MAX17501:高效同步降壓DC - DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,電源管理芯片的性能直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。今天我們要深入探討的MAX17501,是一款60V、500mA的超小型、高效同步降壓DC - DC轉(zhuǎn)換器,它在多個(gè)方面展現(xiàn)出卓越的性能,為工程師們提供了強(qiáng)大的電源解決方案。
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一、產(chǎn)品概述
MAX17501是一款集成MOSFET的高效、高壓同步降壓DC - DC轉(zhuǎn)換器,輸入電壓范圍為4.5V至60V。它有固定3.3V、5V或可調(diào)輸出電壓(0.9V至92%VIN)可選,最大輸出電流可達(dá)500mA,在 - 40°C至 + 125°C的溫度范圍內(nèi),輸出電壓精度在±1.7%以內(nèi)。該芯片采用緊湊的TDFN封裝,還提供仿真模型,方便工程師進(jìn)行設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。
控制模式與特性
- 控制模式:采用峰值電流模式控制和脈沖寬度調(diào)制(PWM),用戶可選擇脈沖頻率調(diào)制(PFM)或強(qiáng)制PWM方案。PFM模式在輕載時(shí)跳過脈沖以提高效率,而強(qiáng)制PWM模式在任何負(fù)載下都以固定開關(guān)頻率運(yùn)行,適用于對噪聲敏感的應(yīng)用。
- 低電阻MOSFET:片上低電阻MOSFET確保了滿載時(shí)的高效率,并簡化了布局。
- 可編程軟啟動(dòng):該特性允許用戶降低輸入浪涌電流。
- 輸出使能/欠壓鎖定:通過EN/UVLO引腳,用戶可以在所需的輸入電壓水平下開啟芯片。
- 開漏RESET引腳:在輸出電壓成功調(diào)節(jié)后,為系統(tǒng)提供延遲的電源良好信號。
二、應(yīng)用領(lǐng)域
MAX17501的應(yīng)用范圍廣泛,涵蓋了工業(yè)過程控制、HVAC和建筑控制、基站、VOIP、電信、家庭影院、電池供電設(shè)備以及通用負(fù)載點(diǎn)等領(lǐng)域。
三、優(yōu)勢與特點(diǎn)
1. 減少外部組件和總成本
2. 減少DC - DC調(diào)節(jié)器庫存
- 寬輸入電壓范圍:4.5V至60V的輸入電壓范圍,適用于多種電源環(huán)境。
- 可調(diào)輸出電壓:0.9V至92%VIN的可調(diào)輸出電壓,滿足不同應(yīng)用的需求。
- 高輸出電流:最大輸出電流可達(dá)500mA。
- 開關(guān)頻率選項(xiàng):提供600kHz和300kHz的開關(guān)頻率選項(xiàng)。
- 緊湊封裝:采用10引腳、3mm x 2mm的TDFN封裝。
3. 降低功耗
- 高峰值效率:峰值效率大于90%。
- PFM特性:提高輕載效率。
- 低關(guān)斷電流:關(guān)斷電流典型值為0.9μA。
4. 在惡劣工業(yè)環(huán)境中可靠運(yùn)行
- 打嗝模式電流限制:防止芯片在過載和短路時(shí)損壞。
- 內(nèi)置輸出電壓監(jiān)控:通過開漏RESET引腳實(shí)現(xiàn)。
- 電阻可編程EN/UVLO閾值:可根據(jù)需要設(shè)置開啟電壓。
- 可調(diào)軟啟動(dòng)和預(yù)偏置上電:確保電源平穩(wěn)啟動(dòng)。
- 寬工作溫度范圍:工業(yè)級 - 40°C至 + 125°C的環(huán)境工作溫度范圍, - 40°C至 + 150°C的結(jié)溫范圍。
四、電氣特性
1. 絕對最大額定值
芯片的各個(gè)引腳都有明確的電壓和電流限制,例如VIN到GND的電壓范圍為 - 0.3V至 + 70V,LX總RMS電流為±1.6A等。超過這些絕對最大額定值可能會(huì)導(dǎo)致芯片永久性損壞。
