電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 1月15日，臺(tái)積電發(fā)布2025年第四季度財(cái)報(bào)，交出一份超出市場(chǎng)預(yù)期的成績(jī)單：營(yíng)收達(dá)336.7億美元（約合1.046萬(wàn)億新臺(tái)幣），同比增長(zhǎng)25.5%；凈利潤(rùn)5057.4億新臺(tái)幣，同比暴增35%，毛利率提升至62.3%。這一表現(xiàn)不僅延續(xù)了公司連續(xù)八個(gè)季度利潤(rùn)同比增長(zhǎng)的紀(jì)錄，更印證了AI需求對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的深刻重塑。

從技術(shù)節(jié)點(diǎn)看，7nm及以下先進(jìn)制程貢獻(xiàn)了第四季度晶圓銷售金額的77%，其中3nm制程占比28%，5nm占35%，7nm占14%。按應(yīng)用領(lǐng)域劃分，高性能計(jì)算（HPC）和智能手機(jī)分別占據(jù)凈營(yíng)收的55%和32%，而AI加速器的營(yíng)收占比已達(dá)19%，成為增長(zhǎng)核心引擎。臺(tái)積電管理層在法說(shuō)會(huì)上直言：“AI需求真實(shí)且長(zhǎng)期，已融入日常生活，成為推動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的最大趨勢(shì)?！?br />
AI大模型的爆發(fā)式增長(zhǎng)，直接推動(dòng)了算力芯片需求的指數(shù)級(jí)攀升。以英偉達(dá)為例，其Blackwell系列GPU及下一代Rubin架構(gòu)芯片訂單激增，2026年對(duì)臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝的需求預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)40%，達(dá)67.8萬(wàn)片晶圓。摩根士丹利報(bào)告指出，英偉達(dá)、AMD、特斯拉等企業(yè)正在“瘋狂搶占”臺(tái)積電3nm產(chǎn)能，迫使臺(tái)積電緊急擴(kuò)張產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2026年底3nm月產(chǎn)能將達(dá)14萬(wàn)至15萬(wàn)片，較原計(jì)劃提升近50%。

這種需求狂潮不僅限于GPU。AI服務(wù)器電源管理芯片、高帶寬內(nèi)存（HBM）等相關(guān)產(chǎn)品訂單同樣激增。三星電子已將泰勒晶圓廠HBM月產(chǎn)能從17萬(wàn)片提升至25萬(wàn)片，中芯國(guó)際也因8英寸BCD工藝供不應(yīng)求，向客戶發(fā)布10%的漲價(jià)通知。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家坦言：“即使2026年資本支出達(dá)560億美元，產(chǎn)能缺口仍難以短期緩解，AI芯片供應(yīng)仍是客戶增長(zhǎng)瓶頸?！?br />
面對(duì)AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)能危機(jī)，臺(tái)積電祭出“激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)+技術(shù)躍遷”的組合拳：

先進(jìn)制程產(chǎn)能倍增：2026年資本支出中，70%-80%投向2nm、3nm等先進(jìn)制程。其中，中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)和高雄晶圓廠將承擔(dān)主要擴(kuò)產(chǎn)任務(wù)，2nm月產(chǎn)能預(yù)計(jì)從目前的3.5萬(wàn)片躍升至2026年底的8萬(wàn)至10萬(wàn)片。美國(guó)亞利桑那州P2工廠已完成建設(shè)，2026年將啟動(dòng)生產(chǎn)，同時(shí)規(guī)劃建設(shè)超級(jí)工廠集群。

先進(jìn)封裝產(chǎn)能升級(jí)：約10%-20%的資本支出用于CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)。瑞銀報(bào)告預(yù)測(cè)，英偉達(dá)2026年CoWoS需求將達(dá)67.8萬(wàn)片，臺(tái)積電正通過(guò)跨廠協(xié)作模式，利用臺(tái)南科學(xué)園區(qū)閑置產(chǎn)線處理N3工藝后道工序，預(yù)計(jì)2026年下半年額外增加5000片至1萬(wàn)片月產(chǎn)能。
全球化產(chǎn)能分散：除美國(guó)外，臺(tái)積電還在推進(jìn)德國(guó)德累斯頓工廠和日本第二座晶圓廠建設(shè)，以分散地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。

盡管擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃氣勢(shì)如虹，臺(tái)積電仍面臨兩大挑戰(zhàn)：其一是電力供應(yīng)瓶頸，魏哲家在法說(shuō)會(huì)上直言：“擴(kuò)產(chǎn)需要充足電力，否則產(chǎn)能釋放將受限制?！彪S著AI服務(wù)器功耗增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心電力需求已成為制約因素。其二是地緣政治不確定性，2026年或面臨關(guān)稅調(diào)整風(fēng)險(xiǎn)，臺(tái)積電正通過(guò)“區(qū)域化+超級(jí)工廠集群”模式分散風(fēng)險(xiǎn)，但美國(guó)3nm產(chǎn)能推遲至2028年量產(chǎn)，仍可能影響客戶供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。