng)先于此前中國(guó)特供的H20。

從TPP總算力估算的數(shù)字來(lái)看，H200的TPP高達(dá)15832，是H200的接近7倍。而華為昇騰910C的TPP為12800，仍略低于H200；寒武紀(jì)思元690 TPP為8986；沐曦C500 TPP為3840?？傮w來(lái)看，性能的差距加上CUDA生態(tài)所帶來(lái)的遷移成本，國(guó)產(chǎn)GPU對(duì)于AI大模型企業(yè)來(lái)說(shuō)仍是需要權(quán)衡利弊的選擇。

當(dāng)然，國(guó)產(chǎn)GPU目前也在生態(tài)上采取了多種方式去加速兼容，或是構(gòu)建自主生態(tài)。目前的資料顯示，華為CANN對(duì)CUDA API的覆蓋度約80%，海光對(duì)ROCm的遷移效率約85%。

所以短期來(lái)看，參數(shù)以及生態(tài)的優(yōu)勢(shì)會(huì)促進(jìn)部分企業(yè)分流算力需求到英偉達(dá)、AMD等產(chǎn)品上。

但長(zhǎng)期來(lái)看，搖擺不定的芯片供應(yīng)政策，對(duì)于所有AI大模型企業(yè)來(lái)說(shuō)都是懸在頭頂?shù)倪_(dá)摩克利斯之劍。因此國(guó)產(chǎn)替代確實(shí)也是當(dāng)前國(guó)內(nèi)AI巨頭們所正在進(jìn)行或者嘗試在做的事，包括阿里、百度、字節(jié)跳動(dòng)等甚至是選擇了自研芯片的方式，來(lái)試圖擺脫供應(yīng)鏈的限制，同時(shí)降低算力芯片成本。

小結(jié)：

本次H200獲批在中國(guó)銷售，短期來(lái)看緩解了本土AI巨頭的算力缺口，但從產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展角度來(lái)看，不穩(wěn)定的供應(yīng)政策依然是巨大的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。未來(lái)自主生態(tài)的構(gòu)建仍需要本土產(chǎn)業(yè)鏈廠商的共同努力，包括GPU廠商的硬件迭代，以及更多聯(lián)合下游模型廠商來(lái)進(jìn)行優(yōu)化，推動(dòng)工具鏈標(biāo)準(zhǔn)化等，才能最終建立起不可替代的競(jìng)爭(zhēng)力。