研報：英飛凌2026財年Q1財報透視與BASiC基本半導(dǎo)體國產(chǎn)化進階之路

BASiC Semiconductor基本半導(dǎo)體一級代理商傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國工業(yè)電源、電力電子設(shè)備和新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。傾佳電子聚焦于新能源、交通電動化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向，代理并力推BASiC基本半導(dǎo)體SiC碳化硅MOSFET單管，SiC碳化硅MOSFET功率模塊，SiC模塊驅(qū)動板等功率半導(dǎo)體器件以及新能源汽車連接器。?

傾佳電子楊茜致力于推動國產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進口IGBT模塊，助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級！

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然，勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭：

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢！

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和大于650V的高壓硅MOSFET的必然趨勢！

傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結(jié)MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢！

2026年伊始，全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于從周期性調(diào)整向結(jié)構(gòu)性爆發(fā)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵十字路口。作為全球功率系統(tǒng)的領(lǐng)軍者，英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）發(fā)布的2026財年第一季度（Q1 FY26）財報，不僅是一份財務(wù)成績單，更是一份揭示未來五年產(chǎn)業(yè)風向的戰(zhàn)略宣言。在傳統(tǒng)工業(yè)市場去庫存與人工智能（AI）算力能源需求爆發(fā)的雙重變奏下，英飛凌通過“產(chǎn)品到系統(tǒng)”（Product-to-System, P2S）戰(zhàn)略、激進的AI產(chǎn)能擴張以及對ams OSRAM傳感器業(yè)務(wù)的收購，正在重塑競爭壁壘。

對于中國本土第三代半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)——深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（BASIC Semiconductor）而言，英飛凌的動向既是嚴峻的挑戰(zhàn)，也是最佳的戰(zhàn)術(shù)參照系。在中國“十五五”規(guī)劃（2026-2030）即將開啟、強調(diào)“新質(zhì)生產(chǎn)力”與供應(yīng)鏈自主可控的宏觀背景下，基本半導(dǎo)體必須跳出單純的器件替代邏輯，向系統(tǒng)級解決方案提供商轉(zhuǎn)型。

傾佳電子楊茜剖析英飛凌Q1 FY26的財務(wù)細節(jié)與戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折，通過微米級的技術(shù)對標，結(jié)合青銅劍技術(shù)的驅(qū)動生態(tài)，為基本半導(dǎo)體在“內(nèi)卷”加劇的國產(chǎn)市場中突圍貢獻力量。

第一部分：英飛凌2026財年Q1財報深度解構(gòu)：周期底部的結(jié)構(gòu)性突圍

1.1 財務(wù)全景：在周期波動中錨定增長極

英飛凌Q1 FY26的財務(wù)數(shù)據(jù)揭示了一個清晰的事實：半導(dǎo)體行業(yè)的全面復(fù)蘇尚未到來，但結(jié)構(gòu)性的增長機會已經(jīng)脫穎而出。

1.1.1 核心財務(wù)指標的信號意義

根據(jù)英飛凌官方披露，Q1 FY26實現(xiàn)營收36.62億歐元，同比（YoY）增長7%，但環(huán)比（QoQ）下降7% 。這一數(shù)據(jù)的背離揭示了當前市場的復(fù)雜性：

同比正增長表明，盡管宏觀經(jīng)濟存在不確定性，英飛凌憑借在汽車（ATV）和高壓功率系統(tǒng)（PSS）領(lǐng)域的深厚護城河，依然維持了超越行業(yè)的增長韌性。

環(huán)比負增長則主要歸因于季節(jié)性因素以及傳統(tǒng)工業(yè)、消費電子領(lǐng)域的持續(xù)去庫存壓力。特別是綠色工業(yè)電源（GIP）業(yè)務(wù)的顯著下滑，反映了除中國市場外，全球光伏逆變器和工業(yè)驅(qū)動市場的短期疲軟。

利潤端方面，部門結(jié)果利潤率（Segment Result Margin）維持在17.9%，盡管較上一財年同期的高位有所回落，但在行業(yè)下行周期中仍保持了極高的盈利質(zhì)量。調(diào)整后的毛利率達到43% ，這一數(shù)字的堅挺主要得益于產(chǎn)品組合的優(yōu)化——即高利潤率的AI電源模塊和車規(guī)級MCU對沖了低端MOSFET的價格侵蝕。

