博通HSMH - H150單色頂部安裝芯片LED深度解析

在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，LED作為常見的發(fā)光元件，其性能和特性對(duì)產(chǎn)品的整體表現(xiàn)有著重要影響。今天，我們就來詳細(xì)探討一下博通（Broadcom）的HSMH - H150單色頂部安裝芯片LED。

文件下載：Broadcom HSMH-H150 1206頂部貼裝單色ChipLED.pdf

產(chǎn)品概述

博通的HSMH - H150是一款頂部視角的單色表面貼裝紅色LED，采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的3.2 mm x 1.6 mm封裝尺寸。這種封裝形式使得該LED具有很強(qiáng)的通用性，適用于各種需要易于使用且多功能封裝的應(yīng)用場景。它采用了高效高性能的鋁銦鎵磷（AlInGaP）LED芯片技術(shù)，并且以卷帶式包裝提供，與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)機(jī)器貼裝和回流焊工藝兼容，每卷包含3000個(gè)LED。

產(chǎn)品特性

• 材料與顏色：采用AlInGaP技術(shù)實(shí)現(xiàn)紅色發(fā)光，這種材料能提供高效穩(wěn)定的發(fā)光性能。
• 焊接兼容性：兼容紅外回流焊，方便進(jìn)行大規(guī)模的自動(dòng)化生產(chǎn)。
• 包裝形式：采用8毫米卷帶和7英寸直徑的卷軸包裝，每卷3000個(gè)，便于庫存管理和自動(dòng)化貼片。

應(yīng)用場景

• 指示燈：可用于各種設(shè)備的狀態(tài)指示，如電源指示燈、工作模式指示燈等。
• 背光源：為小型顯示屏或按鍵提供背光源，增強(qiáng)顯示效果。

產(chǎn)品參數(shù)

絕對(duì)最大額定值

這里需要注意的是，直流正向電流需要根據(jù)圖6的曲線進(jìn)行線性降額。大家在實(shí)際設(shè)計(jì)中，一定要嚴(yán)格按照這些參數(shù)來，否則可能會(huì)影響LED的壽命和性能，你們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)有沒有遇到過因?yàn)閰?shù)沒把控好導(dǎo)致的問題呢？

光學(xué)特性（$T{J}=25^{circ} C$，$I{F}=20 ~mA$）

發(fā)光強(qiáng)度是在封裝的機(jī)械軸上測量的，并且是在單電流脈沖條件下測試的，實(shí)際的空間輻射圖案峰值可能與軸不一致。主波長是從CIE色度圖得出的，代表了設(shè)備的感知顏色。視角則是發(fā)光強(qiáng)度為峰值強(qiáng)度一半時(shí)的離軸角度。

電氣特性（$T{J}=25^{circ} C$，$I{F}=20 ~mA$）

正向電壓公差為±0.1V，不建議長期施加反向偏置，熱阻是指從LED結(jié)到焊點(diǎn)的熱阻。

分檔信息

發(fā)光強(qiáng)度分檔（CAT）

公差為±15%。

顏色分檔（BIN）

公差為±1.0 nm。分檔信息有助于我們根據(jù)實(shí)際需求選擇合適發(fā)光強(qiáng)度和顏色的LED，大家在選型時(shí)會(huì)重點(diǎn)關(guān)注分檔嗎？

焊接與使用注意事項(xiàng)

焊接注意事項(xiàng)

• 回流焊次數(shù)不要超過兩次。
• 要遵循處理受潮敏感設(shè)備的必要預(yù)防措施。
• 在回流焊過程中和回流焊后LED仍熱時(shí)，不要對(duì)其施加任何壓力或力。
• 優(yōu)先使用回流焊進(jìn)行焊接，若不可避免使用手工焊接，必須嚴(yán)格控制條件：烙鐵頭溫度最高310°C，焊接時(shí)間最長2秒，焊接周期僅1次，烙鐵功率最大50W。
• 除焊接端子外，不要用烙鐵觸碰LED封裝體，以免損壞LED。在進(jìn)行手工焊接前，要先確認(rèn)焊接是否會(huì)影響LED的功能和性能。

