在半導體測試載板研發(fā)精度要求嚴苛、迭代節(jié)奏加快的背景下，仿真技術成為提升設計可靠性的關鍵。上海季豐電子仿真部門，核心聚焦硬件研發(fā)部門需求——專攻CP載板、Loadboard、HTOL Board、SLT測試板、芯片封裝等半導體測試載板仿真，同時對外開放全領域仿真服務，以精準分析助力研發(fā)提效、降本減錯。

一、核心能力：

錨定半導體測試載板，覆蓋全場景需求

針對半導體測試載板“高精度、高穩(wěn)定性”的核心要求，部門構建電磁、熱仿真雙核心技術體系，從設計源頭規(guī)避風險。

01電磁仿真

破解測試載板信號與電源難題

圍繞測試載板的高速信號傳輸與供電穩(wěn)定需求，形成專項仿真能力：

專項PCB仿真

針對測試載板布局特點，精準開展PI電源完整性與SI信號完整性仿真。

▲PI電源完整仿真

▲SI信號完整性仿真

全流程閉環(huán)服務

從測試載板設計前方案驗證，到Layout后性能復盤，再到投板實測反饋優(yōu)化，確保每一步都貼合硬件研發(fā)需求，減少反復投板成本。

02熱仿真

保障高功率測試載板可靠運行

針對HTOL Board等大功率測試場景，打造定制化熱分析方案：

支持“載板+芯片+Socket+老化爐”多組件聯(lián)合仿真，聚焦錫球、測試針、芯片內(nèi)部等關鍵部位，預判高溫失效風險。

二、硬實力支撐

適配測試載板高要求的仿真平臺

軟硬件配置精準匹配半導體測試載板仿真需求，兼顧效率與精度：

專業(yè)軟件矩陣

整合ANSYS SIwave/HFSS_AEDT與國產(chǎn)芯和系列軟件，專項優(yōu)化測試載板仿真算法，提升高頻、高密度場景分析效率。

高性能服務器集群

384核CPU+6TB內(nèi)存配置，針對Loadboard等復雜載板的多節(jié)點仿真任務，效率提升40%，保障研發(fā)進度。

三、實戰(zhàn)成果

深耕測試載板，服務標桿客戶

長期服務內(nèi)部硬件研發(fā)與行業(yè)客戶，積累豐富測試載板仿真經(jīng)驗：

1HTOL Board大功率仿真：

為500W測試芯片多site測試載板優(yōu)化供電方案，電源壓降控制在100mV內(nèi)，滿足高溫老化測試穩(wěn)定需求。

2ATE LB測試板高速鏈路仿真

完成112Gbps長線鏈路驗證，回損≤-15dB，阻抗穩(wěn)定在96Ω左右，保障高速測試信號準確傳輸。

3SLT板LPDDR5信號設計優(yōu)化

滿足DQ/DQS/WCK信號8533Mbps的信號傳輸，Write眼圖仿真結果，如下：

425GHz Balun的PCB方案設計仿真

其性能可滿足指標如下：

帶寬：23~27GHz；25Ghz中心

插入損耗IL：-3.21dB/0.5dB；

相位平坦度：180度/+-1度；

四、服務范圍

對內(nèi)支撐，對外開放

? 對內(nèi)：聚焦硬件研發(fā)核心需求，為CP載板、Loadboard、HTOL Board、SLT測試板、封裝基板、系統(tǒng)板卡提供全流程仿真支撐；

? 對外：承接各類電子設計仿真業(yè)務，涵蓋消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領域，復制測試載板仿真的高精度服務能力。

結語

季豐仿真，您的專屬仿真伙伴

秉持“Engineering Matters”理念，季豐仿真以半導體測試載板仿真為核心優(yōu)勢，既做內(nèi)部研發(fā)的“穩(wěn)定后盾”，也當外部客戶的“增效伙伴”。無論是測試載板的專項需求，還是通用電子設計的仿真難題，我們都能提供精準解決方案。

歡迎內(nèi)部研發(fā)同仁與外部客戶隨時咨詢合作！郵箱：sales@giga-force.com。

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導體、先進材料、先進裝備、新型能源等領域的軟硬件研發(fā)及檢測類技術服務的賦能型平臺企業(yè)。公司主營分為四大板塊，分別為基礎實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設備，可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備、新型能源等產(chǎn)業(yè)客戶提供一站式的軟硬件方案、檢測分析類技術服務及實驗室部署方案。

季豐電子通過國家級專精特新“重點小巨人”、國家高新技術企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術中心、研發(fā)機構、公共服務平臺等企業(yè)資質認定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工超1100人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設有子公司。