阿斯麥ASML公布EUV光源技術(shù)突破
阿斯麥(ASML )的研究人員表示,他們找到了一種方法,可以提升關(guān)鍵芯片制造設(shè)備中的光源功率,到2030年使芯片產(chǎn)量提高多達(dá)50%。
ASML負(fù)責(zé)EUV光源的首席技術(shù)專家Michael Purvis表示:這不是一種噱頭,或者只是短時(shí)間展示它可行的技術(shù)演示。這是一個(gè)可以在客戶實(shí)際使用條件下持續(xù)輸出1000瓦功率的系統(tǒng)。這一關(guān)鍵挑戰(zhàn)在于:以合適的功率和特性生成EUV光,從而實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量芯片制造。研究人員已將EUV光源功率從目前的600瓦提升至1000瓦。最大的優(yōu)勢(shì)在于,更高功率意味著單位時(shí)間內(nèi)可生產(chǎn)更多芯片,從而降低單顆芯片成本。
北大團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)芯片領(lǐng)域重要突破
“我們將鐵電晶體管的物理柵長(zhǎng)縮減到了1納米極限?!?月23日,北京大學(xué)電子學(xué)院研究員邱晨表示,團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造性地制備了迄今尺寸最小、功耗最低的鐵電晶體管,有望為AI芯片算力和能效提升提供核心器件支撐。相關(guān)研究成果在線發(fā)表于《科學(xué)·進(jìn)展》上。
據(jù)介紹,當(dāng)前AI算力普遍面臨“內(nèi)存墻”問(wèn)題,即計(jì)算時(shí)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與運(yùn)算分處于不同區(qū)域,“隔墻”調(diào)用嚴(yán)重制約了AI芯片性能提升。
與傳統(tǒng)半導(dǎo)體邏輯晶體管不同,鐵電晶體管(FeFET)同時(shí)兼具存儲(chǔ)和計(jì)算能力?!八袢四X的神經(jīng)元一樣,將存儲(chǔ)和計(jì)算功能合二為一,有望徹底打破傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)中‘存儲(chǔ)’與‘計(jì)算’分離導(dǎo)致的效率瓶頸。”邱晨光介紹,鐵電晶體管“存算一體”的能力更符合AI芯片進(jìn)化的方向,業(yè)內(nèi)將其視為神經(jīng)形態(tài)計(jì)算方面最具潛力的新型基礎(chǔ)器件。
華為2025年銷售收入超8800億元
2月24日,華為董事長(zhǎng)梁華在2026廣東省高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)上透露,2025年華為銷售收入超過(guò)8800億元人民幣。華為過(guò)去6年?duì)I收情況分別為:2019年8588億元;2020年8914億元;2021年6368億元;2022年6423億元;2023年7042億元;2024年8621億元。
數(shù)據(jù)對(duì)比可見(jiàn),歷史峰值出現(xiàn)在2020年,達(dá)到8914億元。而最新公布的2025年超8800億元,已成為華為歷史上銷售收入第二高的年份。
梁華稱,華為將持續(xù)加大研發(fā)投入,以一體機(jī)、集群、超節(jié)點(diǎn)等系列化產(chǎn)品和解決方案滿足快速增長(zhǎng)的算力需求,構(gòu)建以昇騰為核心的AI開放生態(tài);加強(qiáng)鴻蒙生態(tài)建設(shè),突破一定規(guī)模,實(shí)現(xiàn)良好的用戶體驗(yàn);持續(xù)投入基礎(chǔ)大模型、小藝終端智能體和智能駕駛智能體;聚焦重點(diǎn)行業(yè)和關(guān)鍵場(chǎng)景,打造行業(yè)智能體使能平臺(tái),通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和場(chǎng)景創(chuàng)新, 支持伙伴賦能千行百業(yè)智能化。
摩爾線程與五一視界共建物理AI仿真國(guó)產(chǎn)化生態(tài)
2月24日,“國(guó)內(nèi)GPU第一股”摩爾線程宣布與五一視界共建全棧國(guó)產(chǎn)化的物理AI仿真體系,摩爾線程以旗艦級(jí)AI訓(xùn)推一體全功能GPU MTT S5000的強(qiáng)勁算力,深度賦能五一視界下一代智駕仿真平臺(tái)SimOne 4.0,雙方已高效完成系統(tǒng)適配與深度優(yōu)化。
