來(lái)源：歐冶半導(dǎo)體

日前，歐冶半導(dǎo)體全域、多場(chǎng)景芯片解決方案2026年冬季測(cè)試圓滿收官。本次冬測(cè)歷時(shí)22天，累積行駛里程近一萬(wàn)公里，覆蓋黑河、漠河等中國(guó)最北端極寒地區(qū)，通過(guò)模擬用戶真實(shí)使用場(chǎng)景，對(duì)龍泉系列芯片及解決方案進(jìn)行全方位、高強(qiáng)度測(cè)試驗(yàn)證。

在20余天的測(cè)試周期內(nèi)，冬測(cè)團(tuán)隊(duì)圍繞輔助智能駕駛、電子后視鏡（CMS）、智能車燈等汽車智能化核心應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)芯片解決方案展開多維度嚴(yán)苛測(cè)試。測(cè)試內(nèi)容涵蓋基本功能完整性、-30℃極寒環(huán)境下的冷啟動(dòng)性能、積雪路面的圖像質(zhì)量與去霧算法效果、低溫端到端時(shí)延控制、連續(xù)高強(qiáng)度運(yùn)行的低溫穩(wěn)定性，以及近萬(wàn)公里復(fù)雜路況的大里程可靠性。最終，搭載龍泉560系列芯片的測(cè)試車輛以零故障表現(xiàn)，圓滿完成所有測(cè)試內(nèi)容，驗(yàn)證了芯片在極端環(huán)境下的卓越性能。

本次冬季測(cè)試的順利收官，不僅驗(yàn)證了龍泉系列芯片在嚴(yán)苛環(huán)境中的穩(wěn)定性與可靠性，也充分體現(xiàn)了歐冶半導(dǎo)體在車規(guī)級(jí)芯片及解決方案領(lǐng)域的硬核技術(shù)實(shí)力。展望未來(lái)，歐冶半導(dǎo)體將持續(xù)以“讓造車更簡(jiǎn)單，用車更愉悅”為使命，為產(chǎn)業(yè)合作伙伴及消費(fèi)者打造安全、高效、可靠的智能汽車芯片底座。