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項目背景

在電子制造領(lǐng)域，產(chǎn)品質(zhì)量是核心競爭力。PCBA爐后環(huán)節(jié)中，焊錫質(zhì)量與焊接引腳高度直接關(guān)乎產(chǎn)品性能與可靠性。無論是連錫、漏焊、空焊等焊錫缺陷，還是焊接引腳的高度異常，任何微小瑕疵流入下游，都可能導(dǎo)致功能失效甚至批次事故。

圖 |PCB板實(shí)物

當(dāng)前，許多企業(yè)仍依賴人工目視或傳統(tǒng)AOI設(shè)備，卻常面臨效率低下、一致性差、易漏檢，且受限于視野與精度，難以在高速產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)全面、精度的檢測。如何在對焊點(diǎn)與針腳實(shí)現(xiàn)100%精準(zhǔn)量測與攔截的同時保障產(chǎn)能，成為行業(yè)亟待突破的痛點(diǎn)。

為此，深視智能推出基于SR8060三維激光輪廓測量儀的“雙相機(jī)拼接掃描”創(chuàng)新方案，以經(jīng)過汽車異形密封膠條、鋰電池外觀檢測等多場景驗(yàn)證的多相機(jī)掃描拼接核心技術(shù)，重新定義PCBA三維檢測的精度、速度與可靠性。

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SR8060雙相機(jī)拼接掃描方案

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大視野無死角覆蓋

針對PCBA板元器件遮擋導(dǎo)致的單側(cè)盲區(qū)，方案采用兩臺SR8060三維激光輪廓測量儀頭對頭對稱布置，通過高精度空間位姿校準(zhǔn)與坐標(biāo)系統(tǒng)一，實(shí)現(xiàn)雙機(jī)成像智能協(xié)同。單臺設(shè)備X方向視野可達(dá)31mm，兩次掃描拼接后有效視野擴(kuò)展至62mm，輕松覆蓋60mm板寬。

以80*60*4mm的PCBA板為例，SR8060三維激光輪廓測量儀僅需2次掃描，即可完成整板全幅面三維信息采集，避免因遮擋或視野不足導(dǎo)致的檢測盲區(qū)，確保每一處錫膏形態(tài)、每一個pin針頂部特征都被完整清晰捕捉。Z軸18mm景深完全適配4mm元器件高度，無懼成像截斷，實(shí)現(xiàn)X/Y/Z三維空間全覆蓋。

圖 |相機(jī)AB及拼接后點(diǎn)云

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微米級精度融合秒級節(jié)拍

方案以0.012mm觸發(fā)間距進(jìn)行高密度點(diǎn)云采集，并搭載深視智能自研的多幀HDR算法，有效抑制錫膏反光、PCB底色干擾，智能降噪、校正畸變、增強(qiáng)特征，清晰還原三維形貌，可精準(zhǔn)捕捉微米級虛焊、錫膏塌陷等隱性缺陷。

通過自研空間坐標(biāo)變換與融合算法，系統(tǒng)快速完成多視角點(diǎn)云坐標(biāo)系統(tǒng)一，實(shí)現(xiàn)全幅面點(diǎn)云無縫融合，減少拼接誤差。實(shí)測系統(tǒng)平面度與高度差重復(fù)性精度穩(wěn)定在0.01mm以內(nèi)，優(yōu)于客戶要求。

在保障微米級精度的同時，單板全流程檢測時間≤3秒，完美匹配高速產(chǎn)線節(jié)拍，真正實(shí)現(xiàn)品質(zhì)與效率的平衡。

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智能拼接與數(shù)據(jù)可視化

方案生成的3D點(diǎn)云圖與實(shí)物高度一致，特征銳利清晰。無論是飽滿的錫膏輪廓，還是pin針的精確高度，都能在點(diǎn)云圖中得到直觀、立體的呈現(xiàn)。操作人員無需復(fù)雜解讀，即可快速定位異常，為工藝優(yōu)化與質(zhì)量追溯提供直觀數(shù)據(jù)支撐。

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深視智能傳感器價值賦能

從PCBA精密針腳，到鋰電池復(fù)雜外觀，再到汽車異形密封膠條，深視智能3D相機(jī)已展現(xiàn)出強(qiáng)大的場景適應(yīng)性與技術(shù)通用性。SR8060三維激光輪廓測量儀，憑借其大視野、高精度、高速度的卓越性能，將焊點(diǎn)與針腳從“難以量化”的工藝難點(diǎn)，轉(zhuǎn)化為“清晰可視、精確可控”的數(shù)據(jù)節(jié)點(diǎn)，為企業(yè)筑牢產(chǎn)品可靠性的數(shù)字防線。

深視智能始終專注于精密測量領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，以平臺化3D視覺技術(shù)，賦能千行百業(yè)的檢測升級。若您也面臨小尺寸或復(fù)雜零部件的高精度檢測難題，歡迎聯(lián)系我們，定制專屬解決方案，共同提升產(chǎn)品競爭力與市場信任度。