2026年美國消費電子展（CES）在拉斯維加斯舉行。作為全球最具影響力的科技盛會之一，CES往往被視為新一年消費電子與技術(shù)演進的風(fēng)向標(biāo)。

今年，昂瑞微團隊也在CES期間進行了深入?yún)⒂^與交流。從人工智能、數(shù)字健康到智能出行、物聯(lián)網(wǎng)等多個板塊，一個共同信號愈發(fā)清晰：消費電子的“智能化體驗”，正越來越依賴底層芯片能力的持續(xù)演進。

智能體驗升級，正在回歸“底層能力”

在 CES 2026 的眾多展示中，技術(shù)形態(tài)各不相同，但背后的技術(shù)邏輯高度一致——更高集成度、更低功耗、更穩(wěn)定的連接能力，正在成為新一代消費電子的基礎(chǔ)條件。

無論是可穿戴設(shè)備的全天候健康監(jiān)測，還是智能家居中多設(shè)備的無縫協(xié)同，又或是移動終端與車載系統(tǒng)的持續(xù)在線，這些體驗的實現(xiàn)，都離不開射頻、無線連接與低功耗 SoC 等基礎(chǔ)芯片的長期打磨。

從“功能創(chuàng)新“到”體驗一致性”

一個值得注意的變化是：消費電子的競爭重點，正在從單點功能創(chuàng)新，轉(zhuǎn)向整體體驗的一致性與可靠性。

穿戴設(shè)備不再只是“能測數(shù)據(jù)”，而是要求長續(xù)航 + 實時連接 + 穩(wěn)定顯示

智能家居不再只是“能聯(lián)網(wǎng)”，而是強調(diào)標(biāo)準(zhǔn)化、可擴展與安全性

移動終端與汽車電子，則更加重視在復(fù)雜環(huán)境下的持續(xù)穩(wěn)定運行

這些變化，都對芯片提出了更高要求——不僅要“性能強”，還要“功耗可控、設(shè)計友好、長期可靠”。

芯片廠商的角色，正在發(fā)生變化

在這樣的背景下，芯片廠商的角色也在悄然變化。

不再只是提供單一器件，而是通過成熟的平臺能力和穩(wěn)定的連接技術(shù)，深入?yún)⑴c產(chǎn)品設(shè)計早期階段，與終端品牌共同定義整體體驗，確保技術(shù)的穩(wěn)定性與兼容性，以適應(yīng)多樣化的智能設(shè)備需求。

昂瑞微在無線連接、射頻前端及低功耗 SoC 等領(lǐng)域的長期投入，正是圍繞這一方向展開：

讓底層技術(shù)更穩(wěn)定，讓上層應(yīng)用更自由。

生態(tài)協(xié)同，正在成為創(chuàng)新加速器

CES 2026也再次印證了一個趨勢：單一技術(shù)已難以獨立驅(qū)動創(chuàng)新，生態(tài)協(xié)同正在成為消費電子持續(xù)演進的關(guān)鍵。昂瑞微通過與終端品牌及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的深度合作，將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品體驗。

例如，昂瑞微芯片已廣泛應(yīng)用于小米生態(tài)的體脂秤、跳繩、電視語音遙控器等產(chǎn)品，體現(xiàn)了雙方長期深度合作的實力；在蘋果生態(tài)（MFi）方面，公司持續(xù)參與 Find My 技術(shù)論壇，拓展 DockKit、HomeKit 等核心技術(shù)，為MFi產(chǎn)業(yè)提供堅實的芯片技術(shù)支撐；此外，昂瑞微在短距離無線通信領(lǐng)域加入國際星閃無線短距通信聯(lián)盟（International SparkLink Alliance），并成為常務(wù)理事單位，以更積極的角色參與全球技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定和產(chǎn)業(yè)共建。

通過這些合作，昂瑞微不僅讓芯片技術(shù)更快落地于真實產(chǎn)品，也在多樣化智能設(shè)備中實現(xiàn)性能、連接與可靠性的協(xié)同優(yōu)化，加速智能體驗向終端用戶的普及。

寫在最后

真正的變化，往往發(fā)生在看不見的地方

CES 展臺上的產(chǎn)品更新?lián)Q代速度很快，但真正支撐這些變化的，是底層技術(shù)的長期積累。

對于昂瑞微而言，參觀 CES 不只是了解“下一個風(fēng)口”，更是一次重新審視行業(yè)本質(zhì)的過程——當(dāng)智能體驗不斷升級，連接、功耗與可靠性，依然是最重要的基礎(chǔ)能力。

未來，昂瑞微將繼續(xù)圍繞這些核心方向，與生態(tài)伙伴攜手，讓更多智能設(shè)備在真實場景中穩(wěn)定運行，讓技術(shù)創(chuàng)新真正融入日常生活。

關(guān)于昂瑞微

昂瑞微成立于2012年，是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計企業(yè)，是國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。公司主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售。自成立以來，公司通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，不斷進行產(chǎn)品高效迭代，為客戶提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射頻及模擬芯片產(chǎn)品。

公司打造了多元化核心產(chǎn)品矩陣，核心產(chǎn)品線涵蓋三大類，超四百款芯片，包括2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片(射頻前端模組及功率放大器、射頻開關(guān)、LNA等)、射頻SoC芯片(低功耗藍牙類及2.4GHz私有協(xié)議類無線通信芯片)、模擬芯片(電量計、降壓轉(zhuǎn)換器、線性穩(wěn)壓器等)，主要應(yīng)用于智能手機、智能汽車、衛(wèi)星通信、智慧工業(yè)、智能穿戴、智能家居、智慧物流、智慧零售等領(lǐng)域。

公司通過深入布局具有技術(shù)協(xié)同、市場協(xié)同、供應(yīng)鏈協(xié)同的賽道，致力于打造具有持續(xù)競爭力的射頻、模擬芯片公司。