摘要/前言

Samtec推出AcceleRate HP? 高性能陣列產(chǎn)品系列的新成員：堆疊高度為5mm的800引腳APM6、APF6連接器。

——AcceleRate HP?

AcceleRate HP? 連接器組具備卓越的信號完整性性能和密度：112 Gbps PAM4速率，0.635mm間距。這是各類需在狹小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)極高數(shù)據(jù)吞吐量系統(tǒng)的理想解決方案，適用于高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、存儲及網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。

該系列連接器的數(shù)據(jù)速率兼容PCIe? 6.0、CXL? 3.2及100 GbE協(xié)議。Samtec連接器的協(xié)議支持能力，通過對比協(xié)議通道數(shù)據(jù)速率與對應(yīng)產(chǎn)品的Samtec通道性能指標(biāo)計算得出。

——優(yōu)異性能

這款800引腳的AcceleRate? HP高引腳數(shù)版本采用8行×100列的引腳配置，同時兼顧了緊湊的封裝尺寸和極低的外形高度：

l 封裝尺寸：68.62mm ×18.20mm（2.701英寸×0.717英寸）

l 外形高度：5mm 堆疊高度

800引腳、堆疊高度為10mm 的版本已納入開發(fā)路線圖，計劃于2026年第二季度推出。

ADM6、ADF6 系列連接器還具備以下特性：92.5歐姆阻抗、最大額定電流1.2安培（4引腳供電）、最大額定電壓150伏交流（212伏直流），以及開放式引腳陣列設(shè)計，可實(shí)現(xiàn)最大化的接地與布線靈活性。

——焊柱端接技術(shù)

APM6與APF6連接器以性能和可靠性為設(shè)計核心，采用Samtec焊柱板端接技術(shù)（產(chǎn)品型號中標(biāo)注為“-0”）。隨著互連器件日益小型化、微型化，焊點(diǎn)可靠性面臨更大挑戰(zhàn)，焊錫涂覆及工藝也成為信號完整性考量的重要部分。而焊柱端接技術(shù)可增強(qiáng)結(jié)構(gòu)完整性，保障穩(wěn)定的電氣性能。

焊柱端接技術(shù)：一種回流焊工藝，可為超高密度、高速連接器提供優(yōu)異的焊點(diǎn)強(qiáng)度。

l 適用于超高密度、高速連接器

l 回流焊后形成柱狀結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)完整性優(yōu)異

l 高效分散熱應(yīng)力，可吸收形變

l 焊點(diǎn)符合IPC 3級標(biāo)準(zhǔn)

l 按IPC-9701標(biāo)準(zhǔn)完成焊點(diǎn)可靠性測試，測試溫度范圍為-55℃至125℃

l 電氣性能出色

小結(jié)

APM6與APF6系列的多款配置產(chǎn)品可通過Samtec China團(tuán)隊或Samtec官網(wǎng)直接采購。如需了解AcceleRate HP?解決方案的完整系列，可訪問samtec.com/accelerateHP。

若有技術(shù)咨詢或產(chǎn)品支持需求，歡迎聯(lián)系我們的Samtec China團(tuán)隊。