1月12日，國家知識產(chǎn)權(quán)局公示了“2025-2027年國家知識產(chǎn)權(quán)強國建設(shè)示范創(chuàng)建對象”的評審結(jié)果，芯原微電子 (上海) 股份有限公司憑借其在知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運用、管理和保護方面的扎實基礎(chǔ)與突出成效，成功入選“國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)創(chuàng)建對象”，這標(biāo)志著公司知識產(chǎn)權(quán)工作獲得了國家層面的權(quán)威認(rèn)可。

“國家知識產(chǎn)權(quán)強國建設(shè)示范創(chuàng)建”工作是國家知識產(chǎn)權(quán)局為深入貫徹落實《知識產(chǎn)權(quán)強國建設(shè)綱要 (2021—2035年)》決策部署，為加快打造知識產(chǎn)權(quán)強國建設(shè)示范樣板而開展的一項重要工程。 “國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”由國家知識產(chǎn)權(quán)局每三年遴選一次，是全國具有行業(yè)影響力和標(biāo)桿性的示范企業(yè)。

芯原以創(chuàng)新管理為基礎(chǔ)，提質(zhì)增效為導(dǎo)向，優(yōu)化知識產(chǎn)權(quán)保護策略，提升專利布局質(zhì)量、完善商業(yè)秘密管理制度，實現(xiàn)全面的企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)。截至2025年底，公司已獲得有效發(fā)明專利240件，軟件著作權(quán)12件，集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)273件。

未來，芯原將按照更高標(biāo)準(zhǔn)開展創(chuàng)建工作，系統(tǒng)優(yōu)化知識產(chǎn)權(quán)全鏈條管理體系，強化風(fēng)險防控與運營能力，為可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展貢獻知識產(chǎn)權(quán)力量。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有9個設(shè)計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。