龍芯中科發(fā)布超聲波計(jì)量芯片QFN新封裝

自 2022 年龍芯中科推出超聲波計(jì)量芯片 1D100 以來，這款芯片憑借高測(cè)量精度、高可靠性、高安全性等顯著特性，迅速贏得了廣大企業(yè)客戶與個(gè)人開發(fā)者的青睞。在各類計(jì)量產(chǎn)品領(lǐng)域，如各種口徑的超聲波水表、超聲波熱量表以及超聲波流量計(jì)中，都能看到 1D100 活躍的身影。其卓越的性能表現(xiàn)，為相關(guān)行業(yè)的精準(zhǔn)計(jì)量提供了堅(jiān)實(shí)保障。?

為進(jìn)一步滿足廣大用戶在電路板設(shè)計(jì)上的靈活性需求，龍芯中科在近期又有新動(dòng)作，推出了 1D100 的 QFN 封裝版本。與此前的 QFP 封裝相比，QFN 封裝在引腳數(shù)量保持不變的情況下，尺寸實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步縮小。這一改進(jìn)不僅能幫助用戶在有限的電路板空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更緊湊、更高效的布局，還能在一定程度上提升產(chǎn)品的集成度與美觀度，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來更多創(chuàng)新可能。?

值得一提的是，這款 QFN 封裝的超聲波計(jì)量芯片是在龍芯中科鶴壁芯片封裝基地完成封裝和測(cè)試的。該基地的一期建設(shè)，大量采用了貼片機(jī)、打線機(jī)等多達(dá) 15 種國(guó)產(chǎn)高端設(shè)備，確保了從生產(chǎn)源頭就實(shí)現(xiàn)自主可控。

一、QFN80封裝介紹

1 封裝頂視圖

LS1D100BA 系列采用的 QFN 封裝，尺寸為 8×8 mm，相較于 QFP 封裝12×12 mm，尺寸減小了 55.6%。在硬件設(shè)計(jì)方面，QFN 與 QFP 唯一的差別在于引腳分配：QFN 封裝的第47腳為 VDD_TDC電源輸入。設(shè)計(jì)時(shí)，可將 VDDC 與 VDD_TDC 短接，共用同一路1.8 V電源。

2 封裝機(jī)械尺寸

二 1D100芯片介紹

1 芯片基本介紹

龍芯 1D100 集成 CPU、FLASH、TDC、超聲波脈沖發(fā)生器、溫度測(cè)量單元、SPI、UART、I2C、RTC、ADC、段式 LCD 控制器等功能模塊。配合完善的編程、仿真、調(diào)試環(huán)境將會(huì)大大簡(jiǎn)化超聲波流量測(cè)量系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)。

2 技術(shù)參數(shù)

3 芯片結(jié)構(gòu)框圖

說明：

SNRTHS模塊：包括超聲測(cè)量前端、溫度測(cè)量前端、TDC

審核編輯 黃宇