當(dāng)?shù)貢r(shí)間2026年1月6日，CES 2026（國際消費(fèi)電子展）在美國拉斯維加斯盛大開幕。作為全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的年度盛會，展會聚焦全球前沿科技與創(chuàng)新產(chǎn)品，涵蓋消費(fèi)電子、AI、顯示技術(shù)、機(jī)器人等領(lǐng)域。

▲直擊CES 2026最前沿——美格智能展位

從CES 2026現(xiàn)場的盛況不難看出，AI依舊是最重要的主題。然而與CES 2025不同的是，隨著端側(cè)算力、模型性能的提升，人工智能產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的范式遷移，各大企業(yè)的應(yīng)用方案也正從“重訓(xùn)練”走向“重推理”，模型的大規(guī)模應(yīng)用落地成為主旋律。

正是在這一產(chǎn)業(yè)浪潮下，美格智能全新100TOPS AI模組SNM983應(yīng)運(yùn)而生。這并非一次簡單的算力升級，而是一次面向“AI原生”時(shí)代的架構(gòu)革命與設(shè)計(jì)范式轉(zhuǎn)變。其核心特性在于從傳統(tǒng)的“以CPU為中心”徹底轉(zhuǎn)向“以場景和AI為中心”。傳統(tǒng)SoC模組以通用CPU為核心，AI算力僅為附加功能；而SNM983則從底層為高復(fù)雜度、低延遲的邊緣AI推理場景重塑架構(gòu)，一切設(shè)計(jì)優(yōu)先服務(wù)于AI任務(wù)，其他單元高效協(xié)同。

面向“AI原生”：專為AI計(jì)算而生的高性能模組

美格智能基于高通IQ-9075平臺，發(fā)布全新SNM983旗艦級高算力AI模組，搭載Qualcomm Hexagon DSP雙Hexagon張量處理器，擁有至高100TOPSAI算力。同時(shí)模組搭載Kryo Gen 6 CPU（8*2.36GHz），Adreno663@840M GPU，支持3通道LPDDR5內(nèi)存，集合高通UWBC技術(shù)，峰值可達(dá)240GBs帶寬，為密集AI計(jì)算任務(wù)提供高帶寬與低延遲的數(shù)據(jù)支撐。

高達(dá)100TOPS的算力直接來源于為張量運(yùn)算深度優(yōu)化的專用核心，它們支持稀疏化、低精度運(yùn)算等關(guān)鍵技術(shù)，是能效比極高的“AI算力引擎”。在此架構(gòu)下，CPU的角色演進(jìn)為高效的調(diào)度與協(xié)作處理器，共同構(gòu)成了一個(gè)如“航空母艦”般的異構(gòu)計(jì)算平臺，專為承載更大參數(shù)的多模態(tài)大模型于端側(cè)實(shí)時(shí)運(yùn)行而設(shè)計(jì)，為更加復(fù)雜AI應(yīng)用（如自主機(jī)器人的實(shí)時(shí)視覺決策），提供確定性的高性能與能效。也為未來1至3年AI算法的快速演進(jìn)奠定了領(lǐng)先的硬件底座。

大模型運(yùn)行驗(yàn)證：從算力到多模態(tài)能力的關(guān)鍵跨越

高算力硬件僅為大模型部署的基礎(chǔ)，真正的挑戰(zhàn)在于如何在資源受限的邊緣端實(shí)現(xiàn)多模態(tài)大模型的高效推理。美格智能已在SNM983模組上成功完成QWEN2.5 7B多模態(tài)大語言模型的端側(cè)運(yùn)行驗(yàn)證，標(biāo)志著該模組已具備承載前沿AI模型的能力。

該驗(yàn)證表明，SNM983能夠支持多模態(tài)及全模態(tài)大模型端側(cè)推理，直接部署7B至十?dāng)?shù)億參數(shù)級別的多模態(tài)大模型，實(shí)現(xiàn)對圖像、文本、音頻等多模態(tài)輸入信息進(jìn)行聯(lián)合理解與推理，完成端側(cè)復(fù)雜的感知、理解與決策閉環(huán)。

SNM983模組所具備的高算力與多模態(tài)推理能力，使其可廣泛賦能多場景：

AI BOX與邊緣推理設(shè)備：用于智能安防、工業(yè)質(zhì)檢、零售行為分析等多模態(tài)感知場景；

車載多模態(tài)端側(cè)大模型計(jì)算單元：支持車載場景下的多模態(tài)以及全模態(tài)大模型端側(cè)處理；完成艙內(nèi)視覺感知、語音交互、多屏娛樂與駕駛員狀態(tài)監(jiān)測的融合處理

機(jī)器人與無人系統(tǒng)：實(shí)現(xiàn)環(huán)境理解、語音指令交互、導(dǎo)航?jīng)Q策一體化

云邊協(xié)同AI節(jié)點(diǎn)：作為邊緣側(cè)多模態(tài)信號處理單元，與云端大模型協(xié)同構(gòu)成高效推理架構(gòu)

AR/VR交互設(shè)備：支持實(shí)時(shí)視覺定位、手勢識別與語音交互融合體驗(yàn)

優(yōu)異性能支持，賦能智能車載多模態(tài)端側(cè)大模型計(jì)算

在系統(tǒng)層面，SNM983支持Hypervisor Ubuntu與Yocto Linux雙系統(tǒng)，可靈活部署于各類嵌入式和邊緣計(jì)算環(huán)境，兼顧開發(fā)便利性與實(shí)時(shí)性需求。在多媒體能力方面，模組支持4路攝像頭，具備H.264/H.2654K@240Hz解碼與4K@120Hz編碼能力。

在擴(kuò)展性與可靠性設(shè)計(jì)上，SNM983提供2路RGMII+SGMII網(wǎng)絡(luò)接口，以及PCIe、I2C、I2S、SPI、UART、DSC等豐富外設(shè)接口，覆蓋主流通信與控制協(xié)議。其采用SIP系統(tǒng)級封裝工藝，在緊湊尺寸下實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的散熱性能與環(huán)境適應(yīng)性，適用于工業(yè)、車載、戶外等復(fù)雜工況。

目前，搭載SNM983模組的AI BOX產(chǎn)品已獲得國內(nèi)知名車企的項(xiàng)目定點(diǎn)，將應(yīng)用于其旗艦車型，為智能座艙提供高實(shí)時(shí)、多模態(tài)融合的計(jì)算支持。該方案支持車載多攝像頭、麥克風(fēng)陣列，有望實(shí)現(xiàn)更自然的語音視覺融合交互、艙內(nèi)場景自適應(yīng)控制與沉浸式娛樂功能。

同樣值得關(guān)注的是，本屆CES展會期間端側(cè)AI的上限被再次刷新，高通技術(shù)公司發(fā)布的全新高性能機(jī)器人處理器——高通躍龍 IQ10系列，憑借其18核Qualcomm Oryon CPU和高達(dá)700TOPS的AI算力，重新定義端側(cè)AI的邊界。美格智能也將持續(xù)加強(qiáng)與高通技術(shù)公司的戰(zhàn)略合作，共同推動下一代機(jī)器人、智能車載、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及跨行業(yè)的規(guī)?；瘎?chuàng)新。

CES展會期間，SNM983將在拉斯維加斯會展中心（LVCC）North Hall 10263號美格智能展位展示，誠邀與您現(xiàn)場相聚。