隨著人工智能(AI)市場規(guī)模、覆蓋范圍和影響持續(xù)擴大，數(shù)據(jù)中心的能源需求也在急劇上升。根據(jù)國際能源總署(IEA)數(shù)據(jù)，2022年數(shù)據(jù)中心電量消耗達460太瓦時，占全球2%，預(yù)計到2026年將上升至1000太瓦時。

面對能源消耗劇增與降低碳排的雙重挑戰(zhàn)，提升系統(tǒng)效率成為首要任務(wù)。透過獨特的先進封裝結(jié)構(gòu)和創(chuàng)新的技術(shù)藍圖，日月光powerSiP供電平臺，加速實現(xiàn)更高效的電源解決方案和更環(huán)保的數(shù)據(jù)中心能源利用。

什么是powerSiP?

日月光powerSiP平臺旨在減少信號和傳輸損耗，同時應(yīng)對電流密度挑戰(zhàn)。通過垂直整合多級電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)，日月光powerSiP平臺可提升系統(tǒng)能效并降低功耗，相較傳統(tǒng)并排布局方案更可顯著縮小封裝體尺寸達25%。

日月光powerSiP技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢

垂直整合多級VRM顯著提升系統(tǒng)效能并降低功耗

將電流密度從0.4A/mm2提升至0.6A/mm2使得人工智能與數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域應(yīng)用能效顯著提升50%

布線功耗從12%降至6%，相較傳統(tǒng)并排布局方案顯著下降50%

提供將電壓調(diào)節(jié)器(voltageregulator)直接放置在SoC與小芯片組下方的選項，垂直整合能在極短供電路徑上實現(xiàn)大電流傳輸

降低供電網(wǎng)絡(luò)(PDN)阻抗，同步提升系統(tǒng)性能與功能性及整體效率與功率密度

專為滿足AI與HPC應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心要求、性能預(yù)期及能效改進而設(shè)計

傳統(tǒng)數(shù)據(jù)運算系統(tǒng)從供電平臺到微處理器，采用單一階段降壓并通過電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)以較高的電壓向微處理器供電?，F(xiàn)代數(shù)據(jù)中心設(shè)施普遍導(dǎo)入高壓供電以降低電流傳遞能量損耗，并在微處理器之前分多個階段轉(zhuǎn)換為較低電壓。供電網(wǎng)絡(luò)(PDN)中的每個功率轉(zhuǎn)換階段都具有中等至高達90%的效率。然而，在較高功率水平時，從供電平臺上最后一個DC-DC轉(zhuǎn)換器到微處理器的路徑布線損耗開始占主導(dǎo)地位，并影響整體系統(tǒng)效率。

日月光powerSiP平臺可以幫助客戶實現(xiàn)基于VRM的多階供電網(wǎng)絡(luò)(PDN)解決方案，透過獨特的先進封裝結(jié)構(gòu)與創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)精進，以滿足AI應(yīng)用和HPC運算對于功耗和效能的需求，未來將根據(jù)行業(yè)技術(shù)路線圖與應(yīng)用需求持續(xù)拓展。