MediaTek 將于 2026 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”為主題，由董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州發(fā)表主題演講，并展出 MediaTek 一系列新技術(shù)。

MediaTek 展臺(tái)將展出包含邁向 6G 通信的技術(shù)突破、支持 Wi-Fi 8 技術(shù)的 5G-Advanced CPE 平臺(tái)、邊緣 AI 在智能手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上的應(yīng)用、車(chē)載通信技術(shù)，以及次世代數(shù)據(jù)中心技術(shù)。這些多元技術(shù)鞏固了 MediaTek 以先進(jìn)芯片及人工智能，驅(qū)動(dòng)真正智慧、無(wú)縫連接生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的行業(yè)先進(jìn)地位。

MediaTek 董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州表示，MediaTek 于 MWC 展出各類(lèi)業(yè)界領(lǐng)創(chuàng)的突破性新技術(shù)，致力于將先進(jìn)的 AI 帶入從終端到云端的廣泛產(chǎn)品，并提供客戶(hù)先進(jìn)的通信解決方案。MediaTek 的解決方案正為開(kāi)創(chuàng)新產(chǎn)品、設(shè)備、標(biāo)準(zhǔn)而鋪路，創(chuàng)造更多可能性，期望為全球消費(fèi)者的日常生活與企業(yè)發(fā)展帶來(lái)改變。

整合高效 AI 的 6G 通信技術(shù)

此次MWC 2026，MediaTek 展出了 6G 技術(shù)的前沿進(jìn)展。作為 6G 標(biāo)準(zhǔn)制定的積極推動(dòng)者，MediaTek 展出全球率先的“6G 無(wú)線(xiàn)接取互通性（Radio Interoperability）”成果，在兼顧高速傳輸?shù)耐瑫r(shí)實(shí)現(xiàn)低網(wǎng)絡(luò)延遲與低功耗的優(yōu)異調(diào)度彈性，并成為支持未來(lái)新興生成式 AI 與代理式 AI 服務(wù)的可靠技術(shù)基礎(chǔ)。

此外，MediaTek 也提出“個(gè)人設(shè)備云（Personal Device Cloud）”的前瞻技術(shù)愿景。在此架構(gòu)下， AI 代理（AI Agents）能透過(guò) Wi-Fi 或 6G 網(wǎng)絡(luò)，在一個(gè)安全且持續(xù)的運(yùn)算環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)個(gè)人及家庭設(shè)備間的無(wú)縫協(xié)作。

MediaTek 并將發(fā)表一項(xiàng)專(zhuān)為 6G 設(shè)計(jì)的“AI 強(qiáng)化上行發(fā)射分集（AI-accelerated TxD）”技術(shù)，有別于傳統(tǒng)基于規(guī)則的方案，此技術(shù)能透過(guò) AI 動(dòng)態(tài)學(xué)習(xí)并適應(yīng)多變的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，進(jìn)而顯著提升上行傳輸性能。

MediaTek 還將展示 6G 如何有效賦能次世代機(jī)器人技術(shù)（Robotics），運(yùn)用邊緣計(jì)算服務(wù)，隨需提供具備高即時(shí)響應(yīng)且運(yùn)算密集型的應(yīng)用性能。

支持 Wi-Fi 8 的次世代 5G-Advanced CPE

MediaTek 展示全球率先整合Wi-Fi 8 技術(shù)的 5G-Advanced CPE 設(shè)備，搭載了 MediaTek T930 與 Filogic 8000 系列芯片。此設(shè)備還整合了 3GPP R18 標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)制解調(diào)器并導(dǎo)入多項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)創(chuàng)的技術(shù)，包括配備 8Rx 天線(xiàn)可提升頻譜效率超過(guò) 40%、全球率先的 3Tx 天線(xiàn)并搭配 5 個(gè) MIMO 層，上行速率大幅提升可達(dá) 40%。

MediaTek AI 網(wǎng)絡(luò)引擎整合 AI L4S 與AI QoS 技術(shù)，成為業(yè)界率先從 CPE 設(shè)備端支持 L4S 應(yīng)用程序和傳統(tǒng)舊版應(yīng)用程序，同時(shí)在上行與下行鏈路傳輸中延遲降低可達(dá) 90% 的解決方案。此項(xiàng)技術(shù)為業(yè)界領(lǐng)創(chuàng)，結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)的 L4S 加速與 AI 驅(qū)動(dòng)的 QoS 引擎，能辨識(shí)應(yīng)用程序模式，且不需更改核心網(wǎng)絡(luò)、傳輸層或應(yīng)用程序的后端設(shè)置。

車(chē)載通信與座艙平臺(tái)再升級(jí)

MediaTek 全球率先展示面向車(chē)載應(yīng)用的 5G NR NTN 衛(wèi)星視頻通話(huà)解決方案，為車(chē)載通信領(lǐng)域樹(shù)立重要里程碑。此 NR NTN 技術(shù)突破傳統(tǒng)地面網(wǎng)絡(luò)的覆蓋限制，提供影音串流、App 使用、互聯(lián)網(wǎng)接入等高速衛(wèi)星通信能力。

