前 言
在2025年國際微波研討會(IMS 2025)的簡短視頻中,諾基亞貝爾實驗室的Shahriar Shahramian深入探討了玻璃基板在實際應用中的核心優(yōu)勢。
觀點精選
玻璃是一種性能卓越的材料。它支持實現(xiàn)傳統(tǒng)PCB材料無法達成的技術方案,其精度與功能可媲美半導體級別。但本質(zhì)而言,玻璃僅是基礎載體,關鍵在于通過專項工藝賦予其應用價值。

Samtec采用獨特的玻璃加工技術,實現(xiàn)了光刻級精度控制、金屬化工藝穩(wěn)定性,以及可在玻璃內(nèi)部制備高性能過孔的核心能力。事實上,這種加工工藝使玻璃基板成為硅芯片的延伸載體:這意味著我們能夠重新架構(gòu)芯片組設計,將以往無法實現(xiàn)的功能集成于玻璃基板,為模塊帶來全新性能突破。



Demo實踐
在2025年IMS展會的Samtec展位上,我們與諾基亞貝爾實驗室聯(lián)合呈現(xiàn)了兩項技術演示,均聚焦Samtec玻璃芯技術的核心優(yōu)勢:


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原文標題:與NOKIA大咖共敘 | 玻璃芯技術的優(yōu)勢所在
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