氣泡板子

一、核心本質(zhì)就兩個(gè)：

涂層里有空氣 / 水汽 → 起泡

附著力不夠 → 干了一撕就掉

二、工藝方面的可能原因（逐條排查）

1. 板面不干凈（最常見）

板面有助焊劑殘留、油污、汗?jié)n、粉塵

清洗不徹底、清洗劑揮發(fā)不干凈結(jié)果：膠層粘在臟污上，不是粘在 PCB 上 → 一撕就掉。

解決

加強(qiáng)清洗，徹底烘干

涂覆前用酒精擦一遍，晾干再涂

2. 板面有水分 / 受潮（水汽是氣泡元兇）

PCB 受潮、洗板后沒烘干

環(huán)境濕度太高

剛從冷環(huán)境拿到車間，結(jié)露結(jié)果：涂覆時(shí)水汽被封在里面 → 加熱 / 固化時(shí)變成氣泡。

解決

涂覆前80~100℃烘烤 30~60min

控制環(huán)境濕度＜60%

3. 涂覆厚度太厚

一次涂太厚，表層干了，內(nèi)部沒干

內(nèi)部溶劑揮發(fā)不出來 → 鼓泡

厚層內(nèi)應(yīng)力大 → 附著力差、易脫落

解決

薄涂多道：先薄涂一層，表干再涂第二層

控制濕膜厚度：25~75μm最穩(wěn)

4. 噴涂 / 點(diǎn)膠工藝參數(shù)不對(duì)

噴涂

噴槍氣壓太大 → 帶入空氣 → 氣泡

距離太遠(yuǎn) / 太近 → 霧化差、裹氣

走槍速度不穩(wěn)定

點(diǎn)膠 / 浸涂

速度太快 → 裹氣

浸涂提拉太快 → 膜厚不均、氣泡

解決

降低氣壓，減小霧化沖擊

勻速、慢速涂覆

浸涂提拉速度放慢

5. 固化工藝不對(duì)

升溫太快 → 表面迅速成膜，內(nèi)部溶劑爆泡

固化溫度不夠 / 時(shí)間不足 → 表干內(nèi)不干，附著力差

局部受熱不均

解決

先室溫表干 5~15min再進(jìn)烘箱

按規(guī)范梯度升溫固化

保證熱風(fēng)循環(huán)均勻

6. 施工環(huán)境問題

灰塵多 → 涂層夾顆粒 → 起泡、附著力差

風(fēng)直吹板面 → 表面干太快，內(nèi)部悶泡

溫度太低 → 固化慢、易起泡

解決

減少揚(yáng)塵，避免直吹風(fēng)

環(huán)境溫度保持 20~30℃

7. 前處理 / 電暈 / 等離子處理不足

如果是陶瓷、金屬引腳、高光澤阻焊：

表面能太低，膠水很難粘牢結(jié)果：干了也能整片撕掉。

解決

涂覆前做等離子 / 電暈處理

或用專用底涂劑

三、快速判斷口訣（現(xiàn)場超好用）

氣泡多 → 多半是水汽、裹氣、涂太厚、固化太快

一撕就掉 → 多半是板面臟、有水、表面能低、固化不足

局部掉、局部好 → 多半是涂覆不均、局部污染、局部受潮

審核編輯 黃宇