AI眼鏡、AI耳機、智能戒指、智能手表……AI穿戴正加速向“極致輕薄”演進。在“無感佩戴”的背后，是主板硬件空間的極限挑戰(zhàn)。

YXC揚興科技以更小、更薄、更準、更低功耗的時鐘頻率器件方案，助力開發(fā)者在方寸之間突破設計極限。

「AI 穿戴：kHz晶體選型」

微型化、高精度

? 應用場景

智能戒指、AI眼鏡、智能手環(huán)的計時與喚醒功能。

? 應用痛點

穿戴設備主板多為異形（如狹長或弧形），PCB空間極度受限。

傳統(tǒng)大封裝晶振不僅占地，更易阻斷信號線通道，迫使PCB尺寸增加。

? YXC方案優(yōu)勢&主推產(chǎn)品

較傳統(tǒng)3215封裝大幅縮減50%至60%以上面積，厚度僅0.5mm。

極小的封裝尺寸能靈活嵌入主板窄縫，為電池和核心組件騰出更多空間。

— 主推產(chǎn)品系列 —

「AI 穿戴：MHz晶體選型」

低ESR、小型化

? 應用場景

AI耳機、AI眼鏡等設備的無線通信（藍牙/Wi-Fi）

? 應用痛點

AI穿戴密集布線干擾大

若晶體ESR（等效電阻）過高，會導致起振困難或頻率跳變，引發(fā)藍牙/Wi-Fi連接不穩(wěn)、重傳功耗激增

? YXC方案優(yōu)勢&主推產(chǎn)品

提供最優(yōu)可達40Ω-60Ω的低ESR規(guī)格，確保電路擁有充足的振蕩增益裕量

在極小尺寸下依然保持穩(wěn)健起振，讓射頻傳輸在復雜環(huán)境下不掉線

— 主推產(chǎn)品系列 —

「AI 穿戴：有源晶振選型」

小型化、低功耗、高穩(wěn)定

? 應用場景

AI語音交互、智能手環(huán)主芯片、圖像處理器等。

? 應用痛點

AI系統(tǒng)頻繁喚醒，啟動延遲會浪費無效電流。

傳統(tǒng)3.3V供電電壓難以適配新一代極低功耗SoC的要求。

? YXC方案優(yōu)勢&主推產(chǎn)品

提供2016/1612微型封裝有源晶振，支持1.2V供電電源，完美匹配輕薄設計。

憑借毫秒級極速啟振響應芯片喚醒，顯著壓減待機及瞬時功耗。

— 主推產(chǎn)品系列 —

「AI 穿戴：RTC選型」

集成式、低功耗、掉電保持

? 應用場景

智能手環(huán)、健康監(jiān)測穿戴、智能眼鏡。

? 應用痛點

SoC集成RTC功耗偏高且掉電無法維持計時。

若采用傳統(tǒng)分立方案，外置晶體不僅占地，更難以在主電池耗盡后守護時間，導致健康監(jiān)測數(shù)據(jù)失效。

? YXC方案優(yōu)勢&主推產(chǎn)品

采用3225 LGA小型化封裝并內(nèi)置晶體，無需外接匹配電容，大幅釋放PCB空間。

支持備用電池自動切換，在主電源掉電時以極低電流持續(xù)計時，確保時間刻度連續(xù)不間斷。

— 主推產(chǎn)品系列 —

YXC賦能AI穿戴新體驗

隱于方寸之間，穩(wěn)在毫秒之巔。

YXC揚興科技以高性能時頻方案，

助力每一份AI穿戴創(chuàng)意“輕裝上陣”。