十載礪新，再赴芯程。作為國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域最大規(guī)模高校賽事，中國(guó)高等教育學(xué)會(huì)全國(guó)高校競(jìng)賽榜單唯一入榜集成電路專(zhuān)業(yè)賽事，2026第十屆全國(guó)大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽(簡(jiǎn)稱(chēng):集創(chuàng)賽)現(xiàn)已正式開(kāi)賽!大賽始終扎根產(chǎn)業(yè)真實(shí)需求，為中國(guó)芯片自主化進(jìn)程注入澎湃動(dòng)能。

復(fù)旦微電子企業(yè)命題

隨著人工智能技術(shù)進(jìn)入全面落地應(yīng)用階段，端側(cè)智能設(shè)備對(duì)于高能效、低時(shí)延、高靈活性的智能計(jì)算需求日益迫切。FPAI異構(gòu)融合可編程智能芯片，單芯片集成SoC、NPU和FPGA三大核心，具備異構(gòu)協(xié)同、高能效、可擴(kuò)展、單芯片滿足全流程計(jì)算需求等優(yōu)勢(shì)，已成為端側(cè)人工智能應(yīng)用的優(yōu)選解決方案。

復(fù)旦微電子集團(tuán)作為本次大賽34家命題企業(yè)之一，特將此次賽題聚焦端側(cè)智能創(chuàng)新應(yīng)用，旨在充分挖掘FPAI的異構(gòu)協(xié)同計(jì)算潛力，將前沿人工智能算法和新興智能應(yīng)用部署在FPAI平臺(tái)上，推動(dòng)FPAI芯片賦能多元化場(chǎng)景應(yīng)用落地，解鎖端側(cè)智能應(yīng)用無(wú)限可能。

基于異構(gòu)融合架構(gòu)FPAI的智能創(chuàng)新應(yīng)用設(shè)計(jì)

一、賽題名稱(chēng)：

基于異構(gòu)融合架構(gòu)FPAI的智能創(chuàng)新應(yīng)用設(shè)計(jì)

二、參賽組別：

A組（本科生）、B組（研究生，碩士/博士）

三、賽題任務(wù)

FPAI憑借異構(gòu)融合架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，已廣泛應(yīng)用于智能圖像處理、語(yǔ)音識(shí)別、智能決策、信號(hào)分類(lèi)等領(lǐng)域。本賽題要求參賽者以復(fù)旦微FMQL30TAI-悟凈開(kāi)發(fā)板為核心平臺(tái)，充分發(fā)揮FPAI異構(gòu)協(xié)同計(jì)算的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)面向具體場(chǎng)景需求的智能應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。具體分為以下兩個(gè)子任務(wù)，要求參賽者從以下兩個(gè)子任務(wù)中選擇某一任務(wù)為賽題方向，進(jìn)行方案設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。

任務(wù)一：

基于30TAI的智能創(chuàng)新應(yīng)用系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

該任務(wù)要求參賽者充分發(fā)揮FPAI異構(gòu)協(xié)同計(jì)算能力（CPU、NPU、FPGA、VPU），選擇某一具體應(yīng)用場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整的智能應(yīng)用系統(tǒng)，包括數(shù)據(jù)預(yù)處理、智能計(jì)算、后處理、交互反饋等。其中，數(shù)據(jù)預(yù)處理，指的是將不同模態(tài)（圖像/音頻/文字等）的源數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的輸入向量（Input Tensor）；智能計(jì)算指的是利用官方提供的完整工具鏈,將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)部署到30TAI平臺(tái)上，完成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的前向推理過(guò)程，得到輸出向量（Output Tensor）；后處理指的是對(duì)輸出向量進(jìn)行解算，例如目標(biāo)檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)的結(jié)果篩選和坐標(biāo)轉(zhuǎn)換等；交互反饋指的是對(duì)后處理結(jié)果做進(jìn)一步的應(yīng)用，如相對(duì)位姿估計(jì)、異常判斷、界面交互等。本任務(wù)鼓勵(lì)參賽者充分利用悟凈開(kāi)發(fā)板的豐富外設(shè)接口，與其他硬件（如傳感器、屏幕、無(wú)人車(chē)、音箱、電機(jī)等）進(jìn)行組合，形成一個(gè)具備獨(dú)立功能的閉環(huán)系統(tǒng)。

任務(wù)二：

基于30TAI的自定義硬算子（FPGA IP)實(shí)現(xiàn)