2. 連續(xù)功率耗散
在TA = + 70°C時(shí),連續(xù)功率耗散為1188.7mW,溫度每升高1°C,功率耗散降低14.9mW。
3. 熱特性
TDFN封裝的結(jié)到環(huán)境熱阻(θJA)為67.3°C/W,結(jié)到外殼熱阻(θJC)為18.2°C/W。
4. 電氣參數(shù)
芯片的各項(xiàng)電氣參數(shù)在不同條件下都有明確的規(guī)定,如輸入電壓范圍、輸入電源電流、使能/欠壓鎖定閾值、LDO輸出電壓范圍等。這些參數(shù)為工程師進(jìn)行電路設(shè)計(jì)提供了重要的參考依據(jù)。
五、典型工作特性
文檔中給出了多個(gè)典型工作特性曲線,包括電路效率與負(fù)載電流、輸出電壓與負(fù)載電流、關(guān)斷電流與溫度、無負(fù)載開關(guān)電流與溫度等關(guān)系曲線。這些曲線直觀地展示了芯片在不同工作條件下的性能表現(xiàn),有助于工程師更好地了解芯片的特性,進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)和優(yōu)化。
六、引腳配置與功能
1. 引腳配置
| MAX17501采用10引腳TDFN封裝,各個(gè)引腳的功能如下: | PIN | NAME | FUNCTION |
|---|---|---|---|
| 1 | PGND | 電源地,連接到電源接地平面。 | |
| 2 | VIN | 電源輸入,輸入電壓范圍為4.5V至60V。 | |
| 3 | EN/UVLO | 使能/欠壓鎖定輸入,用于控制芯片的開啟和設(shè)置開啟電壓。 | |
| 4 | VCC | 5V LDO輸出,需用1μF陶瓷電容旁路到地。 | |
| 5 | FB/VO | 反饋輸入,用于固定輸出電壓時(shí)直接連接到輸出,可調(diào)輸出電壓時(shí)連接到電阻分壓器的中心節(jié)點(diǎn)。 | |
| 6 | SS | 軟啟動(dòng)輸入,通過連接電容到地設(shè)置軟啟動(dòng)時(shí)間。 | |
| 7 | N.C./COMP | 外部環(huán)路補(bǔ)償,可調(diào)輸出電壓版本連接到RC網(wǎng)絡(luò),固定輸出電壓版本不連接。 | |
| 8 | RESET | 開漏RESET輸出,用于監(jiān)控輸出電壓。 | |
| 9 | GND | 模擬地。 | |
| 10 | LX | 開關(guān)節(jié)點(diǎn),連接到電感的開關(guān)側(cè)。 | |
| - | EP | 暴露焊盤,連接到芯片的GND引腳,用于改善散熱。 |
2. 功能原理
芯片采用峰值電流模式控制方案,內(nèi)部跨導(dǎo)誤差放大器生成積分誤差電壓,通過PWM比較器、高端電流檢測放大器和斜率補(bǔ)償發(fā)生器設(shè)置占空比。在開關(guān)周期的不同階段,高端和低端MOSFET交替導(dǎo)通,實(shí)現(xiàn)能量的轉(zhuǎn)換和輸出。
七、詳細(xì)設(shè)計(jì)與應(yīng)用
1. PFM操作
MAX17501的A和B版本采用PFM方案提高輕載效率。在輕載時(shí),芯片進(jìn)入PFM模式,電感電流在每個(gè)時(shí)鐘周期被強(qiáng)制到固定峰值,直到輸出電壓達(dá)到標(biāo)稱電壓的103.3%,然后進(jìn)入休眠模式,直到輸出電壓降至標(biāo)稱電壓的101.3%。當(dāng)負(fù)載電流超過62.5mA時(shí),芯片自然退出PFM模式。
2. 線性調(diào)節(jié)器(VCC)
內(nèi)部線性調(diào)節(jié)器(VCC)提供5V標(biāo)稱電源,為內(nèi)部模塊和低端MOSFET驅(qū)動(dòng)器供電。輸出需用1μF陶瓷電容旁路到地,當(dāng)VCC低于3.7V時(shí),欠壓鎖定電路會(huì)禁用內(nèi)部線性調(diào)節(jié)器。
3. 工作輸入電壓范圍
