盡管全球5G通訊基礎建設提前在2018年起跑，5G智能手機2019年將現身，讓2020年全球5G手機市場看似一片光明，偏偏2018年全球手機市場成長力道已提前露出敗象，2019年亦未見轉佳契機，面對4G手機市場恐進一步萎縮，而5G世代初期手機出貨量有限，全球手機芯片廠雖然心中抱持5G大夢，但必須先對4G疲弱市況作最壞打算，在5G手機真正帶動手機市場新一波成長動能的黎明曙光之前，紛紛藉由多元布局、分散火力，以降低營運風險。

近期包括華為、諾基亞(Nokia)、愛立信(Ericsson)等基地臺供應商陸續(xù)開始出貨5G設備，芯片大廠高通(Qualcomm)、聯發(fā)科先后發(fā)表自家5G手機芯片解決方案推出時程，北美、日本及中國電信營運商更計劃在2018年底、2019年初啟動部分5G通訊服務。

中國及韓系手機品牌業(yè)者紛宣示2019年將出貨5G手機，使得5G世代扮演扭轉全球手機市場頹勢的最大助力，盡管5G通訊技術有機會挽救手機市場，成為全球手機供應鏈的衷心期盼，然2018年全球手機市場需求可能出現不進則退的壓力，2019年恐亦難有中轉，似乎顯示黎明前的黑暗已不可避免。

面對5G手機推出初期昂貴的市場定位，市占率恐難出現星火燎原的情況，迫使全球手機芯片供應商紛啟動多元布局，借以分散營運風險，以高通為例，近期便不斷針對現有4G手機芯片解決方案進行更新，不僅導入人工智能(AI)功能，并強化成本競爭力，甚至跨入NB產品線，尋求5G芯片升級之前的最大全球市占版圖。

事實上，高通早已推出5G手機芯片平臺，且與各地電信營運商、手機品牌業(yè)者合作，反復進行5G技術兼容性測試動作，高通企圖在5G世代繼續(xù)執(zhí)市場牛耳，然因5G手機想要快速攪動全球手機市場一池春水相當不易，高通仍必須解決4G世代市場需求疲軟的既有問題。

至于聯發(fā)科對于5G布局亦有所盤算，目前已排定曦力(Helio)M70 5G Modem芯片解決方案將采用臺積電7納米制程技術生產，預計2019年第2季問世，積極縮減與高通5G芯片解決方案的推出時間落差，希望雙方技術差距減至半年以內。

聯發(fā)科內部更鎖定自家主力5G手機芯片開火時間將介于2020~2022年，屆時5G手機可望變得高貴不貴，再全面發(fā)動攻勢，希望有效抓住全球5G與4G手機市場需求的黃金交叉點，在5G手機一舉突破性價比偏低的瓶頸，市場成長爆發(fā)之際，讓聯發(fā)科跟上快速成長列車。

無論是2019年5G手機現身，或是2020年全球5G商用化全面起飛，終究很難扭轉2018、2019年全球手機市場需求已見頹勢的現實壓力，即便蘋果(Apple)開始祭出高性價比的營銷策略，意圖透過加值不加價的策略，挽救終端手機銷售成績單，但這終究只能治標不治本。

由于全球手機市場需求成長疲軟走勢已難有效翻轉，甚至已開始步入衰退，在5G手機真正扭轉全球手機市場頹勢之前，終端手機產品叫好不叫座、年度銷售量虎頭蛇尾的情況，將考驗國內、外手機芯片供應商的操盤智能，現階段供應鏈業(yè)者暫時分散火力，作最好及最壞的準備，靜待5G世代全面來臨。