FPAI 平臺(tái)憑借FPGA的可編程特性，可靈活適應(yīng)多源傳感器接口并高效完成數(shù)據(jù)采集與預(yù)處理。例如，當(dāng)智能算法的前后處理算子在CPU上實(shí)現(xiàn)效率低時(shí)，可通過(guò)FPGA進(jìn)行定制化加速實(shí)現(xiàn)。所謂“自定義硬算子”是通過(guò)FPGA對(duì)某個(gè)計(jì)算模塊進(jìn)行電路加速實(shí)現(xiàn)，復(fù)旦微電子針對(duì)目標(biāo)感知領(lǐng)域的需求，研發(fā)了目標(biāo)檢測(cè)閾值篩（DetPost）、語(yǔ)義分割后處理（SegPost）和非極大值抑制（NMS）等自定義硬算子模塊，實(shí)現(xiàn)了智能算法的全流程硬件加速，顯著提高了計(jì)算效率，在多領(lǐng)域項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地應(yīng)用。

本任務(wù)要求參賽者充分發(fā)揮FPAI平臺(tái)的可編程特性，基于30TAI平臺(tái)的可編程邏輯資源（Programmable Logic，PL），設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)一個(gè)自定義硬算子模塊，并和CPU、NPU協(xié)同工作，完成一個(gè)智能算法的部署。

四、參賽平臺(tái)

復(fù)旦微電子FMQL30TAI-悟凈開(kāi)發(fā)板，主芯片采用國(guó)產(chǎn)全新一代FPAI芯片--FMQL30TAI（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“30TAI”）。該芯片內(nèi)部集成了4核處理器系統(tǒng)（Processing System，PS），負(fù)責(zé)系統(tǒng)級(jí)控制與通用浮點(diǎn)計(jì)算；集成了全新一代諸葛架構(gòu)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（Neural Processing Unit，NPU），原生支持Transformer，負(fù)責(zé)高效AI計(jì)算；集成125K的可編程邏輯（Programmable Logic，PL），負(fù)責(zé)傳感器數(shù)據(jù)預(yù)處理和定制化功能擴(kuò)展。通過(guò)異構(gòu)協(xié)同機(jī)制，30TAI單芯片即可滿足端側(cè)智能應(yīng)用全流程計(jì)算需求，包括預(yù)處理、AI推理和后處理三個(gè)階段，具備集成度高、小型化、高能效、高可靠性等優(yōu)勢(shì)，搭配全自主設(shè)計(jì)軟件工具鏈Icraft，可應(yīng)用于智能傳感器、智能算力子卡、可穿戴設(shè)備、多模態(tài)信息處理等場(chǎng)景，30TAI詳細(xì)技術(shù)指標(biāo)如下表所示。

五、板卡支持

(1) 對(duì)于報(bào)名成功的參賽團(tuán)隊(duì)，復(fù)旦微電子提供一定數(shù)量的FMQL30TAI-悟凈開(kāi)發(fā)板借用支持，參賽者可以按需申請(qǐng)。

(2) 參賽團(tuán)隊(duì)需將參賽作品規(guī)劃在申請(qǐng)內(nèi)注明，具體申請(qǐng)方案將于杯賽釘釘群另行公布。

報(bào)名方式

賽程安排、獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)置、賽題詳細(xì)要求以及報(bào)名方式，請(qǐng)登錄集創(chuàng)賽官網(wǎng)或官方公眾號(hào)進(jìn)行查詢與報(bào)名。

集創(chuàng)賽官網(wǎng)地址：

http://univ.ciciec.com/nd.jsp?id=1019#_jcp=1

集創(chuàng)賽官方公眾號(hào)：

全國(guó)大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽

集創(chuàng)賽報(bào)名指南：

賽題交流渠道

賽題相關(guān)問(wèn)題咨詢、答疑，賽事資料、工具發(fā)放，見(jiàn)本賽題釘釘交流答疑群

群號(hào)：130085038764

關(guān)于復(fù)旦微電子集團(tuán)

上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（“復(fù)旦微電”，上交所科創(chuàng)板證券代碼：688385.SH；“上海復(fù)旦”，港交所證券代碼：01385.HK），深耕超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試及系統(tǒng)解決方案。作為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的先行者之一，公司長(zhǎng)期保持著技術(shù)引領(lǐng)與市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

公司于1998年7月創(chuàng)辦，并于2000年在香港創(chuàng)業(yè)板上市，2014年轉(zhuǎn)香港主板，是國(guó)內(nèi)成立最早、首家上市的股份制集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。2021年登陸上交所科創(chuàng)板，形成“A+H”資本格局。

目前已建立健全安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA 芯片和集成電路測(cè)試服務(wù)等產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、社保、防偽溯源、網(wǎng)絡(luò)通訊、家電設(shè)備、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)中心、人工智能等眾多領(lǐng)域。

公司與復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院的深度協(xié)同，構(gòu)建了產(chǎn)學(xué)研用一體化創(chuàng)新體系，在國(guó)家重大科技任務(wù)、核心技術(shù)自主攻關(guān)及高端人才培養(yǎng)方面發(fā)揮重要作用。

復(fù)旦微電子集團(tuán)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)、以市場(chǎng)拓展為引擎，在關(guān)鍵賽道保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)鞏固其在中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，以專(zhuān)“芯”成就未來(lái)。