“X-ray檢查機(jī)”一般指利用X射線對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)或異物檢測(cè)的設(shè)備，廣泛用于工業(yè)檢測(cè)、食品藥品安檢以及電子制造等領(lǐng)域。一般來(lái)說(shuō)，工業(yè)X-ray與醫(yī)療等X光在物理原理上是一樣的，都是利用X射線的穿透和差別吸收成像，但存在用途、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和安全要求等方面差異。

基本原理

設(shè)備通過(guò)X射線管發(fā)射高能X射線，射線穿透被測(cè)物體，不同材料會(huì)對(duì)X射線產(chǎn)生不同程度的吸收和衰減。穿透后的射線被探測(cè)器（平板探測(cè)器或線陣探測(cè)器）接收，轉(zhuǎn)換成數(shù)字圖像，從而顯示內(nèi)部結(jié)構(gòu)、缺陷或異物位置。

主要類(lèi)型

• 工業(yè)X-ray檢查機(jī)：用于焊縫、鑄件、電子元器件、半導(dǎo)體芯片等內(nèi)部缺陷檢測(cè)，如氣孔、裂紋、虛焊、空洞等。歸屬工業(yè)無(wú)損檢測(cè)或安全檢查類(lèi)設(shè)備，遵循相應(yīng)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和輻射防護(hù)規(guī)范，多部署在工廠、實(shí)驗(yàn)室、物流安檢場(chǎng)景。例如國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB測(cè)量?jī)x器、智能檢測(cè)設(shè)備等專業(yè)解決方案供應(yīng)商，Bamtone班通自研推出的X-Ray檢查機(jī)Bamtone X1168，可對(duì)多層線路板PCB生產(chǎn)過(guò)程中層壓工序前和鉆孔工序后的分析、測(cè)量及各層標(biāo)靶偏位情況，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、點(diǎn)對(duì)線、半徑、直徑、同心度等精確測(cè)量分析。
• 食品/藥品X光異物檢測(cè)機(jī)：則用于檢測(cè)金屬、玻璃、石頭、硬骨、陶瓷等高密度異物，提升食品安全和質(zhì)量控制。

工業(yè)X-ray檢查機(jī)典型應(yīng)用場(chǎng)景

主要用于無(wú)損檢測(cè)（探傷），如電子焊點(diǎn)、鑄件、焊縫、電池等內(nèi)部缺陷或結(jié)構(gòu)分析，核心關(guān)注“缺陷識(shí)別”和“尺寸測(cè)量”。例如：

• 電子制造：檢測(cè)BGA、IC、PCB焊點(diǎn)空洞率、短路、虛焊、斷線等微小缺陷，有的系統(tǒng)分辨率可達(dá)微米級(jí)別。
• 其它工業(yè)：汽車(chē)零部件、鋁鑄件、航空航天零件等的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷分析。

X-ray檢查機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：

• 無(wú)損檢測(cè)：不破壞被測(cè)產(chǎn)品即可獲取內(nèi)部信息，適合成品抽檢或全檢。
• 高效率與自動(dòng)化：可與生產(chǎn)線聯(lián)機(jī)，實(shí)現(xiàn)在線自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)剔除不良品并記錄檢測(cè)數(shù)據(jù)。
• 檢測(cè)對(duì)象范圍廣：不僅能檢測(cè)金屬，還能檢測(cè)多種高密度非金屬異物，優(yōu)于只識(shí)別金屬的金屬探測(cè)器。