2026 年初，日本材料巨頭上調(diào)銅箔基板價格，疊加AI算力基建加速，PCB 行業(yè)迎來量價齊升超級周期。作為“電子系統(tǒng)之母”，PCB正被 AI服務(wù)器重構(gòu)價值與格局。

隨著人工智能應(yīng)用場景拓展，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加速，AI大模型迭代與算力基建擴(kuò)容，驅(qū)動PCB需求爆發(fā)。AI服務(wù)器對PCB性能要求苛刻，18層及以上高多層板、HDI板等成標(biāo)配，還需具備更強(qiáng)信號傳輸和散熱性能，這帶來了技術(shù)挑戰(zhàn)，也反映在市場數(shù)據(jù)上，相關(guān)高多層板、HDI板產(chǎn)值增速遠(yuǎn)超行業(yè)整體。AI服務(wù)器需求井噴，讓高端PCB從“量增”轉(zhuǎn)向“價升”，全球科技企業(yè)資本開支大增，拉動高端PCB需求，AI HDI產(chǎn)能稀缺，成為“香餑餑”。

面對機(jī)遇，PCB產(chǎn)業(yè)鏈巨頭開啟高端產(chǎn)能競賽。滬電股份投資超88億元布局高端產(chǎn)品；深南電路新建工廠與技術(shù)改造并行；勝宏科技定增募資擴(kuò)充高階HDI等產(chǎn)能。行業(yè)龍頭的“帶頭”效應(yīng)擴(kuò)散，鵬鼎控股、生益電子等眾多廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)，投資規(guī)模突破千億元。

上游原材料漲價雖壓縮中游利潤，但印證了市場需求旺盛。在AI驅(qū)動下，高端PCB量價齊升，不過國內(nèi)廠商高端產(chǎn)能釋放效率滯后于需求增速，供需缺口將持續(xù)。未來AI對PCB工藝技術(shù)路徑有望持續(xù)迭代，正交背板技術(shù)等潛力巨大，高端PCB需求爆發(fā)也將帶動高端材料需求量價齊升。

然而，高端PCB擴(kuò)產(chǎn)挑戰(zhàn)重重，需巨額資金、人才儲備、技術(shù)積累和客戶認(rèn)證。隨著千億級投資落地轉(zhuǎn)化，全球PCB產(chǎn)業(yè)競爭格局將重塑，率先實現(xiàn)高端產(chǎn)能釋放并通過認(rèn)證的企業(yè)將占據(jù)有利位置，推動產(chǎn)業(yè)鏈向高端化、智能化變革。

審核編輯 黃宇