在半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代浪潮下，晶圓切割作為封裝測試環(huán)節(jié)的核心工序，其設(shè)備性能直接決定芯片良率、生產(chǎn)效率與綜合成本。博捷芯深耕半導體精密切割領(lǐng)域，以全規(guī)格適配、高精度賦能、高性價比突破，打造覆蓋6-12英寸的全系列劃片機產(chǎn)品，完美契合半導體產(chǎn)業(yè)多規(guī)格、高要求的加工需求，成為國產(chǎn)劃片機領(lǐng)域的標桿之選，為半導體全產(chǎn)業(yè)鏈加工提供堅實支撐。

博捷芯劃片機打破規(guī)格局限，全面適配6英寸、8英寸、12英寸主流晶圓尺寸，無需更換設(shè)備即可處理不同規(guī)格訂單，有效減少企業(yè)設(shè)備重復投入，助力實現(xiàn)輕資產(chǎn)運營。無論是小批量研發(fā)試產(chǎn)的6英寸晶圓，還是中大批量量產(chǎn)的12英寸晶圓，博捷芯均有對應(yīng)機型精準匹配——BJX3252型6寸精密劃片機憑借進口核心配件與雙CCD視覺系統(tǒng)，實現(xiàn)1μm重復精度的穩(wěn)定切割；BJX6366型12寸全自動雙軸劃片機則實現(xiàn)裝片、對準、切割、清洗、卸片全流程自動化，適配大規(guī)模量產(chǎn)需求；BJX3666系列雙軸半自動劃片機更是兼顧多規(guī)格兼容，可靈活應(yīng)對6-12英寸晶圓的多元加工場景，適配不同企業(yè)的產(chǎn)能規(guī)劃與工藝需求。

多材質(zhì)適配，賦能半導體全產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用。依托核心技術(shù)突破，博捷芯劃片機可廣泛適配半導體產(chǎn)業(yè)各類主流材料，包括硅、石英、氧化鋁、砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、藍寶石等，覆蓋半導體晶圓切割、先進封裝、Mini/Micro LED、光通信、新能源等多個核心領(lǐng)域。針對硬脆材料（如碳化硅）切割易崩邊、分層的痛點，專用機型通過優(yōu)化工藝設(shè)計與智能刀壓調(diào)節(jié)，將崩邊控制在5μm以內(nèi)，部分材料可降至2μm以下，有效提升芯片良率至99.5%以上；針對Mini/Micro LED領(lǐng)域的特殊需求，BJX8160、BJX8260等機型搭載國內(nèi)首創(chuàng)的MIP全自動切割解決方案，實現(xiàn)微米級切割深度精準控制與COB工藝無縫拼接，切割效率提升30%，已成功中標京東方等頭部企業(yè)項目，標志著國產(chǎn)劃片機在前沿顯示領(lǐng)域的關(guān)鍵突破。

高精度強穩(wěn)定，彰顯國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)實力。博捷芯劃片機以“微米級精度”打破國際壟斷，核心機型定位精度可達0.0001mm，切割精度±1μm，搭配空氣靜壓主軸與金剛石砂輪刀具，主軸轉(zhuǎn)速最高可達60000rpm，實現(xiàn)高速穩(wěn)定切割，避免切割偏差與材料損傷。硬件配置上，采用瑞士進口超高精密導軌與研磨級滾珠絲杠，T軸搭載DD馬達，確保高速運動中的穩(wěn)定性與一致性；軟件層面，標配雙CCD視覺自動影像系統(tǒng)，支持自動對焦、工件形狀識別與自動糾偏，部分機型配置NCS非接觸測高與BBD刀破損檢測功能，大幅減少人工干預，降低人工成本的同時提升切割穩(wěn)定性與一致性，設(shè)備綜合效率（OEE）達85%以上，已通過中芯國際、長鑫存儲、三安光電等頭部企業(yè)的量產(chǎn)驗證，服務(wù)20+世界500強品牌，彰顯國產(chǎn)劃片機的過硬品質(zhì)與技術(shù)實力。