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思爾芯2025年度成果回溯:拓技術(shù)疆土,促軟硬升級,見生態(tài)成效

思爾芯S2C ? 2026-02-05 10:04 ? 次閱讀
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前言

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在AI與算力革命的浪潮中加速重構(gòu)。在過去這一年,思爾芯秉持“軟硬件協(xié)同升級”的戰(zhàn)略定力,在關(guān)鍵歷史節(jié)點交出了一份令人矚目的生態(tài)答卷。


核心產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)升級

2025


數(shù)字前端EDA全流程構(gòu)建


思爾芯圍繞已有數(shù)字EDA核心產(chǎn)品線,構(gòu)建了更完整、自動化的數(shù)字芯片驗證解決方案,助力客戶應(yīng)對日益復(fù)雜的設(shè)計與驗證挑戰(zhàn)。


硬件仿真產(chǎn)品迭代升級


芯神鼎OD是思爾芯自主研發(fā)的新一代高性能硬件仿真器,設(shè)計采用當(dāng)前業(yè)界最大容量FPGA,擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù),該硬件仿真器的最高邏輯容量可達(dá)96億門。支持多種仿真模式,支持信號全可視、錄制回放、保存恢復(fù)等多種調(diào)試方式,還能實現(xiàn)硬件仿真與原型驗證雙模式切換??蛻艚璐丝赏瑫r享有硬件仿真全可視調(diào)試與原型驗證的高性能,有效滿足其對驗證效率與成本的雙重要求。適用于汽車電子、CPU、AI、5G、云計算等多個領(lǐng)域的超大規(guī)模的數(shù)字芯片的系統(tǒng)級仿真驗證。


在ICCAD 2025的EDA技術(shù)論壇上,思爾芯研發(fā)總監(jiān)Eric發(fā)表了題為《思爾芯新一代仿真平臺:雙模式加速芯片設(shè)計創(chuàng)新》的技術(shù)分享。


思爾芯新一代高性能硬件仿真器芯神鼎OD


原型驗證技術(shù)創(chuàng)新


針對原型驗證產(chǎn)品線推出的RCF(RTL Compile Flow)與ICF(Incremental Compile Flow)工具,顯著提升了面對超大規(guī)模芯片設(shè)計時的自動化分割以及編譯的效率,有力支撐客戶應(yīng)對設(shè)計規(guī)模與系統(tǒng)復(fù)雜度攀升所帶來的驗證壓力。


基于這項技術(shù)創(chuàng)新,思爾芯運用超大容量的第八代芯神瞳原型驗證系統(tǒng) S8 - 100,簡化并加速了北京開源芯片研究院(以下簡稱“開芯院”) 香山昆明湖16核RISC-V+NOC驗證。實測顯示,該系統(tǒng)實現(xiàn)了多項關(guān)鍵突破:在13.3MHz運行速度下性能顯著提升,RCF軟件助力編譯時間大幅縮短,互聯(lián)結(jié)構(gòu)精簡且調(diào)試效率顯著提高。



強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同,生態(tài)合作見成效

2025


獲資本投資,深化產(chǎn)業(yè)協(xié)同


2025年,思爾芯迎來重要發(fā)展契機(jī),獲大灣區(qū)基金和華大九天投資。此次投資旨在通過資本紐帶深化產(chǎn)業(yè)協(xié)同,各方攜手共同推動國產(chǎn)數(shù)字EDA加速發(fā)展,提升國產(chǎn)數(shù)字EDA自主創(chuàng)新水平與生態(tài)協(xié)同效應(yīng),為國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)注入新的活力。


RISC - V領(lǐng)域早期布局成果初顯


思爾芯積極加速生態(tài)合作,已擁有20余家生態(tài)合作伙伴。攜手生態(tài)伙伴,思爾芯在2025年推出了一系列應(yīng)用級創(chuàng)新解決方案。在人工智能、自動駕駛、高性能計算等領(lǐng)域,思爾芯已助力多家頭部客戶完成大規(guī)模復(fù)雜芯片的設(shè)計與驗證。尤其在 RISC-V 領(lǐng)域早期布局成果初顯,已有多項代表性解決方案與演示:


Arm、Xylon、知從科技攜手推出汽車 MCU 混合原型解決方案

與Andes晶心科技、MachineWare聯(lián)合發(fā)布協(xié)同仿真解決方案

開芯院“昆明湖V2”以50MHz的速度啟動 GUI OpenEuler 24.03,并支持LibreOffice辦公軟件及經(jīng)典游戲《DOOM》等應(yīng)用

