電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在生成式人工智能（AIGC）浪潮席卷全球的背景下，個(gè)人計(jì)算設(shè)備正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻變革，“AI PC”應(yīng)運(yùn)而生。這一趨勢(shì)在中國(guó)大陸消費(fèi)與商用市場(chǎng)加速落地。據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，2025年大中華區(qū)32%的PC將具備AI能力，到2026年將達(dá)到一半的占比，約為46%。在此關(guān)鍵窗口期，高通、英特爾與AMD三大芯片巨頭相繼發(fā)布新一代AI PC處理器。


AI PC爆發(fā)在即：算力與存儲(chǔ)成核心門(mén)檻
AI PC指的是配備專門(mén)處理AI工作負(fù)載（如NPU）的芯片或模塊的臺(tái)式機(jī)和筆記本。與AI PC相比，傳統(tǒng)PC已難以滿足本地運(yùn)行大語(yǔ)言模型、實(shí)時(shí)語(yǔ)音翻譯、智能體助手等新興AI應(yīng)用對(duì)算力、能效與隱私安全的綜合需求。

對(duì)于信創(chuàng)及企業(yè)采購(gòu)者而言，CPU性能、內(nèi)存容量與NPU模塊仍是規(guī)劃AI場(chǎng)景部署時(shí)最關(guān)注的三大硬件指標(biāo)。

目前來(lái)看，在存儲(chǔ)方面，本地實(shí)現(xiàn)流暢運(yùn)行大模型會(huì)對(duì)終端設(shè)備的存儲(chǔ)能力帶來(lái)更高要求，驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)提速、擴(kuò)容。預(yù)計(jì)終端OEM廠商的新AIPC單機(jī)DRAM容 量均會(huì)大幅提升，32GB甚至64GB 內(nèi)存或?qū)⒊蔀锳IPC的標(biāo)配，以支撐多模態(tài)模型加載與多任務(wù)并行。

此外，為滿足AI高性能、低功耗需求，AIPC的存儲(chǔ)需求中LPDDR5X正在逐步取代DDR4，高容量的1TBSSD逐漸成為中高端AIPC標(biāo)配，高容量、低成本的QLCSSD方案也將在消費(fèi)類(lèi)PC中快速滲透。

在算力支撐方面，AI PC要求配備專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），用于高效處理AI工作負(fù)載。根據(jù)微軟Copilot+ PC規(guī)范，NPU算力需達(dá)到至少40 TOPS（每秒萬(wàn)億次操作），才能支持Windows 11 AI+生態(tài)下的完整功能，如Recall記憶回溯、實(shí)時(shí)字幕翻譯、Click-to-Do智能操作等。

高通、英特爾、AMD新品齊發(fā)，1.8nm制程芯片亮相
面對(duì)新的市場(chǎng)需求，高通、英特爾與AMD在近期推出新一代AI PC芯片。

高通在CES 2026正式發(fā)布驍龍X2 Plus平臺(tái)，作為驍龍X系列最新成員，分為10 核芯片、 6 核芯片兩個(gè)版本，專為臺(tái)式機(jī)PC設(shè)計(jì)。該芯片采用3nm工藝，集成第三代Qualcomm Oryon CPU，單核性能較前代提升高達(dá)35%，功耗降低43%。

驍龍X2 Plus平臺(tái)還提供了80 TOPS的Hexagon NPU，遠(yuǎn)超40 TOPS基準(zhǔn)線，可無(wú)縫運(yùn)行智能體AI助手、Office 365 AI功能及創(chuàng)意類(lèi)AI應(yīng)用。高通將其稱為“面向筆記本電腦的全球最快NPU”。在存儲(chǔ)方面，驍龍X2 Plus平臺(tái)支持LPDDR5x內(nèi)存，128GB總內(nèi)存。

在其他方面，配合Wi-Fi 7、可選5G連接及Snapdragon Guardian安全框架，還帶有先進(jìn)的圖形處理，支持三路4K顯示器、Direct 12.2 Ultimate，相比前代平臺(tái)提升29%。

X2 Plus不僅適用于輕薄本，更首次賦能一體機(jī)與迷你臺(tái)式機(jī)（如聯(lián)想ThinkCentre）。通過(guò)高通正通過(guò)X2 Elite與X2 Plus雙線布局，全面覆蓋從商用到消費(fèi)的AI PC生態(tài)。高通官方表示，OEM廠商搭載該平臺(tái)的部分終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于今年上半年上市。
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圖：驍龍X2 Plus平臺(tái)

