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TDK B32701P - B32703P 金屬化聚丙烯薄膜電容器(MKP)的全面解析

h1654155282.3538 ? 2025-12-25 15:20 ? 次閱讀
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TDK B32701P - B32703P 金屬化聚丙烯薄膜電容器(MKP)的全面解析

在電子設備的設計中,電容器是不可或缺的基礎元件,其性能直接影響著整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。今天,我們來深入探討TDK的B32701P - B32703P系列金屬化聚丙烯薄膜電容器(MKP),了解它的特點、應用以及使用中的注意事項。

文件下載:EPCOS , TDK B3270xP金屬化薄膜電容器.pdf

一、產(chǎn)品概述

TDK的B32701P - B32703P系列屬于金屬化聚丙烯薄膜電容器(MKP),適用于功率因數(shù)校正(PFC)等典型應用。該系列電容器具有緊湊的設計、小尺寸、高電壓能力和出色的自愈特性,并且可根據(jù)需求提供無鹵電容器,符合RoHS標準。

二、產(chǎn)品特性

2.1 電氣特性

  • 溫度范圍:最高工作溫度可達110°C(外殼),氣候類別為40/110/56,能適應較寬的溫度環(huán)境。
  • 損耗因數(shù):在20°C時,不同引腳間距的產(chǎn)品在1kHz和100kHz下有不同的損耗因數(shù)上限值,如引腳間距10mm的產(chǎn)品在1kHz時為1.0×10?3,100kHz時為30.0×10?3。
  • 絕緣電阻:在100V或時間常數(shù)T = CR·Rins在20°C、相對濕度≤65%時,絕緣電阻最小值為10000s。
  • 測試電壓端子間測試電壓為1.4 VR.DC,持續(xù)2s。
  • 峰值電流:峰值電流Ip(A) = C(uF)×dV/dt。
  • 工作電壓:在85°C時,額定直流電壓VR.DC為450VDC;在110°C時,連續(xù)工作電壓Vop為380VDC;在85°C < T ≤ 110°C時,電壓有0.62%/°C的降額。

2.2 機械特性

  • 結(jié)構:采用聚丙烯(MKP)作為電介質(zhì),采用繞線電容技術,塑料外殼(UL 94 V - 0)和環(huán)氧樹脂密封(UL 94 V - 0)。
  • 引腳:平行導線引腳,無鉛鍍錫,可根據(jù)需求提供特殊引腳長度。

2.3 脈沖處理能力

“dV/dt”表示非正弦電壓下每單位時間的最大允許電壓變化,“k0”表示施加到電容器的波形的最大允許脈沖特性。不同引腳間距的產(chǎn)品在450VDC時,dV/dt和k0值不同,如引腳間距10mm時,dV/dt為60V/μs,k0為54000V2/ms。

三、產(chǎn)品選型

3.1 尺寸與類型

該系列產(chǎn)品有不同的引腳間距和引腳直徑,對應不同的型號,具體如下: 引腳間距 引腳直徑 型號
±0.4 e d1 ±0.05
10 0.6 B32701P
15 0.8 B32702P
22.5 0.8 B32703P

3.2 訂購代碼與包裝單位

不同型號和電容值對應不同的訂購代碼和包裝單位,例如B32701P在450VDC下,電容值為0.47μF時,訂購代碼為B32701P4474 + ***,最大尺寸為5.0x11.0x13.0mm,彈藥包包裝數(shù)量為3320pcs/MOQ,卷軸包裝數(shù)量為5200pcs/MOQ,散裝數(shù)量為4000pcs/MOQ。

3.3 訂購代碼組成

訂購代碼由電容公差代碼和包裝代碼組成,如電容公差代碼J表示±5%,K表示±10%;包裝代碼289表示直引腳、彈藥包包裝,189表示直引腳、卷軸包裝,000表示直引腳、散裝(引腳長度6 - 11mm)。

四、特性曲線

產(chǎn)品提供了阻抗Z與頻率f、等效串聯(lián)電阻(ESR)與頻率f、允許電流Irms與頻率f等特性曲線,這些曲線有助于工程師在不同頻率和溫度條件下選擇合適的電容器。例如,在環(huán)境溫度TA ≤ 85°C、ΔT ≤ 15°C時,可根據(jù)允許電流Irms與頻率f的曲線選擇合適的產(chǎn)品;當TA > 85°C時,需使用降額因子FT來計算最大電流。

五、可靠性測試

該系列電容器經(jīng)過了多項可靠性測試,包括電氣參數(shù)測試、端子堅固性測試、溫度快速變化測試、振動測試、沖擊測試、氣候序列測試、濕熱加載測試和耐久性測試等。測試結(jié)果需滿足各項性能要求,如電容變化率、損耗因數(shù)變化率和絕緣電阻等在規(guī)定范圍內(nèi),且無可見損壞。

六、使用注意事項

6.1 焊接

  • 可焊性:端子引腳的可焊性按照IEC 60068 - 2 - 20:2008測試Ta方法1進行測試,測試前需對端子進行加速老化處理。
  • 耐焊接熱:不同系列和尺寸的產(chǎn)品在不同的焊接條件下進行耐焊接熱測試,如MKP(引腳間距>7.5mm)在260±5°C的焊錫浴中焊接10±1s。
  • 一般焊接注意事項:薄膜電容器的允許熱暴露負載主要由上限類別溫度Tmax決定,長時間暴露在高于此溫度的環(huán)境中會導致電容器電氣特性不可逆變化。在實際焊接過程中,熱負載還受預熱溫度和時間、強制冷卻、端子特性、電容器高度、相鄰組件的影響以及是否使用阻焊涂層等因素影響。

6.2 清潔

不同類型的電容器對不同溶劑的適用性不同,如MKT(未涂層)電容器可使用乙醇、異丙醇、正丙醇進行清潔,但n - 丙醇 - 水混合物和含表面張力降低劑的水(中性)不適用;MKT、MKP、MFP(涂層/盒裝)電容器可使用n - 丙醇 - 水混合物和含表面張力降低劑的水(中性)進行清潔。使用合適溶劑清潔未涂層電容器后,可能會出現(xiàn)電氣特性的可逆變化,建議在后續(xù)電氣測試前進行干燥處理。

6.3 嵌入

將電容器嵌入成品組件時,需考慮化學和熱影響。推薦使用非柔性環(huán)氧樹脂與酸酐硬化劑、化學惰性、非導電填料,最大固化溫度為100°C。如需嵌入未涂層類型的電容器,建議先咨詢廠家。

七、總結(jié)

TDK的B32701P - B32703P系列金屬化聚丙烯薄膜電容器(MKP)具有優(yōu)異的電氣和機械性能,適用于多種應用場景。在使用過程中,工程師需要根據(jù)具體的應用需求選擇合適的型號,并嚴格遵守焊接、清潔和嵌入等方面的注意事項,以確保電容器的性能和可靠性。大家在實際應用中是否遇到過類似電容器的問題呢?歡迎在評論區(qū)分享交流。

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