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王博士從IC設計廠商的角度分析了在Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈

XcgB_CINNO_Crea ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-09-03 17:47 ? 次閱讀
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“2018 International Micro LED DisplayConference”于2018年8月30日在***南港展覽館隆重召開,集創(chuàng)北方前沿技術專家王祎君博士發(fā)表重要演講。

王博士首先介紹了集創(chuàng)北方的發(fā)展歷程并展示了公司在LED方面的成就,同時也對公司的LED & lighting,大尺寸,小尺寸,OLED,等四條重要的產(chǎn)品線做了簡要介紹。

王博士從IC設計廠商的角度分析了在Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈中,集創(chuàng)北方能給這個新的技術方向提供哪些技術支撐,加速其商業(yè)化的步伐。

Micro LED商業(yè)化過程的主要挑戰(zhàn)

在Micro LED商業(yè)化過程中,會遇到以下幾大挑戰(zhàn)點:

(1)微型化Micro LED的制造

(2)巨量轉(zhuǎn)移

(3)TFT背板技術

(4)色彩問題

王祎君博士分別針對這幾大挑戰(zhàn)點從集創(chuàng)北方IC設計的角度給出了相應的解決方案。

1、挑戰(zhàn)一:微型化Micro LED的制造

微型化Micro LED的制造挑戰(zhàn)

針對LED微型化制造過程中造成的LED發(fā)光不均勻問題,集創(chuàng)北方提出了將De-mura的圖像亮度補償技術引入到Micro LED的技術方案中來。通過光學儀器拍攝不同灰階下的面板亮度并采用De-mura算法處理和數(shù)據(jù)壓縮,可以提升面板的均勻度。

2、挑戰(zhàn)二:巨量轉(zhuǎn)移

針對Micro LED最重要的也是最令業(yè)界頭疼的巨量轉(zhuǎn)移問題,集創(chuàng)北方從IC設計方面不同的維度思考,提出了將SPR(sub-pixel rendering)子像素排布方案應用于該技術。

SPR子像素排布方案

由此,Micro LED轉(zhuǎn)移的數(shù)量可以直接減少1/3甚至一半以上,轉(zhuǎn)移效率也相應的大幅得到了提升。良率也由此大幅增加。

3、挑戰(zhàn)三:TFT背板技術

TFT背板技術解決方案

針對TFT背板技術,IC可以提供IR Drop Compensation的補償算法技術,用于補償面板內(nèi)部由于金屬走線過長而造成的面板走線的電阻過大,從而引起電流衰減的問題。

4、挑戰(zhàn)四:色彩問題

色彩影響提升算法

在色彩補償方面,IC可以提供包括Sharpness, HUE, saturation, contrast在內(nèi)的色彩影響提升算法,使得面板呈現(xiàn)出更為生動的圖像。Sun light readable算法則為面板在陽光下的可讀性提供了有效的保證,提升了強光下的視覺品味。

除此之外,IC還可以為Micro LED提供更為豐富的功能:

● Panel Free Form Factor

為了追求別致而形成的異性屏幕,IC的算法可以處理包括Round,Notch , Hole等在內(nèi)的各種奇特的面板外形。并使得邊緣不會產(chǎn)生色彩偏差和鋸齒紋的出現(xiàn)。

Panel Free Form Factor

●低功耗解決方案

低功耗解決方案

在省電方面,IC還做了特殊的設計方案,Smart AOD功能使得面板在待機模式并顯示時鐘時達到最優(yōu)的省電效果。

●. 觸控指紋聯(lián)動的優(yōu)化設計方案

觸控指紋聯(lián)動的優(yōu)化設計方案

觸控,指紋聯(lián)動的優(yōu)化設計,不僅提升了系統(tǒng)的集成度,還優(yōu)化了系統(tǒng)的反應時間,解鎖時間變得更短,提升了客戶體驗。

We Can Do More in the Future!

我們展望未來,IC可以做的更多,將來的器件將會高度集成,顯示,觸控,指紋,人臉識別,攝像頭可能都會集成到一個顯示模組上面,我們的IC也將進一步的融合貫通,成為智能終端設備的一個重要載體。

高集成度整合趨勢

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原文標題:集創(chuàng)北方│IC設計方案提升巨量轉(zhuǎn)移效率,加速Micro LED商用化

文章出處:【微信號:CINNO_CreateMore,微信公眾號:CINNO】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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