2026年1月6-9日，全球科技產(chǎn)業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”——國(guó)際消費(fèi)類電子展（CES 2026）在美國(guó)拉斯維加斯盛大舉行。大普技術(shù)以“AI+整體時(shí)鐘方案”為主題，攜智能穿戴、AI數(shù)據(jù)中心、光通信、機(jī)器人、智能車載等領(lǐng)域的系列創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案參展，系統(tǒng)呈現(xiàn)中國(guó)時(shí)鐘品牌在“物理AI”時(shí)代的技術(shù)布局與產(chǎn)業(yè)賦能能力。

全場(chǎng)景+全品類，AI時(shí)代的整體時(shí)鐘方案供應(yīng)商

以前瞻性視野錨定AI時(shí)代時(shí)序需求，大普技術(shù)通過自研時(shí)鐘芯片、先進(jìn)封裝工藝、領(lǐng)先補(bǔ)償算法與系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)技術(shù)能力等，在更低抖動(dòng)、更低相噪、更高穩(wěn)定度等核心技術(shù)上實(shí)現(xiàn)多維突破，其“AI+整體時(shí)鐘方案”吸引眾多終端廠商與系統(tǒng)方案商，成為展會(huì)焦點(diǎn)之一。

更顛覆：突破尺寸邊界，讓智能穿戴真正走入千家萬戶

CES 2026描繪的智能穿戴未來，是一個(gè)設(shè)備更專業(yè)化、交互更無感且與個(gè)人健康及生活綁定更緊密的圖景。

在此趨勢(shì)下，大普技術(shù)首次重磅展出專為新一代AI穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的新品RTC INS5T8112，該產(chǎn)品采用先進(jìn)的2016封裝工藝（2.0×1.6 mm），PCB 占用面積較常規(guī)方案縮減40% ，并在極小空間內(nèi)置晶體的設(shè)計(jì)，減少了外部組件數(shù)量，實(shí)現(xiàn)功耗低至250nA（典型值），以小尺寸、低功耗、高性能為核心優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)穿戴設(shè)備、移動(dòng)終端向更輕巧、更智能、更貼合人體工學(xué)的方向深度演進(jìn)。

更智能：全場(chǎng)景布局，重塑智能移動(dòng)空間

CES已被戲稱為“美國(guó)第二大車展”，面向汽車科技從"交通工具"到"第三生活空間"的智能化重構(gòu)，大普技術(shù)系統(tǒng)化呈現(xiàn)基于AEC-Q100/Q200認(rèn)證的RTC、Buffer、TCXO、SPXO 及 Crystal 的完整產(chǎn)品矩陣。

其中RTC INS5AXX系列可實(shí)現(xiàn)全溫區(qū)精度保障（-40℃~125℃），具有高精度、低功耗、寬溫區(qū)、小尺寸、高可靠性等特性，廣泛應(yīng)用于智能座艙系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)等關(guān)鍵汽車模塊，合作范圍覆蓋寧德時(shí)代、博世集團(tuán)、比亞迪、吉利、賽力斯、大眾、廣汽、東風(fēng)等眾多頭部 Tier1 及整車企業(yè)的供應(yīng)鏈體系。

更高速：支持1.6T高速光互聯(lián)，助力AI算力需求

光模塊是光通信中實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心器件，吞吐量越高，AI運(yùn)轉(zhuǎn)所需的數(shù)據(jù)傳輸越快。

大普技術(shù)在CES現(xiàn)場(chǎng)重點(diǎn)展示了高精度MEMS差分時(shí)鐘系列，該系列產(chǎn)品在輸出頻率 625 MHz下，RMS Jitter可低至 45fs，能夠滿足 800G、1.6T 光模塊以及DWDM傳輸系統(tǒng)的嚴(yán)苛?xí)r序要求。

更領(lǐng)先：全棧時(shí)鐘方案，驅(qū)動(dòng)具身智能規(guī)?；涞?/strong>