近日，專注于集成電路良率提升的廣立微（Semitronix）與具備前沿MEMS傳感器研發(fā)、制造能力的矽睿科技（QST）共同迎來(lái)雙方在良率數(shù)據(jù)管理分析業(yè)務(wù)領(lǐng)域合作一周年的重要節(jié)點(diǎn)。過去一年間，廣立微憑借其自主研發(fā)的DE-YMS系統(tǒng)，在良率提升與數(shù)據(jù)管理分析方面為矽?？萍继峁┝巳娑钊氲募夹g(shù)支持，系統(tǒng)覆蓋了矽?？萍及铀俣葌鞲衅?、陀螺儀、磁傳感器在內(nèi)的多類MEMS產(chǎn)品線，深度賦能其良率管控體系的建設(shè)與優(yōu)化。

作為在加速度傳感器、陀螺儀、磁傳感器等領(lǐng)域具備全面產(chǎn)品布局與前沿制造能力的IDM企業(yè)，矽?？萍际冀K將制造環(huán)節(jié)的精細(xì)化管理與良率持續(xù)提升視為核心競(jìng)爭(zhēng)力?；谖？萍荚诙嘈酒戏猱a(chǎn)品上的前沿工藝與前瞻性需求，雙方團(tuán)隊(duì)深度合作，共同完成了YMS系統(tǒng)的定制化開發(fā)與適配。有效解決了復(fù)雜封裝結(jié)構(gòu)帶來(lái)的數(shù)據(jù)解析難題，顯著提升了矽?？萍荚诹悸首匪?、異常定位與工藝優(yōu)化等方面的效率與水平。

01YMS系統(tǒng)，新增支持多Die合封類型產(chǎn)品

在半導(dǎo)體行業(yè)多芯片合封（Multi-Die ）技術(shù)日益普及的背景下，傳統(tǒng)的良率分析方法面臨巨大挑戰(zhàn)。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，廣立微與矽?？萍歼M(jìn)行了深度合作，針對(duì)多Die合封類型產(chǎn)品，并結(jié)合矽?？萍?a target="_blank">工程師的實(shí)際工作流程與分析實(shí)踐，專門開發(fā)了By Strip分析模塊。該模塊與系統(tǒng)現(xiàn)有數(shù)據(jù)分析頁(yè)面實(shí)現(xiàn)了有機(jī)融合，構(gòu)建了一個(gè)覆蓋數(shù)據(jù)清洗入庫(kù)、快速分析、橫向?qū)Ρ鹊缴钊胂裸@分析的全鏈路、高效率、高精度、多維度的分析體系。

這一解決方案精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)了復(fù)雜合封產(chǎn)品在良率追溯和根因定位上的難題，通過提供Strip維度的全面數(shù)據(jù)展示，直觀呈現(xiàn)多個(gè)合封產(chǎn)品數(shù)據(jù)對(duì)比分析，能夠精準(zhǔn)鎖定良率問題的根源，顯著提升了矽睿科技在前沿封裝領(lǐng)域的良率管理效率和水平。

02DE-G搭建Daily Report模版

矽睿科技工程師利用廣立微DE-G工具搭建個(gè)性化Daily Report等模板，通過與YMS Database對(duì)接，自動(dòng)同步每日新增數(shù)據(jù)，并借助YMS Auto Report服務(wù)將報(bào)告定時(shí)推送至郵箱。該流程能自動(dòng)高亮關(guān)鍵數(shù)據(jù)與異常信息，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)分析從生成到分發(fā)的全鏈路自動(dòng)化，將工程師從重復(fù)勞動(dòng)中解放出來(lái)，顯著提升了工作效率與問題響應(yīng)速度。

用戶故事：協(xié)同挖掘潛在問題，實(shí)現(xiàn)良率關(guān)鍵躍升

在合作中，矽睿科技的工程師運(yùn)用YMS系統(tǒng)進(jìn)行深度數(shù)據(jù)分析。面對(duì)行業(yè)中共性的復(fù)雜測(cè)試環(huán)境挑戰(zhàn)，雙方團(tuán)隊(duì)協(xié)同分析，依托YMS系統(tǒng)的多維度數(shù)據(jù)預(yù)統(tǒng)計(jì)架構(gòu)與強(qiáng)大的關(guān)聯(lián)分析能力，結(jié)合矽?？萍脊こ處熒詈竦墓に嚱?jīng)驗(yàn)，協(xié)同定位了某測(cè)試設(shè)備的潛在異常趨勢(shì)。經(jīng)過后續(xù)多次驗(yàn)證分析與持續(xù)追蹤，工程師最終鎖定根源在于部分測(cè)試程序（Test Program）存在可優(yōu)化空間，在完成針對(duì)性優(yōu)化后，成功推動(dòng)產(chǎn)品良率提升了1.4%。

此次合作不僅體現(xiàn)了廣立微在良率管理領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品化能力，也彰顯了矽?？萍汲掷m(xù)深耕高端MEMS傳感器領(lǐng)域、推動(dòng)制造環(huán)節(jié)精細(xì)化管理的戰(zhàn)略決心。雙方的合作，為我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新與良率能力共建提供了重要示范。

本文所引用的數(shù)據(jù)均基于特定場(chǎng)景進(jìn)行過優(yōu)化與調(diào)試，屬于演示性數(shù)據(jù)。

該數(shù)據(jù)主要用于技術(shù)方案和流程的闡釋，不應(yīng)被視為在實(shí)際應(yīng)用中的性能指標(biāo)。

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杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、PDA軟件、大數(shù)據(jù)分析軟件、電路IP、WAT電性測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個(gè)集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。