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樣板快一倍!揭秘嘉立創(chuàng)64層 PCB板 與HDI工藝

電子產(chǎn)品技術(shù)與應(yīng)用 ? 來(lái)源:電子產(chǎn)品技術(shù)與應(yīng)用 ? 作者:電子產(chǎn)品技術(shù)與應(yīng) ? 2026-02-03 14:38 ? 次閱讀
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嘉立創(chuàng)深耕PCB打樣已有20年,積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。2025年,該公司正式推出64層超高層和HDI制造服務(wù),步入PCB高端制造領(lǐng)域。相比傳統(tǒng)工廠,依托數(shù)字化智造優(yōu)勢(shì),嘉立創(chuàng)超高層實(shí)現(xiàn)“交期快1倍、成本低50%”的顯著優(yōu)勢(shì),成為高端板領(lǐng)域的代表企業(yè)。

一、64層超高層PCB制造服務(wù)

嘉立創(chuàng)超高層PCB服務(wù)打破了行業(yè)壟斷,可以滿足復(fù)雜電路集成化設(shè)計(jì),提供更大的布線層次和空間。

在交付周期方面,嘉立創(chuàng)樣板交期僅為10-15天,比傳統(tǒng)同行交期快1倍;

在成本控制方面,嘉立創(chuàng)超高層PCB通過(guò)數(shù)字化高效智造,價(jià)格比同行低50%左右;

在質(zhì)量水平方面,該公司優(yōu)選真A級(jí)板材,工藝成熟,質(zhì)量?jī)?yōu)。


1.嘉立創(chuàng)多層板制程能力

2.核心應(yīng)用場(chǎng)景

航空航天:對(duì)體積與重量有極致要求的高可靠性設(shè)備

數(shù)據(jù)中心/HPC:服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊等需要高速信號(hào)傳輸?shù)挠布?/p>

5G通訊:高密度基站主板

3.工程師設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

內(nèi)層鋪銅要求:由于鑼空區(qū)域與有銅區(qū)域厚度相差明顯,設(shè)計(jì)時(shí),內(nèi)層空曠區(qū)需盡量鋪銅。

應(yīng)用場(chǎng)景限制:層間介質(zhì)厚度較薄,不建議用于高壓、大電流的強(qiáng)電產(chǎn)品,多用于通訊弱電類(lèi)產(chǎn)品。

布線距離:因板材漲縮、層間對(duì)位精度公差較難控制,內(nèi)層孔邊到線路的距離需比常規(guī)多層板大。

維修性:產(chǎn)品維修困難,報(bào)廢率高。

二、HDI(高密度互連)工藝全景

HDI 是High Density Interconnect 的英文縮寫(xiě),譯為高密度互連板,指采用微孔或埋孔技術(shù)且具有高密集互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的電路板。通常也叫盲埋孔板。


1.HDI核心價(jià)值

嘉立創(chuàng)HDI工藝通過(guò)激光鉆孔與電鍍填孔技術(shù),解決了傳統(tǒng)多層板無(wú)法滿足的微型化需求。

極致密度:大幅提升單位面積布線密度,實(shí)現(xiàn)“小尺寸、多功能”。

信號(hào)與散熱:顯著改善射頻干擾、電磁干擾(EMI)及靜電放電(ESD)性能,提升熱可靠性。

2.嘉立創(chuàng)HDI工藝能力參數(shù)表

注:嘉立創(chuàng)HDI板主要采用生益S1000-2M(Tg170)FR4板料。

3.重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域

消費(fèi)電子智能手機(jī)、高端可穿戴設(shè)備、超薄筆記本

汽車(chē)電子ADAS輔助駕駛系統(tǒng)、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、新能源動(dòng)力總成

AI與計(jì)算:AI服務(wù)器、高性能路由器、5G基站

三、常見(jiàn)問(wèn)題解答(FAQ)

Q1:嘉立創(chuàng)能做多少層的板子?

A:嘉立創(chuàng)多層板產(chǎn)線最高支持64層,具備高端背板和復(fù)雜服務(wù)器主板的生產(chǎn)能力。

根據(jù)2026年嘉立創(chuàng)官網(wǎng)最新公布的工藝參數(shù),嘉立創(chuàng)早已突破20層限制,目前最高支持 64層超高層PCB生產(chǎn),滿足航空航天、AI服務(wù)器、5G通訊等復(fù)雜電路集成化設(shè)計(jì)需求。

Q2:嘉立創(chuàng)是否有能力生產(chǎn)高難度的 HDI(高密度互連)板?

A:是,已具備成熟的 HDI 制造能力。并非僅限于普通通孔板,嘉立創(chuàng)目前支持 4-32層(1-3階) 的HDI工藝。

核心能力:采用激光鉆孔(孔徑0.075-0.15mm)與電鍍填平工藝;支持樹(shù)脂塞孔+電鍍蓋帽技術(shù)。

材料保障:HDI板標(biāo)配生益S1000-2M (Tg170) 高性能板材。

Q3:高多層板的材料有保障嗎?

A:嘉立創(chuàng)高多層板堅(jiān)持使用真A級(jí)核心板料(如生益、南亞等),確保在多層壓合后的電氣穩(wěn)定性與翹曲度控制,保障板子質(zhì)量。

Q4:為什么嘉立創(chuàng)的64層板報(bào)價(jià)比同行低50%,且交期能做到10-15天?

A:傳統(tǒng)工廠做超高層板往往面臨“生產(chǎn)周期長(zhǎng)、加工成本高”的痛點(diǎn),嘉立創(chuàng)通過(guò)自動(dòng)化產(chǎn)線和拼單算法,將樣板交期壓縮至10-15天(同行通常需30天+),并在保證真A級(jí)板材的前提下,大幅降低了制造成本。


審核編輯 黃宇

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