廣和通要聞

12 月 26 日，2025 粵港澳大灣區(qū) AI 硬件嘉年華在深圳成功舉辦。大會(huì)以“智聯(lián)灣區(qū)，硬航未來”為主題，聚焦 AI 硬件前沿技術(shù)趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同及商業(yè)化落地實(shí)踐，匯聚眾多行業(yè)專家與企業(yè)代表。作為全球領(lǐng)先的無線通信與 AI 解決方案提供商，廣和通受邀參展，系統(tǒng)展示了覆蓋“通信-算力-平臺(tái)-應(yīng)用”的 AI 全棧能力體系，為 AI 硬件規(guī)模化落地提供堅(jiān)實(shí)支撐。

AI全棧能力打通AI硬件落地全路徑

廣和通重點(diǎn)呈現(xiàn)了以 “通信+ 算力+ AI使能平臺(tái) + 行業(yè)解決方案”為核心的全棧能力架構(gòu)，貫穿AI硬件從底層基礎(chǔ)設(shè)施到場(chǎng)景化應(yīng)用的全鏈路：

底層連接能力：提供覆蓋5G/4G的高可靠、低時(shí)延通信模組，保障AI終端實(shí)時(shí)交互、遠(yuǎn)程管理與穩(wěn)定數(shù)據(jù)回傳。

端側(cè)算力能力：推出多款通信與算力深度融合的SoC模組，支持AI模型端側(cè)高效運(yùn)行，為機(jī)器人、智能陪伴設(shè)備、AIoT終端等提供高性能、低功耗的算力支撐。

AI使能平臺(tái)：通過Fibocom AI Stack平臺(tái)整合硬件、引擎、工具鏈與模型服務(wù)，構(gòu)建端側(cè)萬物智能的MxN中間件，有效應(yīng)對(duì)行業(yè)碎片化、端側(cè)算力受限與部署復(fù)雜等挑戰(zhàn)，顯著降低AI應(yīng)用的開發(fā)與部署門檻。

行業(yè)解決方案：基于全棧能力打造可復(fù)用、可擴(kuò)展的場(chǎng)景化解決方案，已在多個(gè)垂直行業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞貞?yīng)用驗(yàn)證。

全棧能力貫通多場(chǎng)景，AI應(yīng)用全面落地

在AI交互與智能硬件方向，廣和通現(xiàn)場(chǎng)展示了基于其全棧能力打造的MagiCore 輕算力AI陪伴解決方案，該方案具備小體積、低功耗、多模態(tài)交互與個(gè)性化智能體定制等特點(diǎn)，全面呈現(xiàn)了 AI 陪伴在玩具及消費(fèi)級(jí)終端中的成熟落地路徑。

在行業(yè)應(yīng)用方向，廣和通還展示了割草機(jī)解決方案與會(huì)議機(jī)解決方案。其中，割草機(jī)解決方案融合機(jī)器視覺、深度學(xué)習(xí)與高精度差分GPS定位，實(shí)現(xiàn)無邊界部署、環(huán)境感知與自主導(dǎo)航，賦能復(fù)雜戶外場(chǎng)景下的智能化作業(yè)；會(huì)議機(jī)解決方案則聚焦智能辦公場(chǎng)景，通過 AI 能力提升會(huì)議交互與協(xié)作效率，體現(xiàn) AI 在企業(yè)級(jí)應(yīng)用中的實(shí)際價(jià)值。

開放協(xié)同，共建AI硬件新生態(tài)

通過此次展會(huì)，廣和通系統(tǒng)展示了其 AI 全棧能力不僅具備技術(shù)完整性，更具備跨場(chǎng)景復(fù)制與規(guī)模化落地能力。面向未來，廣和通將持續(xù)以通信與算力為核心底座，深化 AI 使能平臺(tái)建設(shè)，拓展行業(yè)解決方案邊界，攜手生態(tài)伙伴共同推動(dòng) AI 硬件產(chǎn)業(yè)邁向更高效率、更大規(guī)模的發(fā)展。

廣和通始創(chuàng)于1999年，是中國(guó)首家A+H股上市的無線通信模組企業(yè)（300638.SZ|0638.HK）。廣和通以無線通信與人工智能為技術(shù)底座，提供軟硬件一體、賦能行業(yè)應(yīng)用的全棧式解決方案，加速千行百業(yè)從“萬物互聯(lián)”到“萬物智聯(lián)”。廣和通全棧式解決方案覆蓋蜂窩通信、AI、車載、GNSS模組及AI工具鏈，支持行業(yè)端側(cè)和主流大模型接入，提供智能體、全球資費(fèi)與云服務(wù)，助力智能機(jī)器人、消費(fèi)電子、低空經(jīng)濟(jì)、智能駕駛、智慧零售及智慧能源等行業(yè)數(shù)智化升級(jí)。

——構(gòu)筑數(shù)字世界基石，豐富智慧生活！