操作注意事項(xiàng)

該產(chǎn)品的濕度敏感等級(jí)為2a級(jí)，使用前，未開封的防潮袋（MBB）可在<40°C / 90% RH的環(huán)境下儲(chǔ)存12個(gè)月。若實(shí)際儲(chǔ)存期超過12個(gè)月且濕度指示卡（HIC）顯示無需烘烤，則可按原MSL等級(jí)進(jìn)行回流焊。在操作過程中，要注意控制環(huán)境濕度和溫度，開封MBB后要立即讀取HIC，將LED始終保持在<30°C / 60% RH的環(huán)境中，并在672小時(shí)內(nèi)完成所有高溫相關(guān)工藝。對(duì)于未使用完的卷軸，要將未使用的LED存放在裝有干燥劑的密封MBB或干燥器中，濕度<5% RH。如果焊接了LED的PCB要進(jìn)行其他高溫工藝，也要將其存放在裝有干燥劑的密封MBB或干燥器中，確保所有LED的使用時(shí)間不超過672小時(shí)。當(dāng)HIC指示顏色變化達(dá)到10%和5%、LED暴露在>30°C / 60% RH的環(huán)境中或LED的使用時(shí)間超過672小時(shí)時(shí)，需要進(jìn)行烘烤，推薦的烘烤條件是60oC ± 5oC，持續(xù)20小時(shí)，且烘烤只能進(jìn)行一次。

應(yīng)用注意事項(xiàng)

• 驅(qū)動(dòng)電流：LED的驅(qū)動(dòng)電流不得超過數(shù)據(jù)手冊(cè)中規(guī)定的不同溫度下的最大允許限值，建議使用恒流驅(qū)動(dòng)以確保性能一致。
• 電路設(shè)計(jì)：電路設(shè)計(jì)要考慮LED正向電壓的整個(gè)范圍，以確保始終能達(dá)到預(yù)期的驅(qū)動(dòng)電流。
• 電流設(shè)置：由于LED在不同驅(qū)動(dòng)電流下的特性略有不同，可能會(huì)導(dǎo)致性能（發(fā)光強(qiáng)度、波長和正向電壓）出現(xiàn)較大變化，因此應(yīng)盡量將應(yīng)用電流設(shè)置得接近測試電流，以減小這些變化。在低電流（<2 mA）驅(qū)動(dòng)下，雖然不會(huì)導(dǎo)致LED功能故障，但發(fā)光強(qiáng)度的變化會(huì)比現(xiàn)有發(fā)光強(qiáng)度分檔比例1:1.6更大。
• 反向偏置：該LED不適合反向偏置，若有此需求，應(yīng)使用其他合適的組件。在矩陣形式驅(qū)動(dòng)LED時(shí)，要確保反向偏置電壓不超過LED的允許限值。
• 環(huán)境因素：要避免環(huán)境溫度的快速變化，特別是在高濕度環(huán)境中，以免LED上產(chǎn)生冷凝水。如果LED要在惡劣或戶外環(huán)境中使用，要采取防護(hù)措施，防止雨水、水、灰塵、油、腐蝕性氣體和外部機(jī)械應(yīng)力等對(duì)LED造成損壞。

眼睛安全注意事項(xiàng)

LED在工作時(shí)可能會(huì)對(duì)眼睛造成光學(xué)危害，不要直視工作中的LED，為安全起見，要使用適當(dāng)?shù)钠帘位騻€(gè)人防護(hù)設(shè)備。

博通的HSMH - H150單色頂部安裝芯片LED是一款性能出色、應(yīng)用廣泛的LED產(chǎn)品，但在設(shè)計(jì)和使用過程中，我們必須充分了解其特性和注意事項(xiàng)，才能確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。希望通過這篇文章，能為大家在使用這款LED時(shí)提供一些有用的參考。大家在使用類似LED產(chǎn)品時(shí)，還有哪些經(jīng)驗(yàn)或問題想分享呢？歡迎在評(píng)論區(qū)留言討論。