1.1.2 四大業(yè)務(wù)部門的冰火兩重天

深入剖析各業(yè)務(wù)部門的表現(xiàn)，可以更清晰地看到市場的分化：

電源與傳感系統(tǒng)（PSS）：AI的單騎救主 PSS部門是本季度的絕對明星。在智能手機和PC市場復(fù)蘇緩慢的背景下，PSS營收主要由AI服務(wù)器電源需求驅(qū)動。英飛凌明確指出，“沒有電力就沒有AI”（There is no AI without power），并確認了FY26財年AI相關(guān)營收目標為15億歐元，F(xiàn)Y27財年將達到25億歐元 。這意味著AI相關(guān)業(yè)務(wù)正以倍數(shù)級速度增長，成為獨立于宏觀經(jīng)濟周期的超級增長引擎。

汽車電子（ATV）：軟件定義汽車（SDV）的紅利 盡管全球電動汽車（xEV）的銷量增速在歐美市場有所放緩，但英飛凌ATV部門依然保持了穩(wěn)健。這得益于其在微控制器（MCU）領(lǐng)域的絕對統(tǒng)治力（全球份額約29%）以及在“軟件定義汽車”架構(gòu)中的核心地位 。雖然銷量增長放緩，但單車半導(dǎo)體價值量（Content per car）的提升抵消了負面影響。

綠色工業(yè)電源（GIP）：去庫存的陣痛 GIP部門環(huán)比暴跌21%，是拖累整體營收的主要因素 。這反映了全球可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的短期停滯，以及分銷渠道中積壓的工業(yè)驅(qū)動芯片庫存仍需時間消化。然而，財報電話會議中也提到，中國市場的可再生能源需求依然強勁，是該板塊未來的主要復(fù)蘇動力。

安全互聯(lián)系統(tǒng)（CSS）：物聯(lián)網(wǎng)的蟄伏 CSS部門同樣面臨季節(jié)性下滑，環(huán)比下降13%。但隨著邊緣AI（Edge AI）的興起，該部門未來的潛力在于將安全芯片與微控制器結(jié)合，服務(wù)于智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的智能化升級 。

1.2 戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點：“產(chǎn)品到系統(tǒng)”（P2S）的全面深化

英飛凌在Q1 FY26所展示的不僅僅是數(shù)字，更是一種商業(yè)模式的深刻變革。其核心戰(zhàn)略已從單純的“IDM組件制造商”升級為“系統(tǒng)解決方案提供商”。

1.2.1 豪賭AI基礎(chǔ)設(shè)施：從“Grid”到“Core”的能源霸權(quán)

英飛凌正在構(gòu)建一條從電網(wǎng)（Grid）到處理器核心（Core）的完整電力傳輸鏈路。

技術(shù)護城河的構(gòu)建： 財報重點展示了20微米超薄硅晶圓技術(shù) 。這項技術(shù)將晶圓厚度縮減至頭發(fā)絲的四分之一，直接使基板電阻降低50%，功率損耗降低15%以上。

垂直供電（VPD）的必要性： 在AI服務(wù)器中，GPU電流需求動輒超過1000A。傳統(tǒng)的橫向供電會產(chǎn)生巨大的I2R損耗。英飛凌的超薄晶圓技術(shù)正是為了實現(xiàn)垂直供電模塊（Vertical Power Module），將電源直接堆疊在處理器下方。這種技術(shù)能力是絕大多數(shù)Fabless（無晶圓廠）設(shè)計公司無法企及的，它依賴于極高精度的背面研磨和處理工藝。

材料全覆蓋： 英飛凌強調(diào)其掌握了硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）三種材料的全部制造能力。在AI服務(wù)器電源單元（PSU）中，SiC用于高壓PFC級，GaN用于高頻LLC級，而超薄硅用于最后的Point-of-Load（PoL）級。這種組合拳使得英飛凌能夠提供系統(tǒng)級最優(yōu)效率（97.5%+） 。

1.2.2 收購ams OSRAM傳感器業(yè)務(wù)：閉環(huán)控制的最后一公里

Q1 FY26期間，英飛凌宣布以5.7億歐元收購ams OSRAM的非光學(xué)傳感器業(yè)務(wù) 。這一舉措并非簡單的營收疊加，而是為了完善其“感知-計算-執(zhí)行”的控制閉環(huán)。

