推出新思科技Multiphysics-Fusion 技術(shù)——這是新思科技在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域深度融合 Ansys 技術(shù)打造更廣泛 EDA 解決方案整體路線圖的首個重要里程碑

演示業(yè)內(nèi)首個由新思科技 AgentEngineer 技術(shù)驅(qū)動的多智能體協(xié)同芯片設(shè)計與驗證工作流程

發(fā)布 Ansys 2026 R1，新增 AI 驅(qū)動的多物理場仿真能力，深化與新思科技技術(shù)集成，并引入真實世界數(shù)字孿生技術(shù)，全面變革仿真與分析能力，助力構(gòu)建更智能、更具韌性的系統(tǒng)

推出全新硬件輔助驗證（HAV）平臺及獨特的軟件定義能力，在性能、可擴展性與靈活性方面為整個產(chǎn)品組合樹立全新行業(yè)標(biāo)桿

新思科技（納斯達(dá)克代碼：SNPS）全新旗艦大會新思科技 Converge 2026 于 3 月 11 日隆重舉行。新思科技總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新先生（Sassine Ghazi）以主題演講拉開大會序幕，分享了他對萬物智能時代中“從芯片到系統(tǒng)（silicon-to-system）”全新設(shè)計范式愿景——由芯片驅(qū)動、AI 賦能以及軟件定義。他還發(fā)布了覆蓋新思科技擴展后全線產(chǎn)品組合的全新工程解決方案，以助力創(chuàng)新者設(shè)計、驗證并交付下一代由 AI 驅(qū)動的產(chǎn)品。

新思科技總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）：“下一代智能系統(tǒng)高度復(fù)雜，迫切需要一種全新的工程方法。通過實現(xiàn)軟件與硬件、電子與物理的協(xié)同設(shè)計，借助數(shù)字孿生在實體生產(chǎn)之前完成產(chǎn)品的設(shè)計、測試與迭代優(yōu)化，并利用 AI 增強人類工程師的能力，客戶的研發(fā)團隊能夠顯著加快智能系統(tǒng)的上市進(jìn)程。在新思科技 Converge 大會上，我們正在展示協(xié)同設(shè)計、數(shù)字孿生以及 AgentEngineer 技術(shù)的強大能力，這些能力使新思科技成為引領(lǐng)未來工程創(chuàng)新的最佳合作伙伴?！?/p>

發(fā)布多物理場融合技術(shù)：首批面向芯片設(shè)計的新思科技 + Ansys集成式產(chǎn)品

新思科技發(fā)布了多物理場融合（Multiphysics?Fusion）技術(shù)，以及首批集成多物理場分析能力的 EDA 產(chǎn)品。這些產(chǎn)品覆蓋多個關(guān)鍵領(lǐng)域，包括：更高精度的多物理場簽核、增強的多物理場設(shè)計能力，以及面向高速模擬和 3DIC 設(shè)計的擴展電磁（EM）分析。

對于先進(jìn)制程下的異構(gòu)設(shè)計而言，電壓降、熱效應(yīng)和電磁耦合已成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)，直接影響系統(tǒng)性能和可靠性。通過將多物理場分析集成到設(shè)計流程中，有助于工程團隊更早、更準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題，同時與最終簽核結(jié)果實現(xiàn)更高的一致性。這不僅減少了設(shè)計迭代次數(shù)，還有助于優(yōu)化功耗、性能與面積（PPA）指標(biāo)。首批采用 Multiphysics?Fusion 技術(shù)的產(chǎn)品將重點解決以下領(lǐng)域的需求：

時序簽核：集成電壓降感知與熱分析能力，可滿足極端工作條件和高可靠性要求下的時序簽核。

Multi?Die 設(shè)計：從早期布局規(guī)劃到最終簽核，在完整 EDA 流程中支持熱與電壓降優(yōu)化，并提供 AI 驅(qū)動信號完整性優(yōu)化的高速自動布線，能夠?qū)崿F(xiàn)早期熱、IR 壓降及應(yīng)力分析。