最大工作輸入電壓由最小可控導(dǎo)通時(shí)間決定,最小工作輸入電壓由最大占空比和電路電壓降決定。計(jì)算公式為: [V{IN(MIN)}=frac{V{OUT}+(I{OUT(MAX)}×(R{DCR}+0.47))}{D{MAX}}] [V{IN(MAX)}=frac{V{OUT}}{f{SW(MAX)}×t_{ON(MIN)}}]
4. 過流保護(hù)/打嗝模式
芯片具有強(qiáng)大的過流保護(hù)方案,包括逐周期峰值電流限制和失控電流限制。當(dāng)出現(xiàn)過載或短路時(shí),會(huì)觸發(fā)打嗝模式,暫停開關(guān)操作32,768個(gè)時(shí)鐘周期,然后嘗試重新啟動(dòng),以減少過載故障條件下的功耗。
5. RESET輸出
RESET比較器用于監(jiān)控輸出電壓,開漏RESET輸出需要外部上拉電阻。當(dāng)輸出電壓超過標(biāo)稱調(diào)節(jié)電壓的95.5%時(shí),RESET在1024個(gè)開關(guān)周期后變?yōu)楦唠娖?;?dāng)輸出電壓降至標(biāo)稱調(diào)節(jié)電壓的92.5%以下時(shí),RESET變?yōu)榈碗娖健?/p>
6. 預(yù)偏置輸出
當(dāng)芯片啟動(dòng)到預(yù)偏置輸出時(shí),高端和低端開關(guān)關(guān)閉,直到PWM比較器發(fā)出第一個(gè)PWM脈沖,然后高端開關(guān)開始切換,輸出電壓平滑上升到目標(biāo)值。
7. 熱過載保護(hù)
當(dāng)芯片的結(jié)溫超過 + 165°C時(shí),片上熱傳感器會(huì)關(guān)閉芯片,當(dāng)結(jié)溫下降10°C后,芯片重新開啟。在正常操作中,需要仔細(xì)評估總功耗,以避免熱過載保護(hù)的誤觸發(fā)。
八、元件選擇與設(shè)計(jì)
1. 輸入電容選擇
建議使用X7R電容,最小電容值為1μF。對于源與芯片輸入距離較遠(yuǎn)的應(yīng)用,應(yīng)并聯(lián)一個(gè)電解電容以提供必要的阻尼。
2. 電感選擇
電感的三個(gè)關(guān)鍵參數(shù)為電感值(L)、電感飽和電流(ISAT)和直流電阻(RDCR)。電感值計(jì)算公式為: [L=frac{4.8×V{OUT}}{f{SW}}] 選擇接近計(jì)算值、尺寸合適且直流電阻盡可能低的低損耗電感,電感的飽和電流額定值應(yīng)高于芯片的峰值電流限制值。
3. 輸出電容選擇
推薦使用X7R陶瓷輸出電容,對于固定3.3V和5V輸出電壓版本,輸出端至少連接10μF(1206)電容??烧{(diào)輸出電壓版本的輸出電容計(jì)算公式為: [C{OUT}=frac{1}{2}×frac{I{STEP}×t{RESPONSE}}{Delta V{OUT}}] [t{RESPONSE}congfrac{0.33}{f{C}}+frac{1}{f_{SW}}] 選擇fC為fSW的1/12,并考慮陶瓷電容的直流電壓降額。
4. 軟啟動(dòng)電容選擇
軟啟動(dòng)電容的選擇與所選輸出電容(CSEL)和輸出電壓(VOUT)有關(guān),計(jì)算公式為: [C{SS}geq19×10^{6}×C{SEL}×V{OUT}] 軟啟動(dòng)時(shí)間(tSS)與連接在SS引腳的電容(CSS)的關(guān)系為: [t{SS}=frac{C_{SS}}{5.55×10^{-6}}]
5. 調(diào)整輸出電壓
MAX17501A/E和MAX17501B/F分別具有預(yù)設(shè)的3.3V和5.0V輸出電壓,將FB/VO直接連接到輸出電容的正端。MAX17501G/H提供0.9V至92%VIN的可調(diào)輸出電壓,通過電阻分壓器設(shè)置輸出電壓,計(jì)算公式為: [R4=frac{Rp×V{OUT}}{0.9}] [R5=frac{R4×0.9}{(V{OUT}-0.9)}] 其中,MAX17501G的Rp應(yīng)小于15kΩ,MAX17501H的Rp應(yīng)小于30kΩ。
