資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）表示，觀(guān)測(cè)全球資訊系統(tǒng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，全球資訊系統(tǒng)市場(chǎng)長(zhǎng)期停滯，然2018年受惠于商用換機(jī)需求，全球電腦市場(chǎng)持平；展望2019年，在商用換機(jī)需求趨緩與貿(mào)易保護(hù)政策等影響下，全球電腦系統(tǒng)市場(chǎng)微幅衰退；服務(wù)器市場(chǎng)則受惠于AI新興應(yīng)用帶動(dòng)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存與運(yùn)算需求而呈現(xiàn)增長(zhǎng)，然因缺乏平臺(tái)換機(jī)題材，年增率將略減低。

關(guān)于2018年全球半導(dǎo)體概況，預(yù)估市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)10.1％，主要來(lái)自各應(yīng)用終端存儲(chǔ)器需求持續(xù)增加，及車(chē)用電子等新興應(yīng)用帶動(dòng)；展望2019年，存儲(chǔ)器成長(zhǎng)趨緩，預(yù)期成長(zhǎng)幅度為3.8％。觀(guān)測(cè)***產(chǎn)業(yè)，2018年資訊產(chǎn)品在掌握大廠(chǎng)商用機(jī)種之下表現(xiàn)較全球市場(chǎng)佳；半導(dǎo)體則因高階制程與存儲(chǔ)器市場(chǎng)帶動(dòng)呈穩(wěn)定成長(zhǎng)，預(yù)估2018年***地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)2.46兆新臺(tái)幣，較2017年成長(zhǎng)8.1％，成長(zhǎng)動(dòng)力與全球平均水準(zhǔn)相當(dāng)。

資策會(huì)MIC觀(guān)測(cè)全球資訊系統(tǒng)，2018年桌上型電腦、筆記型電腦出貨量將與2017年持平，服務(wù)器市場(chǎng)則持續(xù)成長(zhǎng)。桌上型電腦主要因Intel新處理器與芯片組上市而刺激換機(jī)需求，年衰退幅度縮小至負(fù)0.3％，***業(yè)者也因掌握多數(shù)國(guó)際PC品牌廠(chǎng)商用機(jī)種訂單，預(yù)估全年出貨量將小幅成長(zhǎng)1.6％。針對(duì)電競(jìng)PC，雖Nvidia于2018年8月發(fā)表新GPU架構(gòu)—Turing及與其搭配顯示卡，但因?qū)儆诟唠A電競(jìng)市場(chǎng)，對(duì)2018年整體電競(jìng)PC市場(chǎng)貢獻(xiàn)仍有限。服務(wù)器部分，受惠于Intel Purley平臺(tái)轉(zhuǎn)換與AI應(yīng)用需求，2018年市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)。

資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，***地區(qū)半導(dǎo)體各次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)皆可期。關(guān)于IC設(shè)計(jì)，隨著***廠(chǎng)商手機(jī)處理器全球市占提升，再加上***廠(chǎng)商在無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)芯片、TDDI等芯片市場(chǎng)需求增加，將讓***IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)6.2％，產(chǎn)值達(dá)5,798億新臺(tái)幣。而隨著人工智能及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用崛起，也帶動(dòng)***IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中，非3C應(yīng)用IC的營(yíng)收占比逐年成長(zhǎng)，再加上非3C產(chǎn)品芯片規(guī)格多元化，吸引IC設(shè)計(jì)業(yè)者投入提供AISC設(shè)計(jì)服務(wù)，預(yù)期2019年經(jīng)營(yíng)模式將朝多元化發(fā)展。晶圓代工則在2018下半年因挖礦機(jī)需求較減緩，預(yù)估全年成長(zhǎng)約6.4％，產(chǎn)值達(dá)1.2兆新臺(tái)幣。展望2019年，隨著臺(tái)積電7+制程將量產(chǎn)，未來(lái)***先進(jìn)制程比例可望進(jìn)一步提升，預(yù)估2019年成長(zhǎng)率達(dá)8~10％。

存儲(chǔ)器部分，資策會(huì)MIC表示，受惠于市場(chǎng)價(jià)格上揚(yáng)，2018年全年***地區(qū)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)25％，產(chǎn)值達(dá)2,053億新臺(tái)幣；展望2019年，DRAM制程轉(zhuǎn)進(jìn)至1x和1y奈米，F(xiàn)lash產(chǎn)能持續(xù)增加，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器價(jià)格下滑將對(duì)臺(tái)廠(chǎng)造成沖擊。封測(cè)產(chǎn)業(yè)部分，雖智能型手提裝置市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度有限，但隨著高速運(yùn)算芯片需求增加，將推升相關(guān)高階封裝產(chǎn)能利用率進(jìn)而帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模。預(yù)估2018年***IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較2017年成長(zhǎng)8.3％，產(chǎn)值達(dá)4,749億新臺(tái)幣。展望2019年，預(yù)計(jì)高階封裝的市場(chǎng)需求持續(xù)保持強(qiáng)勁，預(yù)估***地區(qū)整體封裝產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)約7％。