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TDK推出全新可堆疊μPOL模塊FS1525

TDK中國(guó) ? 來源:TDK中國(guó) ? 2026-02-24 16:43 ? 次閱讀
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μPOL模塊F1525單片可提供25 A電流,多個(gè)模塊堆疊時(shí)可提供高達(dá)200 A的電流,在垂直功率傳輸設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)了緊湊和低高度的外形

超快瞬態(tài)響應(yīng)、超低直流紋波和低頻譜噪聲

MOSFET、電感器和控制集成在具有模擬和數(shù)字接口的熱增強(qiáng)3D結(jié)構(gòu)中

TDK株式會(huì)社(TSE: 6762)宣布擴(kuò)展了其μPOL系列非隔離式DC-DC電源模塊產(chǎn)品線,新增了FS1525型號(hào)產(chǎn)品。這款高度僅為3.82毫米的負(fù)載點(diǎn)(PoL)轉(zhuǎn)換器可提供高達(dá)25A的電流,專為滿足人工智能服務(wù)器、邊緣計(jì)算和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的高要求而設(shè)計(jì)。通過堆疊或并聯(lián)多個(gè)FS1525模塊,它們可以在垂直供電設(shè)計(jì)中提供高達(dá)200A的總電流。這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)方案將PoL轉(zhuǎn)換器直接置于PCB背面的FPGA/SoC或ASIC下方。

利用前沿的3D芯片嵌入式封裝技術(shù),F(xiàn)S1525將所有關(guān)鍵組件——包括控制器、驅(qū)動(dòng)器、MOSFET、數(shù)字核心、存儲(chǔ)單元、旁路電容功率電感——集成在一個(gè)尺寸為7.65 x 6.80毫米(長(zhǎng)x寬)的單個(gè)組件中。其熱增強(qiáng)架構(gòu)具有1.4 K/W的熱阻,在高環(huán)境溫度下提供出色的電流性能,優(yōu)于傳統(tǒng)解決方案,同時(shí)簡(jiǎn)化PCB布線,實(shí)現(xiàn)高密度電源架構(gòu)。

FS1525支持4.5 V至16 V的輸入電壓和0.6 V至1.8 V的可調(diào)輸出電壓范圍,專為現(xiàn)代低電壓AI處理器供電而優(yōu)化,包括3納米至6納米ASIC的核心電壓,以及峰值低于5mV的SERDES電源軌。其低頻譜噪聲性能非常適合DSP、成像和高級(jí)自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)應(yīng)用。該新型μPOL可擴(kuò)展至200 A,并專為垂直供電設(shè)計(jì),可增強(qiáng)散熱性能并最大限度地提高電路板空間利用率。

FS1525具有快速瞬態(tài)響應(yīng)、低紋波和真正的差分遙感功能,可確保負(fù)載點(diǎn)的精確電壓調(diào)節(jié)。通過I2C和PMBus實(shí)現(xiàn)數(shù)字可編程,支持實(shí)時(shí)遙測(cè)、自適應(yīng)調(diào)節(jié)和故障管理,可對(duì)電壓、電流和溫度進(jìn)行監(jiān)控,這對(duì)于動(dòng)態(tài)AI工作負(fù)載至關(guān)重要。該模塊還提供針對(duì)主流FPGA/SoC和ASIC的模擬Vout設(shè)置,支持包括 Altera Agilex FPGA 系列的 SmartVID 在內(nèi)的高級(jí)功能。

全新的μPOL模塊可與包括PCIe、VPX、SMARC以及1U至3U機(jī)架系統(tǒng)在內(nèi)的現(xiàn)代計(jì)算平臺(tái)無縫集成,為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供了高度的靈活性。該模塊已應(yīng)用于一系列成熟的FPGA/SoC設(shè)計(jì)中,例如Altera Agilex?、AMD Versal? Edge和AMD-Xilinx平臺(tái)(包括Zynq UltraScale+ MPSoC和Versal ACAP),這些平臺(tái)廣泛應(yīng)用于AI和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域。

作為TDK全面μPOL產(chǎn)品組合(涵蓋1A至200A)的一部分,F(xiàn)S1525提供了統(tǒng)一的系統(tǒng)級(jí)電源解決方案。它具有即插即用的簡(jiǎn)易型,無需外部補(bǔ)償,可加快開發(fā)周期,降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性和整體系統(tǒng)成本。FS1525不僅是一款電源模塊,更是一個(gè)完整的電源生態(tài)系統(tǒng),旨在推動(dòng)智能計(jì)算的未來。25 A和50 A的評(píng)估板已在DigiKey和Mouser有現(xiàn)貨供應(yīng),100 A和200 A的可堆疊板可按需提供。

Versal? 是AMD的注冊(cè)商標(biāo)Agilex? 是Altera的注冊(cè)商標(biāo)

便于設(shè)計(jì)的輔助設(shè)計(jì)資料

FS1525 入門設(shè)計(jì)原理圖和 PCB 布局,可在 Ultra Librarian 獲取,網(wǎng)址::

https://www.ultralibrarian.com/partners/tdk

適用于主流FPGA/SoC 的 FS1525 SIMPLIS 模型和 PDN 庫,網(wǎng)址:

https://www.us.tdk.com/news_center/upol/index.php

FS1525 評(píng)估板,電流規(guī)格包括 25A、50A、100A 和 200A

主要應(yīng)用

人工智能與邊緣計(jì)算

電信和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

數(shù)據(jù)中心計(jì)算

光網(wǎng)絡(luò)

醫(yī)學(xué)成像

人工智能芯片組, ASICs, FPGAs, SoCs的電源

功率密度外形尺寸:PCIe、1U 至 3U 機(jī)架、VPX、SMARC 等

主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

可擴(kuò)展至200A及以上,交錯(cuò)運(yùn)行頻率最高可達(dá) 16 MHz

主動(dòng)式電流共享

即插即用:無需外部補(bǔ)償

寬輸入電壓范圍:4.5V至16V

輸出電壓范圍:0.6 V 至 1.8 V

每個(gè)模塊的持續(xù)輸出電流: 25 A

工作溫度: -40°C to +125°C

輸出電壓差分遙感

預(yù)偏置輸出

遙測(cè):輸入電壓 (VIN)、輸出電壓 (VOUT)、輸出電流 (IOUT)、溫度和故障

MTP 存儲(chǔ)自定義配置

可通過 I2C 或 PMBus 等數(shù)字接口進(jìn)行編程

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原文標(biāo)題:新品速遞|電源管理產(chǎn)品:TDK推出可堆疊μPOL模塊,可提供高組合電流

文章出處:【微信號(hào):TDK中國(guó),微信公眾號(hào):TDK中國(guó)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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