6. 設(shè)置輸入欠壓鎖定電平
通過電阻分壓器連接VIN到GND,將分壓器的中心節(jié)點(diǎn)連接到EN/UVLO引腳設(shè)置開啟電壓。選擇R1為3.3MΩ,R2的計(jì)算公式為: [R2=frac{R1×1.218}{(V_{INU}-1.218)}] 對于可調(diào)輸出電壓設(shè)備,確保VINU高于0.8×VOUT。
7. 可調(diào)輸出版本的外部環(huán)路補(bǔ)償
MAX17501采用峰值電流模式控制方案,可調(diào)輸出電壓版本需要一個(gè)簡單的RC網(wǎng)絡(luò)來實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的高帶寬控制環(huán)路。補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)的參數(shù)計(jì)算公式為: [G{MOD(dc)}=frac{1}{frac{1}{R{LOAD}}+frac{0.2}{V{IN}}+(frac{0.5 - D}{f{SW}×L{SEL}})}] [R{Z}=12000×f{C}×C{SEL}×V{OUT}] [C{Z}=frac{C{SEL}×G{MOD(dc)}}{R{Z}}] [C{P}=frac{1}{pi×R{Z}×f{SW}}]
8. 功耗計(jì)算
芯片的功耗計(jì)算公式為: [P{LOSS}=(P{OUT}×(frac{1}{eta}-1))-(I{OUT}^{2}×R{DCR})] [P{OUT}=V{OUT}×I_{OUT}] 其中,POUT為輸出功率,η為芯片效率,RDCR為輸出電感的直流電阻。
9. PCB布局指南
- 所有承載脈沖電流的連接應(yīng)盡可能短且寬,減小環(huán)路面積以降低雜散電感和輻射EMI。
- 陶瓷輸入濾波電容應(yīng)靠近芯片的VIN引腳,VCC引腳的旁路電容也應(yīng)靠近VCC引腳,外部補(bǔ)償元件應(yīng)靠近芯片且遠(yuǎn)離電感,反饋?zhàn)呔€應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電感。
- 模擬小信號地和開關(guān)電流的電源地應(yīng)分開,在VCC旁路電容的返回端連接,接地平面應(yīng)盡量保持連續(xù)。
- 在芯片的暴露焊盤下方提供多個(gè)連接到大地平面的熱過孔,以提高散熱效率。
九、典型應(yīng)用電路
文檔中給出了不同輸出電壓和開關(guān)頻率的典型應(yīng)用電路,包括3.3V、5V、12V和2.5V輸出的電路示例,為工程師提供了實(shí)際設(shè)計(jì)的參考。
十、訂購信息
MAX17501有多種型號可供選擇,不同型號的輸出電壓、開關(guān)頻率和工作模式有所不同。例如,MAX17501AATB +為3.3V輸出、600kHz開關(guān)頻率、PFM模式;MAX17501HATB +為可調(diào)輸出電壓、300kHz開關(guān)頻率、PWM模式。
總之,MAX17501是一款性能卓越的同步降壓DC - DC轉(zhuǎn)換器,在多個(gè)方面展現(xiàn)出優(yōu)勢。工程師們在設(shè)計(jì)電源電路時(shí),可以根據(jù)具體應(yīng)用需求,合理選擇元件和參數(shù),遵循PCB布局指南,充分發(fā)揮芯片的性能,實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的電源設(shè)計(jì)。你在使用MAX17501進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),遇到過哪些挑戰(zhàn)呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解。
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