英特爾在CES 2026上正式推出第三代酷睿Ultra系列處理器（Panther Lake）。該產(chǎn)品最大亮點(diǎn)之一是采用Intel 18A制程的計(jì)算平臺(tái)，相當(dāng)于1.8nm級(jí)。采用Foveros-S先進(jìn)封裝技術(shù)，將計(jì)算Tile（Intel 18A）、圖形Tile（臺(tái)積電N3E/Intel 3）、平臺(tái)控制器Tile（臺(tái)積電N6）、基礎(chǔ)tile（Intel 1227.1）、填充tile等異構(gòu)模塊集成于單一封裝內(nèi)。

端側(cè)算力可以達(dá)到180TOPS。由CPU（10 TOPS）、GPU（120 TOPS）和專用NPU（50 TOPS）協(xié)同提供。其中，新一代NPU 5聚焦高能效，通過(guò)MAC陣列規(guī)模翻倍，單位面積性能提升超40%，并原生支持FP8數(shù)據(jù)格式，可實(shí)現(xiàn)“始終在線、始終推理”，適用于視頻會(huì)議、安全等低功耗場(chǎng)景。

官方介紹，第三代英特爾酷睿Ultra的移動(dòng)端產(chǎn)品線推出新的命名產(chǎn)品：英特爾酷睿Ultra X9和X7處理器。性能方面，旗艦型號(hào)配備16核CPU（含12個(gè)Xe核心），多線程性能提升高達(dá)60%，游戲性能提升77%，并支持最高96GB LPDDR5x-9600內(nèi)存，支持AI多幀生成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)4倍幀率提升。
首批搭載新一代AI PC平臺(tái)的消費(fèi)級(jí)筆記本電腦將于1月6日開(kāi)啟預(yù)售，并于1月27日起在全球范圍內(nèi)面市?？梢云诖?，在今年上半年會(huì)有更多的設(shè)備陸續(xù)推出。

AMD同樣在CCES 2026上同步升級(jí)其AI PC產(chǎn)品線，推出全新的Ryzen AI 400系列，采用12 個(gè) Zen 5 架構(gòu)CPU 核心與 24 個(gè)線程、16 個(gè) RDNA 3.5 架構(gòu) GPU 核心、并搭載一個(gè)第二代XDNA NPU，NPU AI算力高達(dá)60 TOPS。

Ryzen AI 400不僅性能強(qiáng)勁，更憑借開(kāi)放生態(tài)與OEM合作廣度（覆蓋聯(lián)想、惠普、戴爾等主流品牌），迅速占領(lǐng)教育等多個(gè)商用市場(chǎng)，搭載該產(chǎn)品的AI PC將在今年Q1出貨。

隨著芯片的迭代，AI PC加速規(guī)?；涞亍Ｍ瑫r(shí)商用AI PC也成為各家企業(yè)競(jìng)逐的市場(chǎng)。
可以看到，高通、英特爾、AMD等芯片企業(yè)正加速將AI PC戰(zhàn)略從消費(fèi)級(jí)輕薄本拓展至商用辦公、臺(tái)式機(jī)及邊緣計(jì)算場(chǎng)景。例如AMD和高通都分別強(qiáng)調(diào)，AMD 推出全新銳龍 AI 400 與 PRO 400 系列處理器，高通整個(gè)驍龍X系列都將提升Windows 11 AI+ PC 與消費(fèi)及商用系統(tǒng) AI 體驗(yàn)。

高通在CES 2026不僅推出面向主流筆記本的驍龍X2 Plus，還同步發(fā)布首款搭載驍龍X平臺(tái)的一體式臺(tái)式機(jī)，如華碩AiO VM441QA(QC)，并強(qiáng)調(diào)其可滿足企業(yè)級(jí)安全與多任務(wù)生產(chǎn)力需求。英特爾第三代酷睿Ultra則首次實(shí)現(xiàn)了嵌入式和工業(yè)邊緣場(chǎng)景的測(cè)試、認(rèn)證，可用于工控、醫(yī)療及人形機(jī)器人等邊緣AI場(chǎng)景。AMD更推出Ryzen AI Halo迷你PC，配備128GB統(tǒng)一內(nèi)存，可在本地運(yùn)行2000億參數(shù)大模型，瞄準(zhǔn)開(kāi)發(fā)者、科研及小型工作站市場(chǎng)。






小結(jié)：

上述三家企業(yè)都在加速拓展其在AI PC領(lǐng)域的市場(chǎng)?？梢云诖?，隨著NPU算力突破、內(nèi)存與存儲(chǔ)配置全面升級(jí)，終端設(shè)備正具備在本地高效、安全、低功耗運(yùn)行百億參數(shù)級(jí)大模型的能力。AI PC將加速進(jìn)入“真智能”時(shí)代。