戰(zhàn)略邏輯： 在汽車底盤控制、人形機器人等應(yīng)用中，僅僅提供功率開關(guān)（執(zhí)行）是不夠的，必須精確掌握位置、速度和磁場信息（感知）。通過擁有傳感器技術(shù)，英飛凌可以向Tier 1供應(yīng)商交付包含傳感器、MCU和功率模塊的“黑盒”子系統(tǒng)，極大提高了客戶粘性。

1.3 產(chǎn)能布局的啟示：規(guī)模即正義

英飛凌在馬來西亞居林（Kulim）的8英寸SiC工廠擴建仍在加速，同時在德累斯頓推進300mm模擬/混合信號產(chǎn)能 。這種逆周期的資本支出（Capex）表明，英飛凌預(yù)判2026年下半年將迎來更為猛烈的需求爆發(fā)，特別是來自中國固態(tài)變壓器SST出海和全球AI數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。其龐大的自有產(chǎn)能將成為未來價格戰(zhàn)中的決定性武器，使其能夠?qū)iC成本結(jié)構(gòu)壓低至接近硅基器件的水平。

第二部分：基本半導(dǎo)體面臨的競爭環(huán)境與技術(shù)差距診斷

在英飛凌構(gòu)建的“系統(tǒng)級壁壘”面前，以基本半導(dǎo)體為代表的中國本土功率器件廠商正面臨前所未有的壓力與機遇。

2.1 技術(shù)維度對標：從“跟隨”到“局部超越”

2.1.1 碳化硅芯片技術(shù)：平面柵與溝槽柵的博弈

英飛凌（標桿）： 采用第二代冷基（Cold Split）溝槽柵（Trench Gate）CoolSiC?技術(shù)。溝槽柵結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢在于其溝道垂直于晶圓表面，能夠在不犧牲柵極氧化層可靠性的前提下，大幅提高溝道遷移率，從而降低比導(dǎo)通電阻（RDS(on)??A）。

基本半導(dǎo)體（現(xiàn)狀）： 目前主力產(chǎn)品為第三代（B3M系列）碳化硅MOSFET，主要采用平面柵（Planar）工藝 。

性能表現(xiàn)： 基本半導(dǎo)體的ED3封裝模塊（型號BMF540R12MZA3）展現(xiàn)了極具競爭力的靜態(tài)參數(shù)。其典型RDS(on)?為2.2mΩ（25°C），在175°C高溫下上升至約4.8mΩ 。這種溫度系數(shù)表現(xiàn)優(yōu)異，說明其器件在高溫工況下的載流能力并未大幅衰減。

差距分析： 雖然B3M系列的導(dǎo)通電阻已經(jīng)接近國際一線水平，但在芯片面積利用率（Cost per Ampere）上，平面柵天然弱于溝槽柵。

2.1.2 封裝技術(shù)的越級挑戰(zhàn)：Si3?N4? AMB的普及

在封裝領(lǐng)域，基本半導(dǎo)體展現(xiàn)出了極強的進取心，甚至在某些材料應(yīng)用上快于國際巨頭的存量產(chǎn)品迭代。

核心亮點： 基本半導(dǎo)體在Pcore?2 ED3及車規(guī)模塊中全面引入了氮化硅（Si3?N4?）AMB陶瓷基板 。

技術(shù)深度解析： 傳統(tǒng)的氧化鋁（Al2?O3?）基板抗彎強度僅為450 MPa，導(dǎo)熱率低；氮化鋁（AlN）雖然導(dǎo)熱好（170 W/mK）但極其脆弱（抗彎強度350 MPa）。而Si3?N4?兼具高導(dǎo)熱（90 W/mK）和超高機械強度（700 MPa，斷裂韌性6.0 Mpam?） 。

戰(zhàn)略意義： 在電動汽車牽引逆變器和風電變流器等承受劇烈熱循環(huán)（Thermal Cycling）的場景中，Si3?N4?基板能有效防止銅層剝離和陶瓷開裂?；景雽?dǎo)體將這一“貴族材料”標配化，是其在可靠性上對標甚至超越英飛凌EconoDUAL? 3標準模塊（通常使用Al2?O3?或AlN）的重要抓手。

2.2 系統(tǒng)集成能力的缺失：驅(qū)動與控制的短板

英飛凌的強大在于其能提供“MCU + Driver + Switch”的完整套件?；景雽?dǎo)體作為一家專注于功率器件的企業(yè)，自身缺乏MCU產(chǎn)品線，這是一個明顯的系統(tǒng)級短板。

