物聯網（IoT）近年來在許多不同的相關技術學科中取得高度的進展，通過無線連接和傳感方面的重大發(fā)展，以及處理、控制和電源管理設備的支持，物聯網現已開始在消費和工業(yè)領域廣泛部署。安森美半導體（ON Semiconductor）推出了變革性的物聯網開發(fā)套件（IDK），繼續(xù)引領物聯網技術的進展。

物聯網開發(fā)套件解決物聯網所面臨的挑戰(zhàn)

當前科技界最熱門的關鍵詞便是物聯網，不過，到目前為止，半導體廠商還沒有完全抓住物聯網涵蓋的所有機會，只提供固定的互聯和傳感器選擇的單板方案。這是遠遠不夠的，我們需要的是更少的限制、完全模塊化的方案。

安森美半導體早就認識到，在物聯網/工業(yè)物聯網發(fā)展的硬件和軟件方面存在脫節(jié)的情況，需要為此做些事情。它的技術人員被賦予了彌補這一差距的工作，為市場提供了一個解決兩種獨特類型能力的解決方案。其目標是為硬件工程師（他們對基于云計算的軟件開發(fā)知之甚少）提供一個開箱即用的解決方案，通過這個解決方案，他們可以訪問基于云的服務，同時提供更多有經驗的嵌入式軟件專家支持以轉換到另一個云服務提供商，或從頭開發(fā)自己的專有服務。

這一努力的結果是安森美半導體的物聯網開發(fā)套件。這個物聯網開發(fā)套件，因其杰出的創(chuàng)新而獲得報導物聯網技術的領先雜志《IoT Evolution》和網站IoT Evolution World選為2017物聯網演進年度產品獎。這個產品為工程師提供了一個現成的單一平臺，展現出高度的靈活性，讓硬件和軟件的要求得到充分滿足。

新的IoT開發(fā)套件有擴展的軟件應用程序陣容，用于基于ARM? Cortex?-M3技術的IoT對象，提供廣泛的互聯、傳感器和驅動器選擇。安森美半導體即用的方案使工程師能加速基于云的物聯網開發(fā)項目。該多功能的產品包括硬件和軟件兩方面的元素，有一個獨特的模塊化結構，提供了一個可配置的平臺，使工程師能在盡可能短的時間內評估、開發(fā)和推出高度差異化的IoT系統(tǒng)。IDK固有的靈活性意味著它適用于解決廣泛的行業(yè)領域，包括環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療保健、家居/樓宇自動化、工業(yè)控制和可穿戴式電子產品。

IDK的主板采用安森美半導體先進的NCS36510片上系統(tǒng)，及低功耗優(yōu)化的32位ARM Cortex-M3內核，運行ARM mbed?操作系統(tǒng)。通過將不同的子板連接到支持Wi-Fi的IDK主板，由公司的超低功耗無線電支持的一系列豐富的互聯協議（SIGFOX，Thread、EnOcean、無線Mbus、藍牙低功耗、ZigBee、以太網供電PoE、CAN等）、傳感器（溫度、濕度、環(huán)境光、距離和壓力，及心率監(jiān)測和生物傳感器接口）和驅動器（步進電機和無刷電機驅動，及驅動LED串的能力）就能被添加到系統(tǒng)中。此外，該陣容包括支持許多對安全實施很重要的功能，包括加密、安全調試、安全啟動和身份驗證。

在軟件方面還配以基于Eclipse的集成開發(fā)環(huán)境（IDE），包括一個C++編譯器、調試器和代碼編輯器。該套件還納入一系列全面的應用實例、用例和相關的庫，以促進物聯網設計從最初的概念階段到全面部署的進程。除了默認的云端軟件平臺，支持行業(yè)標準的云互聯協議（MQTT和REST），并支持采用其他廣泛使用的IoT云服務提供商。

IDK產品建議工具為您的設計選擇正確配置并訂購提供了一個方便、分步的進程。安森美半導體可提供的子板包括SIGFOX、PoE和CAN互聯；運動、環(huán)境光和觸摸墊傳感；步進電機、無刷直流（BLDC）電機和雙LED驅動器。安森美半導體還推出EnOcean、Thread、無線Mbus和藍牙低功耗（BLE）支持，以及獨特的溫度、濕度、距離和壓力感測器件的支持選項。

安森美半導體的IDK能提供高能效的硬件和軟件，配以云平臺節(jié)點，使設計工程師能更快和更高效地評估、構建原型和部署物聯網產品及方案到市場，并減少設計迭代，從而持續(xù)推動物聯網的發(fā)展，將是物聯網應用開發(fā)商的最佳選擇。