“當(dāng)前隨著端到端智駕路線收斂至VLA與世界模型,提升算法長(zhǎng)尾場(chǎng)景處理能力成為行業(yè)尚未破解的關(guān)鍵瓶頸,基于海量Log數(shù)據(jù)的高置信度閉環(huán)仿真與合成數(shù)據(jù)生成更是行業(yè)公認(rèn)的技術(shù)難點(diǎn)?!蹦柧€程方面表示,為突破這一挑戰(zhàn),摩爾線程聯(lián)合五一視界,通過(guò)打通從大模型感知挖掘、4DGS模型訓(xùn)練到4DGS仿真推理和合成數(shù)據(jù)生成的關(guān)鍵鏈路,基于MTT S5000,正式開啟物理AI高置信度閉環(huán)仿真與合成數(shù)據(jù)的全棧國(guó)產(chǎn)化新篇章。
黑芝麻智能獲首個(gè)華山A2000芯片量產(chǎn)方案項(xiàng)目定點(diǎn)
2月24日,黑芝麻智能宣布其與國(guó)汽智控的戰(zhàn)略合作進(jìn)展:雙方基于黑芝麻智能華山A2000全場(chǎng)景通識(shí)輔助駕駛計(jì)算芯片聯(lián)合推出的智能駕駛解決方案,獲國(guó)內(nèi)某頭部車企智能駕駛項(xiàng)目定點(diǎn),覆蓋L2+至L3級(jí)全場(chǎng)景智能駕駛功能。
雙方將圍繞高速領(lǐng)航、城區(qū)領(lǐng)航、智能泊車等核心功能開展聯(lián)合開發(fā)與深度技術(shù)優(yōu)化,首批搭載該方案的量產(chǎn)車型預(yù)計(jì)于2026年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
智譜發(fā)布GLM-5技術(shù)報(bào)告
2月22日,北京智譜華章科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“智譜”)發(fā)布了最新一代基礎(chǔ)模型GLM-5的技術(shù)報(bào)告,披露了GLM-5實(shí)現(xiàn)性能大幅躍升的技術(shù)細(xì)節(jié)。
智譜在報(bào)告中表示,GLM-5是一款旨在推動(dòng)編程范式從“VibeCoding”(氛圍編程)轉(zhuǎn)向“AgenticEngineering”(智能體工程)的下一代基礎(chǔ)模型。GLM-5在前代模型GLM-4.5的智能體、推理與編程能力基礎(chǔ)上,采用稀疏注意力以大幅降低推理成本,同時(shí)保持長(zhǎng)上下文能力無(wú)損。為了讓模型更好地與各類任務(wù)對(duì)齊,智譜構(gòu)建了一套新型異步強(qiáng)化學(xué)習(xí)(RL)基礎(chǔ)設(shè)施,通過(guò)將生成過(guò)程與訓(xùn)練過(guò)程解耦,從而大幅提升了后訓(xùn)練的迭代效率。
千尋智能官宣近20億元融資
2月24日消息,近日,具身智能企業(yè)千尋智能宣布連續(xù)完成兩輪融資,融資總額近20億元人民幣。本輪融資吸引了包括云鋒基金、混沌投資、紅杉中國(guó)、順為資本、達(dá)晨財(cái)智等財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu),以及Synstellation Capital、TCL創(chuàng)投、明薈投資等產(chǎn)業(yè)資本的共同參與。據(jù)了解,老股東順為資本、達(dá)晨財(cái)智、柏睿資本、弘暉基金等在本輪也選擇繼續(xù)大額認(rèn)購(gòu)。此次融資完成后,該公司估值突破百億元人民幣。
本輪融資的完成,被視為對(duì)千尋智能技術(shù)路線與商業(yè)化前景的認(rèn)可。有觀點(diǎn)認(rèn)為,多元化資本的共同參與,特別是產(chǎn)業(yè)資本的深度協(xié)同,有助于其將技術(shù)應(yīng)用于實(shí)際場(chǎng)景。據(jù)悉,其股東中已包含寧德時(shí)代、匯川技術(shù)、TCL、京東、華為、小米等來(lái)自工業(yè)制造、物流零售、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)方,構(gòu)建了跨行業(yè)的應(yīng)用生態(tài)。
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ASML發(fā)布2025年第二季度財(cái)報(bào) | 凈銷售額77億歐元,凈利潤(rùn)23億歐元;預(yù)計(jì)2025年全年凈銷售額將增長(zhǎng)約15%,毛利率
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