MediaTek 還推出新款車(chē)載通信芯片組，不僅支持 5G-Advanced R17 與 R18 標(biāo)準(zhǔn)，還整合調(diào)制解調(diào)器級(jí)的 AI 功能，以有效提升連接的穩(wěn)定性和性能。

此外，MediaTek 展出以 3 納米制程打造的天璣汽車(chē)座艙平臺(tái)，整合高性能多核 Armv9.2 架構(gòu) CPU，以及能支持多媒體串流與媲美主機(jī)級(jí)光線(xiàn)追蹤游戲體驗(yàn)的先進(jìn) GPU；更內(nèi)建專(zhuān)為生成式 AI 語(yǔ)音助理設(shè)計(jì)并兼顧數(shù)據(jù)隱私保護(hù)的強(qiáng)勁 NPU。

AI 賦能移動(dòng)芯片創(chuàng)新

MediaTek 作為全球先進(jìn)的智能手機(jī) SoC 供應(yīng)商，正籍由旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣 9500 整合的 NPU 來(lái)賦能先進(jìn)的邊緣 AI 體驗(yàn)，以確保設(shè)備端運(yùn)算時(shí)具有高即時(shí)反應(yīng)、隱私性與安全性。

此外，MediaTek 更實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)即時(shí)離線(xiàn)運(yùn)行多模態(tài)大模型。此次展出智能眼鏡，即由智能手機(jī)上天璣 9500 移動(dòng)芯片的 NPU 990 來(lái)驅(qū)動(dòng)強(qiáng)大的 Omni 多模態(tài)大模型，在設(shè)備端實(shí)現(xiàn)了自然視覺(jué)和語(yǔ)音互動(dòng)，不僅讓用戶(hù)可體驗(yàn)即時(shí)的無(wú)縫互動(dòng)，更同時(shí)確保個(gè)人隱私。

低功耗、高帶寬數(shù)據(jù)中心高速互連

作為數(shù)據(jù)中心解決方案的業(yè)界先進(jìn)品牌，MediaTek 透過(guò)發(fā)表為 die-to-die 數(shù)據(jù)互連所設(shè)計(jì)的UCIe-Advanced IP，積極拓展領(lǐng)創(chuàng)版圖；該 IP 已全球率先完成臺(tái)積電 2 納米與 3 納米先進(jìn)制程的硅驗(yàn)證（Silicon-validated），支持先進(jìn)封裝方法如硅中階層（Silicon interposer）與硅橋（Silicon bridge），具備超低位元錯(cuò)誤率（Bit error rate）、超低電力消耗與可達(dá)裸晶邊緣 10 Tbps/mm 的高帶寬密度。

為克服傳統(tǒng)銅線(xiàn)互連的局限，MediaTek 還展出共封裝光學(xué)（CPO）解決方案，為高達(dá) 400Gbps/fiber 帶寬速率提供新途徑，同時(shí)能顯著提升能源效率與系統(tǒng)整合度。此方案整合電學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)設(shè)計(jì)，并獲得供應(yīng)鏈生態(tài)的大力支持。

這一系列全新解決方案，將極大化數(shù)據(jù)中心的每瓦性能與總體擁有成本效益。透過(guò)與整體系統(tǒng)的協(xié)同優(yōu)化，MediaTek 將數(shù)據(jù)中心的角色從過(guò)去的營(yíng)運(yùn)瓶頸轉(zhuǎn)換成可驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)的策略性資產(chǎn)。也因此，業(yè)界的關(guān)鍵指標(biāo)已不再只是單純的每秒兆次運(yùn)算（TOPS），而轉(zhuǎn)成以機(jī)柜層級(jí)計(jì)算的每瓦詞元數(shù)（Token）與每詞元數(shù)（Token）的單位成本，以確?？蛻?hù)投入的每一分錢(qián)、每一焦耳電力，都能得到更大實(shí)質(zhì)效益。

物聯(lián)網(wǎng)、高性能運(yùn)算解決方案與 Chromebook

MediaTek 將重點(diǎn)展出搭載由 MediaTek 與 NVIDIA 合作設(shè)計(jì)的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級(jí)芯片的 NVIDIA DGX Spark，以展示其高性能運(yùn)算實(shí)力。此外，MediaTek 也將展示物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新成果：全球率先的 AI 即時(shí)翻譯耳機(jī)，同時(shí)與會(huì)者也將能親身體驗(yàn)由 MediaTek Kompanio Ultra 芯片驅(qū)動(dòng)的 Chromebook，以感受其強(qiáng)大的邊緣 AI 功能。

MediaTek 將于 2026 世界移動(dòng)通信大會(huì) 3D10 展臺(tái)亮相?！癆I for Life: From Edge to Cloud”主題演講則于 3 月 4 日在第 8 展廳舉行，由 MediaTek 高層主管與關(guān)鍵伙伴同臺(tái)，探討如何一同推動(dòng)在移動(dòng)、車(chē)用與 AI 領(lǐng)域的愿景。

*文內(nèi)數(shù)據(jù)均來(lái)自 MediaTek 實(shí)驗(yàn)室