驅(qū)動層面的彌補： 基本半導(dǎo)體通過與**青銅劍技術(shù)（Bronze Technologies）的深度協(xié)同來填補驅(qū)動環(huán)節(jié)。青銅劍的2CP0225Txx系列驅(qū)動核不僅實現(xiàn)了物理層面的適配，更重要的是集成了針對SiC特性的米勒鉗位（Miller Clamp）和有源鉗位（Active Clamp）**功能 。

數(shù)據(jù)佐證： 在雙脈沖測試中，未加米勒鉗位時，由高dv/dt（>50V/ns）引發(fā)的寄生導(dǎo)通電壓高達7.3V，極易炸機；而使用青銅劍驅(qū)動后，該電壓被抑制在2V以下，確保了本質(zhì)安全 。

控制層面的真空： 然而，在更高層的數(shù)字控制（如AI算法植入MCU進行電池壽命預(yù)測）方面，基本半導(dǎo)體目前尚無對應(yīng)產(chǎn)品。相比之下，英飛凌已經(jīng)在AURIX? TC4x系列中集成了并行處理單元（PPU）來運行邊緣AI模型 。

2.3 市場環(huán)境的“內(nèi)卷”與資本壓力

內(nèi)卷現(xiàn)狀： 中國目前有超過50家碳化硅企業(yè)（如斯達半導(dǎo)、士蘭微、芯聯(lián)集成等）。低端市場的價格戰(zhàn)已經(jīng)白熱化， SiC MOSFET的價格已殺至成本線附近。

資本環(huán)境： 相比英飛凌動輒數(shù)十億歐元的自由現(xiàn)金流，基本半導(dǎo)體的容錯率極低。這要求其每一分研發(fā)投入都必須精準命中高毛利市場（如固態(tài)變壓器SST、AI服務(wù)器），而非在紅海市場纏斗。

第三部分：基本半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展的戰(zhàn)略啟示

基于對英飛凌財報的解讀，基本半導(dǎo)體必須認識到：單純的國產(chǎn)替代（Pin-to-Pin Replacement）紅利期已近尾聲，未來的競爭是系統(tǒng)定義權(quán)的競爭。

3.1 啟示一：AI算力電源是必須拿下的“高地”

英飛凌將AI視為未來十年的最大增長點。對于基本半導(dǎo)體而言，AI服務(wù)器電源不僅僅是一個新市場，更是品牌高端化的試金石。

技術(shù)門檻： AI服務(wù)器電源（CRPS標準）要求功率密度達到100W/in3以上，效率超過97.5%（鈦金級）。這需要使用圖騰柱PFC（Totem-pole PFC）拓撲，對開關(guān)器件的反向恢復(fù)電荷（Qrr?）要求極高。

機會點： 中國正在大力建設(shè)“東數(shù)西算”工程，華為昇騰、阿里云等本土AI基礎(chǔ)設(shè)施急需自主可控的高效電源方案。目前該領(lǐng)域主要被臺系（Delta, Lite-On）和美系廠商占據(jù)，國產(chǎn)化率極低，是基本半導(dǎo)體切入的最佳藍海。

3.2 啟示二：電網(wǎng)基礎(chǔ)電力電子裝備儲能變流器PCS和固態(tài)變壓器SST需從“部件”轉(zhuǎn)向“架構(gòu)”

英飛凌的在電網(wǎng)基礎(chǔ)電力電子裝備的業(yè)務(wù)所以堅挺，是因為它深入到了客戶新的設(shè)計架構(gòu)中。

基本半導(dǎo)體的現(xiàn)狀： 目前主要聚焦于標準SiC模塊（Pcore?2）。

發(fā)展方向： 構(gòu)網(wǎng)儲能變流器PCS以及固態(tài)變壓器SST正在發(fā)生架構(gòu)變革?；景雽?dǎo)體需要推出更多三電平封裝（如ANPC, TNPC），以適應(yīng)儲能變流器PCS和固態(tài)變壓器的需求 。