設(shè)計收斂：將熱和電壓降感知融入設(shè)計收斂階段，以加快后期漏洞修復(fù)，減少設(shè)計迭代并提升 PPA。

模擬設(shè)計：支持集成的電源完整性與電磁分析，大幅提升運行效率、易用性和調(diào)試速度。

這些首批 Multiphysics?Fusion 集成產(chǎn)品現(xiàn)已面向測試客戶開放試用，預(yù)計將在未來數(shù)月內(nèi)正式投生產(chǎn)使用。

以 AgentEngineer 技術(shù)開啟芯片設(shè)計全新范式

新思科技正在向其領(lǐng)先的 EDA 解決方案中持續(xù)開創(chuàng)具有更高自主性的人工智能能力。從強化學(xué)習(xí)開始，繼而在 Synopsys.ai 中提供的生成式人工智能功能，如今，公司正在構(gòu)建一個開放的智能體人工智能（agentic AI stack）技術(shù)棧，以智能多代理架構(gòu)為核心，可執(zhí)行端到端的設(shè)計與驗證流程。

新思科技展示了業(yè)內(nèi)首個面向設(shè)計與驗證的多智能體協(xié)同芯片設(shè)計流程，展示了 AgentEngineer 技術(shù)如何增強人類工程師能力，并以超越傳統(tǒng)方法的速度加速處理高度復(fù)雜的芯片設(shè)計任務(wù)。

該工作流的特點式由新思科技 EDA 智能體協(xié)同處理以下任務(wù)：根據(jù)自然語言和形式規(guī)范生成 RTL（寄存器傳輸級）代碼，運行 Lint 檢查以確保 RTL 的整潔性，生成單元級測試平臺（testbench），并最終通過 EDA 工具迭代運行驗證以收斂至目標(biāo)指標(biāo)。對于大型 SoC 設(shè)計而言，采用傳統(tǒng)方法，這一前端設(shè)計過程通常需要一個驗證團隊四到六個月的時間。而由新思科技 AgentEngineer 技術(shù)驅(qū)動的工作流已經(jīng)幫助客戶將生產(chǎn)力提升了 2 倍，在部分案例中實現(xiàn)高達(dá) 5 倍的改善。

新思科技的智能體技術(shù)?；谛袠I(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 SDK 和 API 構(gòu)建，可與現(xiàn)有客戶智能體和數(shù)據(jù)實現(xiàn)互操作。公司正與 AMD、微軟和英偉達(dá)等關(guān)鍵行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，共同開發(fā)隨時間推移具備更高自動化水平的差異化智能體能力。新思科技目前正與客戶就這一多智能體工作流展開合作，并致力于為從設(shè)計到制造全流程提供更多的多智能體協(xié)同工作流。

新思科技發(fā)布 Ansys 2026 R1——收購?fù)瓿珊蟮氖讉€重要 Ansys 產(chǎn)品發(fā)布

新思科技發(fā)布了業(yè)內(nèi)最深、最廣仿真產(chǎn)品組合的最新功能更新，集成了材料智能、功能安全、光子設(shè)計及嵌入式系統(tǒng)的工作流。作為自收購?fù)瓿梢詠淼氖讉€重要 Ansys 產(chǎn)品發(fā)布，R1 帶來了：

全新的人工智能智能體與生成式人工智能仿真能力，包括 Ansys Mechanical 軟件中的 Mesh Agent 新功能；Ansys GeomAI，一款用于生成、評估和細(xì)化幾何概念的全新解決方案；以及 Discovery Validation Agent，一個能利用上下文智能與行業(yè)最佳實踐主動識別設(shè)置問題的人工智能智能體合作伙伴。

新思科技的技術(shù)集成，包括新思科技 VC Functional Safety Manager（VC FSM）與 Ansys medini analyze 軟件的集成，創(chuàng)建了鏈接系統(tǒng)級和芯片級安全分析的端到端工作流，以實現(xiàn)可追溯性自動化并消除手動數(shù)據(jù)共享；新思科技 QuantumATK 與 Ansys Granta MI 平臺的集成，將原子級材料建模與企業(yè)級材料管理集成，以創(chuàng)建一致的、可隨時用于仿真的材料記錄；以及新思科技 OptoCompiler 與 Ansys Lumerical FDTD 軟件的集成，通過自動化 Verilog?A 模型生成與一致的光學(xué)行為，把光子器件設(shè)計連接到系統(tǒng)級光學(xué)仿真。

