芯片描述

• 極簡驅(qū)動架構(gòu)：專為 9-10V 燈珠定制，作為汽車燈專用中壓恒流芯片，僅需外接 2 個(gè)電阻就能搭建完整恒流驅(qū)動電路，無需復(fù)雜外圍配置，既簡化 PCB 布局，又能降低物料成本與調(diào)試難度，適配汽車小燈、示寬燈、尾燈及摩托車燈等場景；
• 高壓防護(hù)到位：內(nèi)置 100V 功率 MOS 管與高壓保護(hù)電路，當(dāng)輸入電壓 VIN 達(dá)到 15V 時(shí)，芯片會自動減小輸出電流，從源頭避免高壓導(dǎo)致的發(fā)熱燒毀；Ver1.2 版本將 VIN 端口耐壓出廠測試標(biāo)準(zhǔn)提升至 200V，抗車載電路浪涌能力大幅增強(qiáng)；
• 溫控精準(zhǔn)可靠：搭載 135℃過溫保護(hù)電路，即便在 13.5V 高壓差輸入的高功耗場景下，也能穩(wěn)定維持輸出功率，通過間接檢測基板溫度，將 LED 燈珠溫度控制在 125℃以內(nèi)，有效延緩燈珠光衰，保障長期工作穩(wěn)定性，無風(fēng)扇小燈場景也能適配；
• 防反接 + 抗沖擊：輸入電源正負(fù)極反接易損壞 VIN 高壓端口，建議在 VIN 端口串聯(lián) 1K 電阻，不僅能有效規(guī)避反接風(fēng)險(xiǎn)，還能提升引腳抗沖擊能力，無極應(yīng)用場景中同樣推薦加裝；
• 高集成低損耗：內(nèi)置低壓差功率 MOS，無需額外外接功率器件，設(shè)計(jì)流程更簡潔；正常工作時(shí)壓降可控制在 1V 以內(nèi)，功耗表現(xiàn)優(yōu)異；采用 ESOP8 封裝，底部焊盤導(dǎo)熱效果好，⑥⑦⑧腳為預(yù)留空腳，建議將⑧腳連接到⑦腳，以兼容同系列產(chǎn)品引腳。

關(guān)鍵參數(shù)

• 電壓規(guī)格：工作電壓覆蓋 7-200V，VIN 最大耐壓 200V（極限值），DR 端口最大電壓 100V，完美適配汽車 12V 系統(tǒng)及高壓差應(yīng)用場景；
• 電流性能：最大應(yīng)用電流 1.2A（13.5V 輸入、9V 輸出工況下），電流精度達(dá) 3%（Io=1A 時(shí)），基準(zhǔn)電壓 VREF_CS 為 300mV，輸出電流可通過公式 Io=0.3V÷Rcs 精準(zhǔn)設(shè)定，保證多顆燈珠亮度一致性；
• 環(huán)境適應(yīng)性：工作溫度范圍為 - 20℃~150℃，存儲溫度為 - 40℃~150℃，能耐受汽車高溫引擎艙、戶外低溫等極端工況；ESD 防護(hù)等級達(dá) 2000V（人體模型），滿足車載電子裝配過程中的靜電防護(hù)要求；
• 功耗與熱性能：ESOP8 封裝最大功耗 6W，熱阻（PN 結(jié) - 底盤）5℃/W，需選用絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)≥2W/(m?K) 的銅基板（IC 區(qū)域?qū)徇_(dá) 2W 以上，燈珠區(qū)域建議做熱電分離），且 ESOP8 底部焊盤必須緊貼鋁基板或銅基板，避免虛焊導(dǎo)致芯片燒壞。

典型應(yīng)用

芯片引腳

應(yīng)用領(lǐng)域

汽車燈、汽車小燈、汽車示寬燈、汽車尾燈、 摩托車燈，其他DC類LED燈。