市場機(jī)遇：搶占"小尾巴"與移動(dòng)游戲紅利

近年來，便攜HiFi（俗稱“小尾巴”）的需求逐年爆發(fā)，隨時(shí)隨地享受高品質(zhì)音樂已成為消費(fèi)者的剛需。數(shù)據(jù)顯示，在年銷量200萬臺的“小尾巴”市場背后，更暗藏著數(shù)千萬臺級別的移動(dòng)游戲、影音潛在需求——便攜音頻市場的紅利窗口已然敞開。

面對這一機(jī)遇，XMOS半導(dǎo)體于2025年11月正式推出了專為HiFi應(yīng)用打造的XMOS Powered功能集。作為XMOS全球指定VAR方案合作商，飛騰云（Phaten）率先推出了基于該平臺的低功耗便攜HiFi PCBA+APP完整解決方案。

我們致力于解決傳統(tǒng)開發(fā)中"功耗高、開發(fā)難、周期長"的痛點(diǎn)，讓您無需組建龐大的軟件團(tuán)隊(duì)，也能快速推出旗艦級產(chǎn)品。

XMOS Powered 低功耗技術(shù)

靈活的合作模式

為了滿足不同客戶的需求，我們提供兩種靈活的合作方式：

模式 1：模組/套片形式 (適合有硬件能力的客戶)

• 內(nèi)容：提供預(yù)燒錄好XMOS Powered固件的核心模組或芯片。
• 優(yōu)勢：靈活客制化。客戶可根據(jù)ID設(shè)計(jì)自主繪制PCB，滿足差異化外觀與功能配置需求，專注于硬件創(chuàng)新與品牌調(diào)性。

模式 2：PCBA全托管形式 (適合追求速度的客戶)

• 內(nèi)容：提供從原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout到SMT貼片的完整PCBA成品。
• 優(yōu)勢：穩(wěn)定可靠低風(fēng)險(xiǎn)。軟硬件全托管，利用飛騰云成熟的供應(yīng)鏈體系，最快6周即可量產(chǎn)交付，省心省力搶占市場。