Silicon Labs（芯科科技）即將在3月10至12日亮相于德國紐倫堡舉辦的2026年嵌入式世界展（Embedded World），并將帶來涵蓋Matter、藍牙信道探測（Bluetooth Channel Sounding）、低功耗Wi-Fi等最新物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)，以及人工智能/機器學習（AI/ML）解決方案的現(xiàn)場演示。此外，來自芯科科技的產(chǎn)品和技術(shù)專家也將會在大會同期舉辦的論壇中分享最新的技術(shù)突破成果以及與合作伙伴共同驅(qū)動的創(chuàng)新進展。

歡迎前往我們設(shè)于2026年嵌入式世界展4A展廳的4A-128與4A-129專屬展位，與芯科科技的銷售團隊和技術(shù)專家面對面交流。

以下是芯科科技在今年嵌入式世界展中不容錯過的三大展出亮點：

一、豐富的機器學習、Matter、藍牙信道探測和Wi-Fi的現(xiàn)場演示

親眼見證搭載物聯(lián)網(wǎng)無線連接和AI/ML最新技術(shù)的設(shè)備實際運作。芯科科技今年的現(xiàn)場演示聚焦重點為低功耗連接與邊緣智能的緊密結(jié)合，以幫助設(shè)備開發(fā)人員打造可量產(chǎn)的創(chuàng)新產(chǎn)品。

AI/ML在邊緣端的實際應用：本地運行的人臉+手勢識別，外加支持機器學習的定位與電機控制（Motor Control）演示，使實時控制與無線連接完美融合。

基于藍牙信道探測的測距應用：體驗“真實距離感知（TrueDistanceAwareness）”如何拓展藍牙設(shè)備的能力，包括關(guān)于位置的距離測量演示與自動映射（Automapping）工作流程，借以實現(xiàn)更快的部署與更智能的空間感知。

Matter能源管理：模擬電動車充電與太陽能交互，并在Home Assistant設(shè)備面板上提供可視化的數(shù)據(jù)，展示Matter智能家居可達成的能源管理和調(diào)配應用價值。

低功耗Wi?Fi和多協(xié)議：我們提供一款同時支持Wi?Fi與低功耗藍牙的多協(xié)議攝像頭參考設(shè)計，以突出節(jié)能型Wi?Fi連接與短距離藍牙的綜合優(yōu)勢。

合作伙伴解決方案：Arduino Nano Matter的展示將為開發(fā)者提供實用見解，說明如何利用Arduino、芯科科技與Zephyr快速構(gòu)建Matter應用。

二、聚焦Zigbee 4.0和智能家居多協(xié)議連接的技術(shù)專題分享

芯科科技將參與今年嵌入式世界展同時舉辦的兩場技術(shù)專題研討，面向未來連接設(shè)備設(shè)計趨勢。

Zigbee 4.0：跨世代安全連接設(shè)備，實現(xiàn)低功耗高效運行

日期：3月10日| 14:45（當?shù)貢r間）

主講者：芯科科技軟件架構(gòu)師Faisal Bhaiyat

內(nèi)容摘要：Zigbee 4.0 建立在智能能源、家庭自動化和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域十年部署經(jīng)驗的基礎(chǔ)之上，并在嵌入式設(shè)備的安全性、可靠性與網(wǎng)絡(luò)靈活性方面實現(xiàn)重大升級，還可通過橋接智能能源規(guī)范與Zigbee 3.0規(guī)范，簡化多領(lǐng)域部署。在調(diào)試方面，Zigbee Direct 支持通過低功耗藍牙進行配置與控制，降低安裝門檻，提升互操作性。本研討會涵蓋協(xié)議關(guān)鍵改進、設(shè)計遷移的注意事項，以及為嵌入式工程師開發(fā)下一代Zigbee設(shè)備提供實操指導。

智能家居中的多協(xié)議連接：提升互操作性與用戶體驗

日期：3月10日| 16:30（當?shù)貢r間）

主講者：芯科科技產(chǎn)品營銷經(jīng)理Devanjan Sikdar

內(nèi)容摘要：多協(xié)議解決方案為智能家居提供了一座實用的橋梁，使設(shè)備能夠支持Matter、Zigbee、Thread和藍牙等多種無線標準，從而實現(xiàn)跨生態(tài)系統(tǒng)通信。本文探討了允許單個設(shè)備跨多協(xié)議網(wǎng)絡(luò)運行的多協(xié)議技術(shù)。分析該方案如何提升用戶體驗、簡化生態(tài)系統(tǒng)集成并減少多SKU需求。從用戶視角展示實際應用場景與設(shè)計考量，強調(diào)互聯(lián)環(huán)境中的互操作性、靈活性與前瞻性。

三、攜手合作伙伴展示物聯(lián)網(wǎng)無線連接的多樣應用

芯科科技的物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)遍布展會現(xiàn)場。以下是一些合作伙伴展位資訊，可以看到我們的平臺實際應用：

艾睿電子展位（4A-342）：基于芯科科技無線平臺的藍牙信道測距演示，包括自動映射與能量采集。

Zephyr展位（4-170）：Zephyr RTOS演示，突出在芯科科技第二代無線SoC平臺與SiWx917 Wi?Fi平臺上的代碼可移植性。

Digi International展位（4A-366）：展示基于芯科科技FG25 Sub-GHz SoC的Digi XBee Wi?SUN模塊所搭建的Wi?SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，以及XBee Hive邊界路由器與Digi Remote Manager。

Ezurio展位（4-475）：展示基于SiWx917 SoC的Veda SL917 Wi?Fi 6 +低功耗藍牙5.4模塊。

e-peas展位（4A-301）：展示AEM13920/00300 Explorer Kit，該套件內(nèi)置芯科科技的BG22E低功耗SoC，幫助開發(fā)者構(gòu)建免電池無線設(shè)備。

Arduino展位（3-555）：演示最新Arduino Nano Matter開發(fā)板，其搭載了芯科科技的低功耗、多協(xié)議無線技術(shù)，例如MGM240S模塊。相關(guān)參考設(shè)計如下： - ML魔法棒：基于微型機器學習模型與運動傳感器的設(shè)備端手勢識別。 - Matter over Thread 氛圍燈：通過Matter控制器改變燈光顏色/效果，展示快速互操作的Thread照明。 - Cubino：立方體形態(tài)的Matter照明控制器，旋轉(zhuǎn)切換場景，立方體上的LED提供即時反饋。

相約2026年嵌入式世界展－芯科科技展位

歡迎您于展會期間前往4A展廳－芯科科技專屬展位4A-128與4A-129，并提前通過活動頁面的鏈接預約安排會議。