FPGA功耗受工藝、電壓、溫度、資源占用等多重因素影響，傳統(tǒng)評(píng)估依賴(lài)后期板級(jí)實(shí)測(cè)，易引發(fā)電源重構(gòu)、散熱返工等風(fēng)險(xiǎn)。為此，智多晶重磅發(fā)布HQPEP（HqFpga Power Estimation Platform）功耗評(píng)估工具，聚焦FPGA設(shè)計(jì)早期的功耗評(píng)估需求，為工程師打造高效、便捷的功耗優(yōu)化解決方案。

HQPEP工具無(wú)需復(fù)雜安裝流程，適配Office/WPS全系列辦公軟件，全面覆蓋Seal 5000 SOC系列中的SA5Z-30的全部封裝，滿(mǎn)足專(zhuān)屬器件的評(píng)估需求。同時(shí)，工具支持多維度核心指標(biāo)估算，可精準(zhǔn)輸出總功耗、各電源軌電流、結(jié)溫及散熱需求等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，為設(shè)計(jì)決策提供全面支撐。

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HQPEP用戶(hù)可以通過(guò)訪問(wèn)西安智多晶微電子有限公司https://www.isilicontech.com/官網(wǎng)“服務(wù)支持”中的技術(shù)文檔一欄進(jìn)行獲取。

在邏輯資源占用一致的應(yīng)用場(chǎng)景下，智多晶SA5Z-30展現(xiàn)出卓越的低功耗優(yōu)勢(shì)，其平均功耗顯著低于X**A35T與P**P35兩款器件。在25℃至85℃的溫度區(qū)間，SA5Z-30相較X**A35T平均功耗降低12%，相較P**P35平均功耗降幅降低15%，尤其是在高溫環(huán)境下的功耗增加控制上表現(xiàn)優(yōu)異。SA5Z-30可充分滿(mǎn)足各類(lèi)低功耗場(chǎng)景需求，具備極強(qiáng)的場(chǎng)景適配性與應(yīng)用價(jià)值。

綜上，智多晶HQPEP功耗評(píng)估工具徹底打破傳統(tǒng)功耗評(píng)估的場(chǎng)景束縛，有效降低項(xiàng)目迭代成本、規(guī)避后期返工風(fēng)險(xiǎn)。智多晶核心器件SA5Z-30展現(xiàn)超出同類(lèi)產(chǎn)品的低功耗表現(xiàn)，可充分滿(mǎn)足各類(lèi)低功耗場(chǎng)景的需求。未來(lái)，智多晶將持續(xù)深耕FPGA設(shè)計(jì)領(lǐng)域，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能與體驗(yàn)，推出更多貼合工程師實(shí)際需求的專(zhuān)業(yè)解決方案，全力賦能FPGA行業(yè)高效研發(fā)與創(chuàng)新升級(jí)。