芯原成熟的GPU、顯示處理與畸變矯正IP三者協(xié)同，支持AR顯示處理實現(xiàn)高度集成與低時延

2026年3月10日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布圖像處理SoC芯片公司合肥六角形半導體有限公司（簡稱“六角形半導體”）在其高性能HX77系列圖像處理SoC中采用了芯原成熟的IP組合，包括GCNanoUltraV2.5D圖形處理器（GPU）IP、DW100畸變矯正處理器（DeWarp Processing）IP，以及DC9200Nano顯示處理器（Display Processing）IP。該SoC芯片已順利完成流片，并實現(xiàn)一次流片成功。

天相芯HX77系列是一款高度集成、低功耗的圖像處理SoC芯片，基于RISC-V架構，集成了完整的視頻輸入輸出接口、圖像處理及系統(tǒng)控制能力。通過獨創(chuàng)的異構計算架構與精細化的功耗管理技術，HX77成功實現(xiàn)了技術突破，可在毫瓦級功耗下支持2K@60fps輸出。HX77還通過空間計算實現(xiàn)了端側3DoF畫面懸停功能。此外，該SoC支持多種顯示接口，包括MIPI、LVDS及DP/eDP，并可靈活適配多種顯示拓撲結構，實現(xiàn)雙屏異顯等典型AR應用場景，適用于各類AR/VR眼鏡以及其他顯示終端。

芯原提供的GPU、顯示處理及畸變矯正IP三者緊密協(xié)同，使HX77系列SoC無需外接DDR即可完成圖像緩存與處理，顯著降低系統(tǒng)時延與能耗，滿足AR眼鏡對高集成度顯示方案的需求。其中，芯原GCNanoUltraV GPU IP支持高性能圖形渲染與多圖層合成，實現(xiàn)低延遲、高質量的視覺輸出。芯原DC9200Nano顯示處理器IP支持多種主流顯示接口并兼容靈活的顯示拓撲結構，可在雙1080p分辨率條件下實現(xiàn)雙屏獨立顯示。芯原DW100畸變矯正處理器IP則提供高精度圖像畸變校正和幾何變換處理，支持AR眼鏡實現(xiàn)一致且穩(wěn)定的視覺輸出。

六角形半導體創(chuàng)始人兼CEO舒杰敏表示：“HX77系列SoC的一次流片成功驗證了其在低功耗、高集成度及顯示系統(tǒng)靈活性方面的設計目標，同時可滿足AI/AR眼鏡對能耗、性能和尺寸的嚴苛要求。芯原成熟且經(jīng)過驗證的IP方案為我們在系統(tǒng)架構設計、顯示質量和開發(fā)周期控制等方面提供了重要支持，加速了我們面向AI/AR眼鏡應用的產品市場化進程。”

“我們團隊與六角形半導體緊密合作，旨在以輕量化眼鏡形態(tài)實現(xiàn)超低能耗的全彩顯示。通過在像素處理層面的深度優(yōu)化以及多IP間的像素數(shù)據(jù)協(xié)同傳輸，我們顯著降低了系統(tǒng)能耗，并免除了對外部DDR訪問的需求。對于集成顯示的智能眼鏡而言，只有在像素級別進行全面優(yōu)化，才能在嚴格的能耗預算下兼顧性能與效率。”芯原首席戰(zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進表示，“我們的Nano可穿戴IP組合通過子系統(tǒng)級整合優(yōu)化方法，實現(xiàn)了功耗效率、性能與產品上市周期的最佳平衡。我們也期待與更多生態(tài)伙伴深化合作，共同推動下一代智能眼鏡的大規(guī)模應用。”



關于六角形半導體

六角形半導體成立于2019年4月，致力成為全球領先的高集成度、低功耗圖像處理SoC芯片公司，助力客戶創(chuàng)新發(fā)展推動萬物互聯(lián)時代智能終端的變革。核心團隊成員來自AMD、MTK、燦芯、豪威、安森美、英特爾、凌陽等知名企業(yè)，平均15年工作經(jīng)驗，開發(fā)芯片累計出貨數(shù)億片。依托核心高效圖像處理技術、超高清圖像顯示處理技術、大規(guī)模SoC芯片超低功耗設計技術、高精度手勢識別算法技術和RISC-V CPU的研發(fā)能力以及軟件算法配套能力，開發(fā)的產品應用覆蓋手持智能移動設備超高清視頻編解碼系統(tǒng)處理、AR/VR終端圖像處理、人機交互圖像顯示控制、汽車中控圖像處理等。合作請聯(lián)系：bd@hexagonsemi.com

關于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,700多個數(shù)?；旌螴P、射頻IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線（Always-on）的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC（系統(tǒng)級芯片）向SiP（系統(tǒng)級封裝）發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有9個設計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。

了解更多信息，請訪問：www.verisilicon.com