晶心科技矢量處理器IP核AX45MPV運行DeepSeek大語言模型



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雙核單集群Andes晶心科技AX45MPV在S8-100上運行Linux和大型語言模型(LLM)


為了降低開發(fā)難度,2025年思爾芯還與達(dá)摩院玄鐵合作開展IP評測,旨在為客戶提供一站式的IP評估、驗證和優(yōu)化服務(wù)。通過這一合作,可幫助客戶快速了解玄鐵處理器的性能特點,并提供定制化解決方案,從而大幅縮短開發(fā)周期,降低研發(fā)成本。


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此外,思爾芯作為首批成員參與上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心開業(yè)儀式暨RISC - V專利聯(lián)盟專利池入池儀式。該創(chuàng)新中心在上海市經(jīng)信委指導(dǎo)下成立,致力于整合產(chǎn)業(yè)鏈資源,建設(shè)RISC - V關(guān)鍵共性技術(shù)平臺,促進(jìn)開源軟硬件生態(tài)協(xié)同,加快RISC - V技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用;RISC - V專利池旨在建立“互不訴訟”的技術(shù)創(chuàng)新環(huán)境,降低企業(yè)研發(fā)與商業(yè)化過程中的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險,推動RISC - V技術(shù)成果的高效產(chǎn)業(yè)化。


推進(jìn)產(chǎn)教融合,共育英才


為深化產(chǎn)教融合、協(xié)同育人,思爾芯積極與高校展開多維合作,助力集成電路領(lǐng)域英才培養(yǎng)。


這個暑期,思爾芯攜手南京大學(xué)集成電路學(xué)院開展了一系列暑期校企協(xié)同課程。這些課程緊密結(jié)合企業(yè)核心技術(shù)方向,為學(xué)生搭建起前沿產(chǎn)業(yè)實踐的橋梁,助力學(xué)生更好地將理論知識與實踐相結(jié)合。


不僅如此,思爾芯還走進(jìn)北京航空航天大學(xué),為集成電路相關(guān)專業(yè)學(xué)子帶來《數(shù)字IC軟件仿真概論》專題培訓(xùn)。此次活動采用技術(shù)講解與工具演示相結(jié)合的形式,全方位展示了國產(chǎn)EDA工具的創(chuàng)新成果,讓學(xué)生們對國產(chǎn)EDA技術(shù)有了更深入的了解和認(rèn)識。


無懼EDA封鎖,筑牢客戶防線


面對2025年美國全面斷供EDA的風(fēng)波,思爾芯作為國內(nèi)老牌EDA供應(yīng)商,其數(shù)字驗證EDA工具已助力眾多芯片設(shè)計頭部企業(yè),在自動駕駛芯片、高性能AI處理器等領(lǐng)域都有成功流片,具備完整的國產(chǎn)替代能力。憑借國產(chǎn)驗證方案、快速交付及成熟服務(wù),思爾芯無懼封鎖,筑牢客戶防線。



榮譽豐碑是對我們的肯定

2025


斬獲行業(yè)大獎,彰顯技術(shù)實力


3月27日,在2025中國IC領(lǐng)袖峰會上,思爾芯憑借其完善的數(shù)字前端EDA解決方案,榮獲了“2025中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司”獎項,并蟬聯(lián)“TOP 10 EDA公司”榜彰顯了行業(yè)對其技術(shù)創(chuàng)新和貢獻(xiàn)的高度認(rèn)可。


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榮膺工博會獎,肯定創(chuàng)新貢獻(xiàn)


9月23日,在2025中國國際工業(yè)博覽會上,思爾芯憑借芯神瞳原型驗證解決方案,成功摘得博覽會“集成電路創(chuàng)新成果獎”。這一榮譽不僅是對思爾芯技術(shù)創(chuàng)新實力的高度認(rèn)可,也是對其多年來為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展所做貢獻(xiàn)的充分肯定。


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登國產(chǎn)EDA口碑榜,賦能芯片創(chuàng)新


12月10日,在中國電子報公布的“國產(chǎn)EDA工具口碑榜”中,思爾芯的“芯神瞳”原型驗證解決方案,憑借其卓越的技術(shù)性能和廣泛的市場認(rèn)可,成功進(jìn)入榜單。這一殊榮不僅是行業(yè)對思爾芯技術(shù)實力的肯定,更是對國產(chǎn)EDA工具在大規(guī)模芯片驗證領(lǐng)域應(yīng)用的生動體現(xiàn)。


2026年,思爾芯將持續(xù)強(qiáng)化生態(tài)合作,計劃升級迭代多款產(chǎn)品,推動更多應(yīng)用落地創(chuàng)新,為國產(chǎn)數(shù)字EDA發(fā)展創(chuàng)造更多可能。

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