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智能日?qǐng)?bào):華為與英特爾聯(lián)合發(fā)布FusionCub解決方案、商湯科技與德勤簽署協(xié)議

智能制造發(fā)展聯(lián)盟 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-09-05 10:12 ? 次閱讀
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人工智能

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近日,IDC發(fā)布最新報(bào)告稱(chēng),今年下半年全球智能手機(jī)市場(chǎng)將反彈,出貨量同比將增長(zhǎng)1.1%。IDC預(yù)計(jì),今年中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)出貨量將下滑6.3%,主要因?yàn)樯习肽甑谋憩F(xiàn)欠佳,出貨量下滑了11%,而下半年出貨量將反彈,預(yù)計(jì)將下滑2%,2019年將恢復(fù)增長(zhǎng)。報(bào)告稱(chēng),亞太市場(chǎng)仍將是全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)的推動(dòng)力。

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原文標(biāo)題:【智能制造日?qǐng)?bào)】華為與英特爾聯(lián)合發(fā)布FusionCube關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)庫(kù)解決方案

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