3.3 啟示三：供應(yīng)鏈安全是核心競爭力

英飛凌依賴其全球制造網(wǎng)絡(luò)?；景雽?dǎo)體則依托中國這一全球最大的半導(dǎo)體消費市場和最完善的產(chǎn)業(yè)鏈。

戰(zhàn)略定力： 在地緣政治緊張局勢下，供應(yīng)鏈的“純國產(chǎn)化率”本身就是一種極具價值的系統(tǒng)屬性?；景雽?dǎo)體應(yīng)進一步強化其深圳和無錫基地的制造能力，確立“IDM Lite”模式的優(yōu)勢，向客戶承諾不僅有“好產(chǎn)品”，更有“保交付”的能力。

第四部分：本土化進階路線圖：如何成為中國功率半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者

為了在2026-2030年（“十五五”規(guī)劃期間）實現(xiàn)從“跟隨者”到“領(lǐng)導(dǎo)者”的跨越，基本半導(dǎo)體應(yīng)實施**“一核兩翼三驅(qū)動”**的本土化戰(zhàn)略。

4.1 核心戰(zhàn)略：構(gòu)建“虛擬IDM”生態(tài)閉環(huán)

英飛凌是物理上的IDM（垂直整合制造），基本半導(dǎo)體應(yīng)構(gòu)建基于資本和技術(shù)聯(lián)盟的“虛擬IDM”。

與MCU廠商結(jié)盟（補齊控制短板）： 既然無法像英飛凌那樣自研MCU，基本半導(dǎo)體應(yīng)與國內(nèi)車規(guī)MCU龍頭（如兆易創(chuàng)新、芯旺微、中微半導(dǎo)體）建立深度戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

戰(zhàn)術(shù)動作： 聯(lián)合推出“Turnkey Solution”（交鑰匙方案）。例如，開發(fā)一套“基本半導(dǎo)體SiC模塊 + 青銅劍驅(qū)動 + 兆易創(chuàng)新MCU”的800V電驅(qū)參考設(shè)計，并在系統(tǒng)層面通過ASIL-D功能安全認證。這樣，客戶買到的不再是孤立的模塊，而是一套經(jīng)過驗證的動力總成控制單元（PCU）核心板。

深化“基本+青銅劍”協(xié)同： 將青銅劍的驅(qū)動技術(shù)不僅僅作為配套，而是作為差異化賣點。

產(chǎn)品化建議： 推出**IPM（智能功率模塊）**的SiC版本。將驅(qū)動芯片直接封裝在模塊內(nèi)部，或者推出板載驅(qū)動的“Power Stack”組件，降低中小客戶使用SiC的技術(shù)門檻。

4.2 第一翼：決勝“AI算力電源”市場

針對英飛凌在AI電源領(lǐng)域的壟斷勢頭，基本半導(dǎo)體應(yīng)開辟第二戰(zhàn)場。

產(chǎn)品定義： 推出專用于服務(wù)器電源的**“B3M-AI”系列**。

規(guī)格鎖定： 重點開發(fā)650V/750V電壓段，覆蓋25mΩ至60mΩ規(guī)格。

封裝創(chuàng)新： 全力推廣TOLL和QDPAK（頂部散熱）封裝 。這兩種封裝具有極低的寄生電感（<2nH），非常適合服務(wù)器電源中幾百kHz的高頻硬開關(guān)應(yīng)用。頂部散熱設(shè)計還能配合液冷板，解決AI機柜的散熱痛點。

技術(shù)營銷： 針對服務(wù)器電源中常見的圖騰柱PFC拓撲，發(fā)布詳細的對比測試報告，證明B3M系列在連續(xù)導(dǎo)通模式（CCM）下的反向恢復(fù)損耗（Err?）優(yōu)于英飛凌CoolMOS?，且能夠通過青銅劍驅(qū)動解決高頻噪聲干擾問題。

4.3 第二翼：深耕“800V汽車架構(gòu)”

主驅(qū)模塊的差異化： 繼續(xù)打磨Pcore?6（HPD封裝）模塊。利用Si3?N4?基板的高可靠性，針對中國路況復(fù)雜、工況惡劣的特點，主打“皮實耐用”。同時，利用本地化服務(wù)的速度優(yōu)勢，承諾為車企提供24小時內(nèi)的失效分析（FA）服務(wù)，這是英飛凌等外企難以做到的。

