2026年2月5日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布其ISP8200-FS系列圖像信號(hào)處理器（ISP）IP的最新增強(qiáng)版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已實(shí)現(xiàn)性能和能效方面的全面提升，可更好地支持復(fù)雜的車(chē)載攝像頭系統(tǒng)。這些增強(qiáng)版IP已成功獲得國(guó)際檢驗(yàn)認(rèn)證機(jī)構(gòu)TüV NORD頒發(fā)的ISO 26262 ASIL B功能安全認(rèn)證，充分驗(yàn)證了其在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及自動(dòng)駕駛應(yīng)用中的適用性與可靠性。

ISP8200-FS系列IP的最新增強(qiáng)版本最高運(yùn)行頻率可達(dá)1.2GHz，并支持多達(dá)16路圖像傳感器數(shù)據(jù)處理。該系列IP實(shí)現(xiàn)了多攝像頭調(diào)度性能優(yōu)化，為車(chē)載攝像頭系統(tǒng)提供了靈活的數(shù)據(jù)接入能力和高效的硬件流水線利用率。

該增強(qiáng)系列IP集成了色彩噪聲抑制（CNR）、徑向鏡頭陰影校正（Radial LSC）等圖像處理技術(shù)，并支持RGB-IR 4×4等數(shù)據(jù)格式的RGB-IR增強(qiáng)處理，可在多攝像頭、多視角應(yīng)用場(chǎng)景下提升成像穩(wěn)定性并改善細(xì)節(jié)表現(xiàn)。結(jié)合內(nèi)置RAW數(shù)據(jù)壓縮（RDC）引擎和64位AXI地址擴(kuò)展，該系列IP能夠在保證畫(huà)質(zhì)的前提下，有效提升帶寬效率并降低數(shù)據(jù)傳輸負(fù)載。

此外，增強(qiáng)版ISP8200-FS系列IP結(jié)合已通過(guò)汽車(chē)功能安全認(rèn)證的畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS，可構(gòu)建高畫(huà)質(zhì)、全合規(guī)、低帶寬的車(chē)規(guī)級(jí)ADAS攝像頭完整子系統(tǒng)方案，為客戶提供面向多攝像頭感知的系統(tǒng)級(jí)圖像處理能力，加速高級(jí)駕駛輔助與自動(dòng)駕駛解決方案的部署。

“汽車(chē)行業(yè)正以前所未有的速度發(fā)展，成像技術(shù)也必須同步演進(jìn)，以滿足下一代汽車(chē)不斷增長(zhǎng)的需求。通過(guò)與領(lǐng)先客戶的緊密合作，我們對(duì)ISP8200-FS系列IP進(jìn)行了重大升級(jí)，以應(yīng)對(duì)車(chē)載攝像頭系統(tǒng)日益復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景?！毙驹紫瘧?zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示，“最新增強(qiáng)版且獲得汽車(chē)功能安全認(rèn)證的ISP8200-FS系列IP進(jìn)一步強(qiáng)化了芯原在車(chē)載ISP解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來(lái)，我們將持續(xù)跟蹤市場(chǎng)需求變化，積極布局面向汽車(chē)成像的長(zhǎng)期技術(shù)發(fā)展。”

關(guān)于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號(hào)處理器IP（DSP IP）、圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類(lèi)處理器IP，以及1,700多個(gè)數(shù)?；旌螴P、射頻IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線（Always-on）的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車(chē)、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）向SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺(tái)化（Chiplet as a Platform）”和“平臺(tái)生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在中國(guó)和美國(guó)設(shè)有9個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有11個(gè)銷(xiāo)售和客戶支持辦事處，目前員工已超過(guò)2,000人。