Silicon Labs(芯科科技)近期推出新型xGM270S緊湊型SiP模塊，該系列產(chǎn)品將無線SoC、存儲、射頻組件集成到一個超小型的2.4 GHz系統(tǒng)級封裝(SiP)模塊封裝中，并且已預先通過全球認證。xGM270S模塊系列分別有針對電池供電的低功耗藍牙(Bluetooth LE)模塊-BGM270S;以及另一款面向Zigbee Green Power設(shè)備專門優(yōu)化的Zigbee模塊-MGM270S。兩款全新的無線模塊皆有助于物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員基于不同無線連接協(xié)議，來實現(xiàn)更小型化的設(shè)備、更快的開發(fā)周期、更低的成本以及可預測的量產(chǎn)進度。

xGM270S無線SiP模塊迎合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用趨勢

當今增長最快的產(chǎn)品往往是電池供電、緊湊且具成本敏感性，但其開發(fā)過程卻日益復雜。開發(fā)人員面臨著快速推進、降低設(shè)計風險、并在嚴格的功耗和尺寸限制下提供差異化用戶體驗的壓力。

這推動了預集成、預認證的2.4 GHz無線模塊的廣泛采用，以降低開發(fā)成本、簡化系統(tǒng)設(shè)計并加快產(chǎn)品上市時間。一個設(shè)計良好的模塊無需團隊處理射頻布局、器件選擇和冗長的認證周期，使其能夠?qū)Ｗ⒂谡嬲膬r值：電池壽命、應(yīng)用功能、傳感器性能以及整體產(chǎn)品差異化。

芯科科技的xGM270S無線模塊系列正是為此而生。這些超緊湊的SiP模塊將高性能無線 SoC、大容量片上存儲器、射頻組件以及全球合規(guī)認證集成在極小的封裝中。與傳統(tǒng)的基于PCB的模塊相比，xGM270S能夠?qū)崿F(xiàn)更小的終端產(chǎn)品、更快的開發(fā)周期和更低的整體系統(tǒng)成本，同時不犧牲任何性能或靈活性。

BGM270S：以緊湊型SiP模塊支持更多低功耗藍牙功能

BGM270S面向廣泛的低功耗藍牙終端應(yīng)用，包括智能家居設(shè)備、資產(chǎn)追蹤與車隊監(jiān)控、門禁控制、工業(yè)自動化、運動與健康產(chǎn)品。其極致小型化的6.5 × 6.5 mm LGA SiP封裝非常適合空間受限的設(shè)計，在這些場景中快速集成和可預測的開發(fā)周期至關(guān)重要。

在工業(yè)環(huán)境中，BGM270S藍牙模塊可作為溫度、壓力、水流等傳感器的控制器。對于資產(chǎn)追蹤標簽，它提供可靠的連接和長電池壽命;在便攜式醫(yī)療設(shè)備(如血氧儀及其他手持診斷工具)中，它為健康監(jiān)測和數(shù)據(jù)采集提供了實用的連接路徑。在具備足夠PCB面積以充分利用集成模塊的設(shè)計中，BGM270S SiP模塊簡化了射頻設(shè)計，降低了開發(fā)風險，并加快了產(chǎn)品上市進度。

探索BGM270S產(chǎn)品信息和技術(shù)文檔：https://cn.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg27-series-2-modules

MGM270S：加速Zigbee Green Power設(shè)備上市

長電池壽命對物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備至關(guān)重要，但在大規(guī)模部署場景，例如擁有數(shù)千傳感器的商業(yè)建筑中，電池更換會成為顯著的運營成本。對此，MGM270S在支持 Zigbee Green Power 和無電池運行方面表現(xiàn)突出，可幫助節(jié)省大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)部署的維護成本。

MGM270S Zigbee模塊配備768 kB Flash和64 kB RAM，提供支持Zigbee Green Power所需的存儲空間，同時優(yōu)化整體系統(tǒng)成本。其低接收和發(fā)射電流使其能夠利用更廣泛的環(huán)境能量來源運行，小型化的SiP封裝也非常適合空間受限的傳感器和開關(guān)。結(jié)合全球合規(guī)認證，MGM270S降低了Zigbee Green Power設(shè)計的開發(fā)工作量并縮短了上市時間。

探索MGM270S產(chǎn)品信息和技術(shù)文檔：https://cn.silabs.com/wireless/zigbee/efr32mg27-series-2-modules

xGM270S 無線 SiP 模塊：加速上市的差異化優(yōu)勢

在市場上同類2.4GHz模塊產(chǎn)品中，客戶通常也能看到類似的無線連接功能，而 xGM270S系列模塊的突出之處在于其超緊湊的SiP封裝、同時支持低功耗藍牙和 Zigbee Green Power，以及全球認證和量產(chǎn)就緒軟件的實用優(yōu)勢。這些特性共同降低了開發(fā)風險，縮短了從原型到量產(chǎn)的路徑。

對于正在開發(fā)智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測產(chǎn)品或Zigbee Green Power解決方案的客戶而言，xGM270S帶來的設(shè)計優(yōu)勢十分明確：在保持低系統(tǒng)成本和加快上市速度的同時，實現(xiàn)安全、可靠的無線連接—這讓開發(fā)人員無需耗費數(shù)月成為無線專家，就能開發(fā)出極具競爭力的產(chǎn)品。

探索xGM270S無線SiP模塊系列(BGM270S 和 MGM270S)，了解如何能快速將您的下一個智能產(chǎn)品推向市場：https://www.silabs.com/blog/xgm270s-wireless-modules-compact-sip-modules-for-iot