新思科技仿真與分析解決方案的這些增強功能，使工程師能夠更快速、更精確地獲取可信的仿真結(jié)果，進(jìn)一步縮小仿真與物理測試之間的差距。

推出全新軟件定義硬件輔助驗證解決方案，助力人工智能普及

新思科技宣布對其行業(yè)領(lǐng)先的硬件輔助驗證（HAV）產(chǎn)品組合進(jìn)行全面升級，幫助客戶應(yīng)對人工智能計算需求及相關(guān)驗證生產(chǎn)力持續(xù)攀升、前所未有的挑戰(zhàn)，加速交付從數(shù)據(jù)中心到邊緣的多芯片（multi-die）及 AI 芯片。依托公司獨有的軟件定義能力，新思科技 HAV 平臺在整個產(chǎn)品組合范圍內(nèi)樹立了性能、可擴展性與靈活性的全新標(biāo)桿。

公司的軟件定義方法使 ZeBu Server 5 的性能提升了 2 倍，并為面向 AI 時代超大規(guī)模設(shè)計的模塊化 HAV 系統(tǒng)的容量擴展了 2 倍。新思科技還針對主流設(shè)計發(fā)布了 HAPS?200 12 FPGA 和 ZeBu?200 12 FPGA 平臺，提供 EP?Ready 硬件、2 倍容量，并在軟硬件驗證、功耗/性能分析和 RTL 驗證領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)先地位。全新、業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的測試自動化功能可在極少人工投入的情況下，更快、更早地檢測到緩存一致性和子系統(tǒng)級缺陷。

發(fā)布電子數(shù)字孿生平臺（eDT），加速物理人工智能系統(tǒng)開發(fā)

與此同時，在最近的 Embedded World 大會上，新思科技發(fā)布了電子數(shù)字孿生（eDT）平臺。該 eDT 平臺提供了一個端到端的數(shù)字孿生基礎(chǔ)，以幫助工程團隊從開發(fā)的最早階段將芯片設(shè)計與軟件行為以及全系統(tǒng)驗證連接起來。eDT 平臺將新思科技在提供虛擬 SoC 模型與大規(guī)模系統(tǒng)仿真方面的產(chǎn)品與市場領(lǐng)導(dǎo)地位，與其廣泛的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)相結(jié)合，以簡化、加速并規(guī)?；锢砣斯ぶ悄芟到y(tǒng)的開發(fā)。

該 eDT 平臺初期聚焦汽車用例，通過將軟件開發(fā)與系統(tǒng)集成“左移”，使整車廠（OEM）能夠在硬件可用之前實現(xiàn)高達(dá) 90% 的軟件驗證，從而降低車輛開發(fā)成本并縮短上市時間。新思科技正在 Converge 大會上展示全新 eDT 平臺。點擊了解更多信息。

新思科技 Converge 大會于 2026 年 3 月 11–12 日在美國硅谷圣克拉拉會議中心舉行。掃描下方二維碼，關(guān)注新思科技 Converge 大會新聞中心觀看蓋思新先生（Sassine Ghazi）的開幕主題演講及獲取更多信息：

關(guān)于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）是從芯片到系統(tǒng)工程解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，助力客戶加速創(chuàng)新，打造由人工智能驅(qū)動的產(chǎn)品。我們提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計、IP核、仿真與分析解決方案以及設(shè)計服務(wù)。新思科技與來自廣泛各個行業(yè)的客戶緊密合作，最大化其研發(fā)能力與生產(chǎn)效率，激勵今天的創(chuàng)新，以激發(fā)未來無限創(chuàng)意，讓明天更有新思。如需了解更多信息，請訪問www.synopsys.com/zh-cn