2026年，年度旗艦手機單芯片進入2nm制程節(jié)點的競速賽道，在手機市場整體大勢不溫不火的時候，來自手機SoC芯片和存儲芯片的漲價不絕于耳。

據(jù)外媒報道，行業(yè)分析師 Jeff Pu 稱，蘋果的可折疊 iPhone 將于今年 9 月發(fā)布，屆時將與 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 機型共享相同的下一代 A20 Pro 芯片。

iPhone折疊屏手機 和 iPhone 18 Pro 機型將搭載 A20 Pro 芯片，展示臺積電最新的 2nm 工藝 N2，其性能提升幅度比 A19 芯片高出 15%，效率提升幅度高出 30%。iPhone18采用A20芯片，單顆A20芯片成本暴漲80%至280美元，先進制程與封裝技術(shù)疊加推高成本。

據(jù)悉，A20 Pro芯片將采用臺積電的晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝技術(shù)。WMCM技術(shù)將RAM直接集成到與CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎相同的晶圓上，而不是像傳統(tǒng)方式那樣將RAM放置在芯片旁邊并通過硅中介層連接。

預(yù)計WMCM的更新將提升Apple Intelligence的性能并延長電池續(xù)航時間，同時縮小A20芯片的尺寸，從而為iPhone內(nèi)部其他組件騰出更多空間。此前已有傳聞稱A20芯片將采用這種封裝方式。

N2芯片的供電系統(tǒng)還引入了新型超高性能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容器。這些電容器的電容密度比上一代產(chǎn)品提高了一倍以上，同時薄層電阻和過孔電阻均降低了50%。據(jù)稱，這些改進將提升電源穩(wěn)定性、增強性能并提高能源效率。

預(yù)計WMCM的更新將提升Apple Intelligence的性能并延長電池續(xù)航時間，同時縮小A20芯片的尺寸，從而為iPhone內(nèi)部其他組件騰出更多空間。此前已有傳聞稱A20芯片將采用這種封裝方式。

高通、聯(lián)發(fā)科新款SoC將采用N2P工藝

外媒 WCCFtech報道指出，臺積電下一代制程成本將比 N3P 還高， 每片晶圓約 3 萬美元，預(yù)期可能推升高通最新一代 Snapdragon 芯片的價格。高通預(yù)計推出2個版本，分別是 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 與 Snapdragon 8 Elite Gen 6。其中，高階版搭載頂級旗艦，標準版將占大部分出貨量。

據(jù)報道，Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro有很大可能價格超過300美元，并且DRAM與NAND價格上漲，對手機廠商來說是一個更加艱難的選擇。為了確保足夠的出貨量，高通、聯(lián)發(fā)科據(jù)悉將采用臺積電N2P制程，而非N2，N2P制程比N2稍有提升，預(yù)期臺積電收費更高。

市場消息傳出，有些安卓手機廠可能完全放棄高通，轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科天璣 9600，以降低芯片成本。但從五大品牌新機迭代開案狀況來看，至少在“超大杯”機型上，仍評估采用最頂配的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro（SM8975）

根據(jù)Counterpoint的存儲市場追蹤與預(yù)測洞察報告，存儲價格預(yù)計將進一步上漲，2026年第一季度漲幅達到40%-50%，第二季預(yù)計再上漲20%，受上游供應(yīng)鏈存儲漲價影響，多家手機廠商近日下調(diào)全年整機訂單數(shù)量，小米、OPPO下調(diào)超20%，vivo下調(diào)近15%，傳音下調(diào)至7000萬臺以下，各家下調(diào)機型主要都側(cè)重在中低端和海外產(chǎn)品。

但是，目前蘋果、三星等頭部廠商并未受到存儲價格上漲的直接影響，華為、聯(lián)想、榮耀等廠商則在本輪存儲漲價中嘗試謀求更多份額。由于非頭部手機廠商無法優(yōu)先拿到存儲供應(yīng)，聯(lián)想也在調(diào)高出貨預(yù)期，來彌補北美運營商市場的部分空缺。

Omdia分析師劉藝璇在分析2026年手機市場趨勢時指出，行業(yè)正在告別以出貨量為核心的增長邏輯，進入以價值重構(gòu)為主導(dǎo)的新階段，2026年關(guān)鍵不再是廠商能賣出多少手機，而是消費者愿意負擔什么價位、以及什么配置的產(chǎn)品。智能手機廠商將優(yōu)化產(chǎn)品組合，尤其是通過削減部分低端機型產(chǎn)品線以維持利潤率。