三星電子已制作完成75吋Micro LED試制品，并在IFA 2018非公開展區(qū)展示。該產(chǎn)品將芯片尺寸從之前的146吋縮減到十分之一，實(shí)現(xiàn)4K的分辨率。這屬于普通家庭用的尺寸大小，明年是否開始實(shí)際的量產(chǎn)引發(fā)人們關(guān)注。

三星電子146吋Micro LED the Wall

根據(jù)9月6日業(yè)界消息，三星電子最近在德國舉行的IFA 2018上準(zhǔn)備了非公開展區(qū)，并演示了75吋Micro LED。雖然目前的146吋Micro LED也可以作為家用，但實(shí)際上更適合作為數(shù)字標(biāo)牌使用。而本次的75吋試制品像普通的TV產(chǎn)品一樣易于搬入和移動(dòng)。

Micro LED存在幾大技術(shù)難關(guān)，分別是將芯片尺寸做小的技術(shù)，像素間的距離設(shè)計(jì)的很微小的同時(shí)不會(huì)發(fā)生電流干擾的技術(shù)，將約2500萬個(gè)芯片大量快速移動(dòng)的技術(shù)，將不良芯片自動(dòng)檢查和完善的技術(shù)，等等。

尤其是若要實(shí)現(xiàn)100吋以下的Micro LED，芯片要做的更小才行。據(jù)推測三星電子146吋Micro LED的一個(gè)芯片的大小為橫向0.1mm以上，縱向0.2mm以上。

而對于75吋面板，尺寸變小的同時(shí)需要實(shí)現(xiàn)4K分辨率，芯片的尺寸要縮小到目前的產(chǎn)品四分之一的水平才行。業(yè)界推測，需要芯片尺寸達(dá)到橫向0.03mm,縱向0.05mm的水準(zhǔn)。

像素與像素之間配置的間距也要縮小。業(yè)界認(rèn)為對于目前的100~150吋的產(chǎn)品尺寸，像素間距要在0.7~0.9mm之間。若要實(shí)現(xiàn)家用TV的50~100吋，像素的間距要縮小到0.2~0.6mm。

業(yè)界評價(jià)，三星電子用Micro LED實(shí)現(xiàn)的145吋“the Wall”采用了比Micro LED更大的接近Mini LED的芯片。但是，若要實(shí)現(xiàn)75吋4K分辨率，必須具備Micro LED水準(zhǔn)的芯片大小和像素間距。從三星電子制作出75吋 Micro LED面板可以看出三星實(shí)際上已經(jīng)確保了Micro LED技術(shù)。

三星電子在IFA 2018展會(huì)上運(yùn)用了展示家庭用Micro LED的非公開展區(qū)。僅讓有權(quán)限的人進(jìn)出，安保非常嚴(yán)格。即使在三星電子內(nèi)部也僅對獲得批準(zhǔn)的相關(guān)人士開放權(quán)限，管控的水準(zhǔn)很高。

雖然三星以家庭用TV市場為目標(biāo)制作了75吋Micro LED，但是是否如目前的QLED TV一樣是確保可以大量生產(chǎn)的穩(wěn)定性的技術(shù)，還存有疑問。將約2500萬個(gè)芯片轉(zhuǎn)移到基板上的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、檢查并修復(fù)不良芯片的技術(shù)等再進(jìn)一步升級是需要攻破的課題。

三星電子通過與***的PlayNitride合作，在Micro LED芯片制作、巨量轉(zhuǎn)移、不良芯片檢出和維修等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)的大幅改善。在開發(fā)146吋the Wall時(shí)，三星與在中國LED產(chǎn)業(yè)排名第一的三安光電合作，而本次的75吋則與***PlayNitride攜手。

該公司具備以Micro LED芯片制作技術(shù)為首的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、不良芯片檢出和維修技術(shù)等等。并且獲得了三星電子的投資，是三星電子在LED事業(yè)領(lǐng)域的核心合作公司。

業(yè)界預(yù)測三星電子有可能在明年的CES展會(huì)上公布75吋Micro LED產(chǎn)品。一般情況下，三星電子會(huì)將在一年內(nèi)可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的技術(shù)準(zhǔn)備的新產(chǎn)品在CES上公布。明年發(fā)布75吋Micro LED產(chǎn)品，即使只有少量投產(chǎn)，但仍可以看出三星推動(dòng)家庭用Micro LED普及的戰(zhàn)略。

PlayNitride公司CEO Charles Li稱“即使是FHD的分辨率，芯片轉(zhuǎn)移的良率達(dá)到99.5%，也會(huì)發(fā)生約3萬個(gè)以上的不良芯片。”并稱“需要繼續(xù)開發(fā)將轉(zhuǎn)移良率達(dá)到接近100%，迅速檢出和修復(fù)不良芯片的技術(shù)?！?/p>