在2026國際消費(fèi)電子展（CES2026）期間，全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商創(chuàng)通聯(lián)達(dá)正式發(fā)布全新TurboX C7790 SOM智能模組。該產(chǎn)品基于高通躍龍 Q-7790處理器，以24TOPS強(qiáng)勁AI算力為核心，融合卓越的多媒體能力與高集成優(yōu)勢(shì)，將為視頻會(huì)議終端、智能相機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化、高端邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)等領(lǐng)域提供核心AI引擎支撐，助力行業(yè)突破性能瓶頸，加速智能化轉(zhuǎn)型進(jìn)程。

硬件配置方面，TurboX C7790 SOM展現(xiàn)旗艦級(jí)性能：搭載高通躍龍 Q-7790處理器，綜合AI算力達(dá)24TOPS，可高效承載復(fù)雜智能任務(wù)；配備12GB LPDDR5X高速內(nèi)存與128GB UFS 3.1大容量存儲(chǔ)，輕松滿足大數(shù)據(jù)流處理需求；采用39x33x2.75mm超薄緊湊設(shè)計(jì)，通過LGA封裝支持自動(dòng)化貼片，可適配各類空間受限設(shè)備。

軟件層面，該模組預(yù)集成Android/Linux操作系統(tǒng)，并提供成熟硬件參考設(shè)計(jì)，能大幅縮短客戶在硬件及底層軟件的開發(fā)周期，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。相較于同級(jí)工業(yè)算力平臺(tái)，其不僅性能更強(qiáng)勁，散熱需求也顯著降低，能效優(yōu)勢(shì)突出。

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)CEO曹東升表示，AI已成為激活邊緣智能終端價(jià)值的核心引擎，正推動(dòng)各行業(yè)實(shí)現(xiàn)從“聯(lián)網(wǎng)”到“智能”的本質(zhì)跨越。TurboX C7790 SOM精準(zhǔn)匹配邊緣場(chǎng)景對(duì)高算力、低功耗、高可靠性的核心需求，在能效比、存儲(chǔ)性能與多場(chǎng)景適配性上樹立行業(yè)新標(biāo)桿，將有效降低AI邊緣智能終端的開發(fā)門檻與落地成本，加速邊緣智能向全行業(yè)普及。

未來，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)將持續(xù)聚焦行業(yè)痛點(diǎn)，憑借高集成、高性價(jià)比的智能模組產(chǎn)品，幫助客戶縮短開發(fā)周期、降低綜合成本；同時(shí)依托長期穩(wěn)定的供貨保障，為全球合作伙伴提供可持續(xù)的智能化升級(jí)支持，共同推動(dòng)邊緣計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地。