以匠心立企，以創(chuàng)新賦能。2025年，華進(jìn)半導(dǎo)體深耕核心領(lǐng)域，聚焦技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，在關(guān)鍵賽道持續(xù)發(fā)力，以專(zhuān)業(yè)實(shí)力夯實(shí)發(fā)展根基，用協(xié)同合作凝聚發(fā)展合力，彰顯半導(dǎo)體企業(yè)的行業(yè)擔(dān)當(dāng)與發(fā)展韌性。

回首過(guò)去的一年，在各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)同仁、合作伙伴的關(guān)心支持與全體華進(jìn)人的并肩拼搏下，我們穩(wěn)步推進(jìn)各項(xiàng)事業(yè)，收獲了成長(zhǎng)與認(rèn)可，以實(shí)干精神書(shū)寫(xiě)了高質(zhì)量發(fā)展的嶄新篇章。

一、夯實(shí)資本實(shí)力

完成總額超12億元股權(quán)融資且資金已全部實(shí)繳到位。此次融資不僅進(jìn)一步夯實(shí)了公司資本實(shí)力，也為三期項(xiàng)目面向產(chǎn)業(yè)化筑牢堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，展示出資本市場(chǎng)對(duì)華進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)業(yè)價(jià)值及發(fā)展前景的高度認(rèn)可。

二、突破關(guān)鍵技術(shù)

在2.5D CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)上持續(xù)發(fā)力，工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率大幅提升，成功實(shí)現(xiàn)了3Xreticle、封裝尺寸為80mmx78mm的CoWoS的封裝集成以及應(yīng)用于類(lèi)腦計(jì)算的晶上系統(tǒng)(SoW)的集成，為客戶的定制研發(fā)以及中試量產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)保障。

在CPO(共封裝光學(xué))集成技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，已具備3D CPO、2D NPO的客制化設(shè)計(jì)、仿真能力以及集成能力，攻克了高速信號(hào)傳輸、散熱與翹曲控制等多項(xiàng)行業(yè)技術(shù)難題，已成功導(dǎo)入頭部客戶項(xiàng)目。

制定多種D2WHB混合封裝技術(shù)實(shí)施方案，完成建立鍵合波仿真能力，開(kāi)發(fā)類(lèi)大馬士革Cu互連，滿足≥6umpitch鍵合需求；中標(biāo)國(guó)家項(xiàng)目，為后續(xù)技術(shù)深化與市場(chǎng)拓展提供了有力支持。

實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片bumping技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)導(dǎo)入，開(kāi)發(fā)DDR5存儲(chǔ)芯片F(xiàn)C封裝Bumping技術(shù)，對(duì)標(biāo)三星產(chǎn)品，通過(guò)DOE將不同直徑Bump共面性控制在6um以下，滿足客戶量產(chǎn)需求。

三、提高管理效能

在核心前道業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司客戶訂單投料規(guī)模與產(chǎn)品實(shí)際產(chǎn)出量?jī)纱箨P(guān)鍵指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長(zhǎng)，連續(xù)三個(gè)自然年增長(zhǎng)率突破10%，增長(zhǎng)動(dòng)能充沛且發(fā)展態(tài)勢(shì)穩(wěn)健向好。

持續(xù)推進(jìn)降本增效，各項(xiàng)運(yùn)營(yíng)舉措成效顯著，工程部通過(guò)設(shè)備替代與工藝改進(jìn)，完成28項(xiàng)降本項(xiàng)目;供應(yīng)鏈部推行國(guó)產(chǎn)化替代，在降低成本的同時(shí)保障了供應(yīng)鏈穩(wěn)定;危廢處理、治具替代及審計(jì)服務(wù)等環(huán)節(jié)的優(yōu)化也實(shí)現(xiàn)了費(fèi)用節(jié)約。

四、榮膺多項(xiàng)認(rèn)定

獲批國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”復(fù)核、入選工信部首批重點(diǎn)培育中試平臺(tái)、江蘇省制造業(yè)中試平臺(tái)、江蘇科技領(lǐng)軍企業(yè)省培育庫(kù)等資質(zhì)，成立至今累計(jì)獲資質(zhì)認(rèn)定32項(xiàng)。

五、精進(jìn)管理體系

通過(guò)環(huán)境管理體系復(fù)審，完善職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證2項(xiàng)。至今累計(jì)獲ISO9001、GB/T29490、IATF16949、ISO14001、1S045001體系認(rèn)證5項(xiàng)。

六、共筑行業(yè)生態(tài)

緊密?chē)@國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，積極融入行業(yè)生態(tài)體系，主辦及參與由各級(jí)政府、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟及行業(yè)協(xié)會(huì)組織的展會(huì)、交流會(huì)如ICEPT、SEMICON、CIPA、CIOE、ICDIA等各類(lèi)活動(dòng)13項(xiàng)。

載譽(yù)砥礪前行

在知識(shí)產(chǎn)權(quán)與技術(shù)項(xiàng)目領(lǐng)域成果斐然?！耙环N晶圓級(jí)產(chǎn)品封裝系統(tǒng)文件管理系統(tǒng)”專(zhuān)利榮獲“中國(guó)專(zhuān)利優(yōu)秀獎(jiǎng)”，彰顯華進(jìn)在技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)方面的卓越實(shí)力。至今累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利1334件，其中含86件國(guó)際發(fā)明專(zhuān)利，為持續(xù)的技術(shù)領(lǐng)先和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

成功斬獲“2025中國(guó)集成電路新銳企業(yè)榜單50強(qiáng)名單”第二名，與新凱來(lái)、奕斯偉計(jì)算等行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)共同領(lǐng)跑?chē)?guó)內(nèi)集成電路創(chuàng)新陣營(yíng)，彰顯了強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)能與行業(yè)影響力。

再度榮獲“江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院黨建示范研究所”殊榮，這也是華進(jìn)半導(dǎo)體黨支部第三次獲此榮譽(yù)。

關(guān)于華進(jìn)

華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進(jìn)封裝加工或客制化技術(shù)研發(fā)服務(wù)。對(duì)外服務(wù)范圍包括：系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場(chǎng)域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級(jí)加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV等）、測(cè)試分析（CP/FC/可靠性/失效分析）以及芯片級(jí)封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）。同時(shí)依托現(xiàn)有工藝平臺(tái)提供新設(shè)備與材料的工藝開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證服務(wù)。