4.4 驅(qū)動力一：8英寸碳化硅的戰(zhàn)略卡位

英飛凌已在Kulim 3工廠量產(chǎn)8英寸SiC，這將帶來約30%-40%的成本下降?；景雽?dǎo)體必須跟進，否則將在2027年面臨成本斷層。

行動計劃： 加速與國內(nèi)8英寸襯底廠商（如天岳先進、天科合達）的驗證合作。爭取成為國內(nèi)首批推出基于國產(chǎn)8英寸襯底的車規(guī)級模塊廠商。這不僅是成本問題，更是響應(yīng)國家“供應(yīng)鏈自主可控”號召的政治加分項。

4.5 驅(qū)動力二：“白盒化”的質(zhì)量信任體系

國內(nèi)車企不敢大規(guī)模使用國產(chǎn)SiC的核心原因是“信任”。

行動計劃： 建立**“零缺陷”質(zhì)量透明工程**。

發(fā)布超越AEC-Q101標準的加嚴測試報告（例如：執(zhí)行3倍于標準的HTGB測試時間）。

公開短路耐受能力（SCWT）和雪崩耐量（UIS）的極限破壞測試視頻和數(shù)據(jù)，用硬核數(shù)據(jù)消除客戶的“國產(chǎn)焦慮”。中展示的對比測試（BMF540R12MZA3 vs 競品）是一個很好的起點，但需要更廣泛、更公開的傳播。

4.6 驅(qū)動力三：資本市場的借力與整合

利用IPO募集的資金 ，不僅要擴充產(chǎn)能，更要進行技術(shù)并購或參股。

并購方向： 考慮參股一家專注于磁性元件（電感/變壓器）或薄膜電容的企業(yè)。在AI電源和光伏逆變器中，磁性元件的體積和損耗往往是瓶頸。如果基本半導(dǎo)體能提供包含“功率器件+驅(qū)動+磁性元件優(yōu)化設(shè)計”的整體方案，將對客戶產(chǎn)生巨大的吸引力。

第五部分：重點產(chǎn)品對標與應(yīng)用場景指引（基于數(shù)據(jù)表）

為了給研發(fā)和銷售團隊提供具體指引，本報告依據(jù)基本半導(dǎo)體產(chǎn)品選型表 與英飛凌產(chǎn)品進行戰(zhàn)術(shù)對標。

5.1 工業(yè)與AI服務(wù)器場景

5.2 新能源汽車場景

第六部分：面向2030的終極愿景

站在2026年的節(jié)點展望未來，基本半導(dǎo)體不應(yīng)滿足于做“中國的英飛凌”。英飛凌的成功建立在長達數(shù)十年的硅基半導(dǎo)體積累之上，而碳化硅為中國企業(yè)提供了一次換道超車的機會。

基本半導(dǎo)體確立如下愿景：全球能源互聯(lián)網(wǎng)的核心節(jié)點賦能者

在“十五五”末期（2030年），基本半導(dǎo)體應(yīng)實現(xiàn)：

技術(shù)自主： 8英寸車規(guī)級SiC芯片全面量產(chǎn)，良率對標國際一線。

市場地位： 在中國新能源汽車SiC模塊市場份額進入前三，在AI服務(wù)器電源市場占據(jù)一席之地。

生態(tài)構(gòu)建： 圍繞Pcore?模塊和B3M芯片，建立起包含驅(qū)動、控制、磁件、散熱在內(nèi)的“基本生態(tài)圈”（Basic Ecosystem），讓客戶“難離難棄”。

結(jié)語

英飛凌Q1 FY26財報展示了一個巨頭在技術(shù)變革期的敏銳與果敢。對于基本半導(dǎo)體而言，最大的啟示在于：不要用戰(zhàn)術(shù)上的勤奮（拼價格、拼參數(shù)）掩蓋戰(zhàn)略上的懶惰（忽視系統(tǒng)集成和生態(tài)建設(shè)）。

通過深耕AI及配套電力與汽車兩大增量市場，依托青銅劍技術(shù)的驅(qū)動優(yōu)勢，堅定推行“虛擬IDM”與“深度本土化”戰(zhàn)略，基本半導(dǎo)體完全有能力在中國這片全球最活躍的功率半導(dǎo)體熱土上，書寫屬于自己的產(chǎn)業(yè)傳奇。

附錄：數(shù)據(jù)圖表支撐

表1：英飛凌Q1 FY26財務(wù)與戰(zhàn)略概覽及其對基本半導(dǎo)體的映射

表2：基本半導(dǎo)體ED3模塊與典型競品技術(shù)參數(shù)對標

審核編輯 黃宇